[導(dǎo)讀]全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺灣廠也達到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資
全球第6大封測廠聯(lián)合科技(UTAC)董事長李永松表示，目前訂單接不完，包括新加坡、大陸上海和泰國等地產(chǎn)能處于滿載局面，臺灣廠也達到高檔水位。根據(jù)客戶預(yù)估訂單，第3季訂單量仍將有增無減，為支應(yīng)下半年需求，全年資本支出達2億美元以上，較2009年倍增。配合購并ASAT東莞廠，李永松估計全年營收可望跨越10億美元大關(guān)，刷新歷史新高紀錄。
李永松說，聯(lián)合科技第1季營收為2.1億美元，他估計第2季應(yīng)可達到2.4億美元以上，季增率將近15%。展望下半年，根據(jù)過往經(jīng)驗，下半年通常比上半年成長20~35%不等，以此推估，他認為聯(lián)合科技下半年營收達到5.5億美元應(yīng)不是問題，全年營收規(guī)模上看10億美元，將創(chuàng)全年歷史新高紀錄，將較2009年6.01億美元大增66%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將在20%以下，混合訊號比重約45%，模擬IC則大幅跳升至35%以上。
李永松進一步說明，目前泰國廠模擬IC封測需求十分暢旺，訂單接不完，所幸在2010年正式接管封測廠ASAT的東莞廠，總收購金額為 7,500 萬美元，其中4,400萬美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。東莞廠廠房面積6萬~7萬平方公尺，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(IP)，可藉? H擴大服務(wù)2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國廠與東莞廠產(chǎn)品線相似，且有共同客戶─博通，因此部分接不完的訂單就可轉(zhuǎn)移到東莞廠。
在新加坡廠部分，李永松說，通訊和混合訊號IC需求強勁，目前該地的2座廠產(chǎn)能滿載。至于上海廠，90%客戶為大陸當?shù)豂C設(shè)計公司，隨著大陸通訊市場需求攀升，帶動當?shù)?strong>通訊IC公司成長力道強勁，使上海廠營業(yè)額也持續(xù)攀升，估計2010年上海廠營業(yè)額可望上看7,000萬美元，較2009年成長1.3倍。
因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團營運擴充需求，李永松表示，2010年資本支出將逾2億美元，將較2009年將近7,000萬美元大增1.85倍；其中測試為主要擴充重點，將占整體資本支出的55~60%，封裝則占 40~45%。
在最近很熱門的銅制程話題方面，李永松說，聯(lián)合科技在4年前就開發(fā)銅制程，目前出貨量已占集團的20%。他認為，轉(zhuǎn)進銅制程是趨勢，但不見得所有產(chǎn)品= 進銅制程都會有成效，除了車用電子和醫(yī)療用IC因信賴性度并未轉(zhuǎn)換之外，其余產(chǎn)品得視打線長短和數(shù)量多寡而定。所以他不認為，所有IC都會100%轉(zhuǎn)進制程。
李永松說，聯(lián)合科技第1季營收為2.1億美元，他估計第2季應(yīng)可達到2.4億美元以上，季增率將近15%。展望下半年，根據(jù)過往經(jīng)驗，下半年通常比上半年成長20~35%不等，以此推估，他認為聯(lián)合科技下半年營收達到5.5億美元應(yīng)不是問題，全年營收規(guī)模上看10億美元，將創(chuàng)全年歷史新高紀錄，將較2009年6.01億美元大增66%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將在20%以下，混合訊號比重約45%，模擬IC則大幅跳升至35%以上。
李永松進一步說明，目前泰國廠模擬IC封測需求十分暢旺，訂單接不完，所幸在2010年正式接管封測廠ASAT的東莞廠，總收購金額為 7,500 萬美元，其中4,400萬美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。東莞廠廠房面積6萬~7萬平方公尺，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(IP)，可藉? H擴大服務(wù)2大客戶博通(Broadcom)與Maxim。泰國廠與東莞廠產(chǎn)品線相似，且有共同客戶─博通，因此部分接不完的訂單就可轉(zhuǎn)移到東莞廠。
在新加坡廠部分，李永松說，通訊和混合訊號IC需求強勁，目前該地的2座廠產(chǎn)能滿載。至于上海廠，90%客戶為大陸當?shù)豂C設(shè)計公司，隨著大陸通訊市場需求攀升，帶動當?shù)?strong>通訊IC公司成長力道強勁，使上海廠營業(yè)額也持續(xù)攀升，估計2010年上海廠營業(yè)額可望上看7,000萬美元，較2009年成長1.3倍。
因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團營運擴充需求，李永松表示，2010年資本支出將逾2億美元，將較2009年將近7,000萬美元大增1.85倍；其中測試為主要擴充重點，將占整體資本支出的55~60%，封裝則占 40~45%。
在最近很熱門的銅制程話題方面，李永松說，聯(lián)合科技在4年前就開發(fā)銅制程，目前出貨量已占集團的20%。他認為，轉(zhuǎn)進銅制程是趨勢，但不見得所有產(chǎn)品= 進銅制程都會有成效，除了車用電子和醫(yī)療用IC因信賴性度并未轉(zhuǎn)換之外，其余產(chǎn)品得視打線長短和數(shù)量多寡而定。所以他不認為，所有IC都會100%轉(zhuǎn)進制程。
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