臺封測廠資本支出全年增幅逾40%

由于半導體景氣優(yōu)于預期，已有5家封測廠表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計比先前金額提高超過40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過度投資疑慮，惟封測廠皆表示，主要系看到客戶需求而增加廠房或設備支出，對于投資態(tài)度依舊謹慎。

臺積電董事長張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期，上修2010年半導體產(chǎn)值成長率達到30%，呈現(xiàn)高成長局面；矽品董事長林文伯亦基于新興市場商機龐大，預期未來3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著晶圓代工廠積極擴增先進制程產(chǎn)能，封測廠亦紛擴大資本支出擴產(chǎn)，希望能掌握這波景氣復蘇商機。

日月光在4月底法說會已將資本支出由4.5億~5億美元上修至5億~6億美元，主要著眼于發(fā)展銅制程。緊接著在6月，矽品及矽格亦先后表態(tài)調(diào)高全年資本支出。其中，矽品同樣著眼于加速導入銅制程，董事會日前正式通過將資本支出由新臺幣143億元大幅成長210億元，增幅達46.8%。

矽格是唯一宣布調(diào)高資本支出的測試廠，董事會已通過將2010年資本支出從原先16.4億元提高至29.4億元，調(diào)高幅度達80%。矽格表示，由于現(xiàn)有廠房及設備均不敷需求，目前測試產(chǎn)能利用率80~85%，相當于滿載水平，為因應客戶強勁需求，未來將擴建位于竹東廠及湖口廠，并增添邏輯、RF、混合訊號及存儲器測試機臺。

存儲器封測廠華東和力成亦先后宣布調(diào)高資本支出，因為上游客戶加速轉(zhuǎn)換制程以提高產(chǎn)出，希望下游封測廠產(chǎn)能配合，華東表示，由于市場需求強，客戶訂單能見度明朗，有些客戶已愿意下到第4季訂單，因此，擴產(chǎn)有其急迫性。該公司早在4月就將資本支出由30億元提高至50億元。

存儲器景氣復蘇，力成受惠于爾必達 (Elpida)DDR3及東芝(Toshiba)NAND Flash等產(chǎn)能開出，對后段需求強勁，惟力成產(chǎn)能滿載，已將吃不下的DRAM訂單移往金士頓(Kingston)轉(zhuǎn)投資深圳廠沛頓生產(chǎn)，但還需要額外月產(chǎn)能4,000萬顆支應。力成估計將增加資本支出約10億~30億元，加計原本90億元，2010年資本支出將上修至100億~120億元，較2009年增加40~70%。

隨著包括矽品、矽格和華東等資本支出皆創(chuàng)歷史新高，日月光和力成亦處于歷史相對高檔水平，封測產(chǎn)業(yè)大舉投資，引發(fā)是否過度擴產(chǎn)疑慮。業(yè)者表示，目前看來半導體景氣仍具向上攀升力道，加上經(jīng)過2000年半導體景氣崩盤后，大家都對擴產(chǎn)投資十分謹慎，現(xiàn)在會放膽投資是因為看到客戶訂單成長，不會再如過去提前準備好產(chǎn)能等著客戶訂單上門。

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