BGA錫球和無鉛錫膏產(chǎn)品附加值較高，毛利率接近50%，錫條、錫絲、電鍍錫球等產(chǎn)品的毛利率約15-20%（參照臺灣可比公司數(shù)據(jù)），盈利能力強。若公司錫材加工產(chǎn)品順利通過下游客戶的認證—試生產(chǎn)—小批量訂單，并于2010年上半年開始大批量生產(chǎn)，該業(yè)務有望為公司2010-2012年貢獻EPS（權益）0.30、0.63、0.76元/股，未來三年復合增長率有望達到40%；而同期傳統(tǒng)業(yè)務預計貢獻：0.17、0.11、0.09元/股。
下游產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展期。隨著全球半導體封裝產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移，同時在終端電子應用領域快速成長的推動下，中國半導體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢，年均復合增長率保持在20%左右。目前中國在全球半導體封裝市場中的重要性日益突出，而全球金融危機反而成為發(fā)展契機。我們預計國內(nèi)市場高增速未來有望保持，甚至進一步提升。
目前BGA錫球產(chǎn)品90%以上依賴進口，進口替代潛力巨大。公司憑借國際領先的技術、價格、地域等諸多優(yōu)勢，已占得先機，隨著下游廠商認證的順利推進，有望逐步實現(xiàn)進口替代，并快速提升市場占有率（目前已獲日月光、華碩等知名企業(yè)認證，Amkor等企業(yè)的認證工作也在有序推進）。
分業(yè)務「PB+PE」估值，傳統(tǒng)業(yè)務（地產(chǎn)+貿(mào)易）按照1.5倍PB，價值2.10元/股，錫材新業(yè)務按照2011年32倍PE，估值20.16元/股，合計價值22.26元/股；按WACC9.12%，永續(xù)增長率1%的假設，DCF估值為26.72元/股。我們認為，公司內(nèi)在合理價值區(qū)間：22.26-26.72元/股。公司發(fā)展即將駛?cè)肟燔嚨?，前景樂觀，首次給予「買入」評級。
風險提示：未來市場推廣及訂單情況仍有不確定性，經(jīng)營前景和業(yè)績預測存在一定難度；大型電子設備商對現(xiàn)有材料供應商的依賴特性不容忽視。
下載文檔
