訂單接不完　聯(lián)合科技產(chǎn)能滿載

全球第6大封測(cè)廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長(zhǎng)李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國(guó)等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺(tái)灣廠也達(dá)到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無(wú)減，為支應(yīng)下半年需求，全年資本支出達(dá)2億美元以上，較2009年倍增。配合購(gòu)并ASAT東莞廠，李永松估計(jì)全年?duì)I收可望跨越10億美元大關(guān)，刷新歷史新高紀(jì)錄。

李永松說(shuō)，聯(lián)合科技第1季營(yíng)收為2.1億美元，他估計(jì)第2季應(yīng)可達(dá)到2.4億美元以上，季增率將近15%。展望下半年，根據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，下半年通常比上半年成長(zhǎng)20~35%不等，以此推估，他認(rèn)為聯(lián)合科技下半年?duì)I收達(dá)到5.5億美元應(yīng)不是問(wèn)題，全年?duì)I收規(guī)模上看10億美元，將創(chuàng)全年歷史新高紀(jì)錄，將較2009年6.01億美元大增66%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將在20%以下，混合訊號(hào)比重約45%，模擬IC則大幅跳升至35%以上。

李永松進(jìn)一步說(shuō)明，目前泰國(guó)廠模擬IC封測(cè)需求十分暢旺，訂單接不完，所幸在2010年正式接管封測(cè)廠ASAT的東莞廠，總收購(gòu)金額為 7,500 萬(wàn)美元，其中4,400萬(wàn)美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。東莞廠廠房面積6萬(wàn)~7萬(wàn)平方公尺，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程、方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(cái)(IP)，可藉? H擴(kuò)大服務(wù)2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國(guó)廠與東莞廠產(chǎn)品線相似，且有共同客戶─博通，因此部分接不完的訂單就可轉(zhuǎn)移到東莞廠。

在新加坡廠部分，李永松說(shuō)，通訊和混合訊號(hào)IC需求強(qiáng)勁，目前該地的2座廠產(chǎn)能滿載。至于上海廠，90%客戶為大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司，隨著大陸通訊市場(chǎng)需求攀升，帶動(dòng)當(dāng)?shù)?strong>通訊IC公司成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁，使上海廠營(yíng)業(yè)額也持續(xù)攀升，估計(jì)2010年上海廠營(yíng)業(yè)額可望上看7,000萬(wàn)美元，較2009年成長(zhǎng)1.3倍。

因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團(tuán)營(yíng)運(yùn)擴(kuò)充需求，李永松表示，2010年資本支出將逾2億美元，將較2009年將近7,000萬(wàn)美元大增1.85倍；其中測(cè)試為主要擴(kuò)充重點(diǎn)，將占整體資本支出的55~60%，封裝則占 40~45%。

在最近很熱門(mén)的銅制程話題方面，李永松說(shuō)，聯(lián)合科技在4年前就開(kāi)發(fā)銅制程，目前出貨量已占集團(tuán)的20%。他認(rèn)為，轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程是趨勢(shì)，但不見(jiàn)得所有產(chǎn)品= 進(jìn)銅制程都會(huì)有成效，除了車用電子和醫(yī)療用IC因信賴性度并未轉(zhuǎn)換之外，其余產(chǎn)品得視打線長(zhǎng)短和數(shù)量多寡而定。所以他不認(rèn)為，所有IC都會(huì)100%轉(zhuǎn)進(jìn)制程。