三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高分辨率電視的散熱。
三星于2007年首度發(fā)表其低溫薄膜覆晶 (Low Temperature Chip On Film，LTCOF)，運用一薄膜金屬貼片有效的分散來自DDI的熱能，相較于傳統(tǒng)的薄膜覆晶(COF)封裝可改善30%的散熱量。全新的u- LTCOF使用具高熱傳導(dǎo)性的黏彈性硅膠(viscoelastic silicone)取代薄金屬膜(thin metal film)，相較于LTCOF封裝，可提升超過20%的熱傳性。
此外，這個新解決方案可提供顯示面板制造商相當(dāng)?shù)某杀靖偁巸?yōu)勢，由于使用黏彈性硅膠的封裝方式不需要額外的薄金屬膜或?qū)崞Ｈ堑膗-LTCOF封裝是專門為了用于240Hz Full HD和3D LED電視，以及60/120Hz中尺寸到大尺寸LCD與電漿電視的DDI而設(shè)計， 可顯著且有效地改善這些高效能、具進階功能的電視對散熱的需求。
三星已經(jīng)完成u-LTCOF 封裝的可靠性測試，并計劃在2010年第四季開始應(yīng)用此全新封裝解決方案生產(chǎn)其DDI裝置。