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[導(dǎo)讀]一線封測(cè)大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行,日月光和硅品加緊增購(gòu)相關(guān)機(jī)臺(tái)腳步,日月光將提前1個(gè)季度的進(jìn)度將 銅制程打線機(jī)臺(tái)數(shù)量拉升至3,000臺(tái);硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺(tái),并將于下半年導(dǎo)

一線封測(cè)大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行,日月光和硅品加緊增購(gòu)相關(guān)機(jī)臺(tái)腳步,日月光將提前1個(gè)季度的進(jìn)度將 銅制程打線機(jī)臺(tái)數(shù)量拉升至3,000臺(tái);硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺(tái),并將于下半年導(dǎo)入1~2家國(guó)際級(jí)客戶。為 此,日月光和硅品先后上修全年資本支出,前者上探6億~7億美元,后者則上調(diào)至逼近6億美元水平,金額驚人,增幅至少30%以上。

目 前銅線制程領(lǐng)先業(yè)界的日月光,目前已有超過(guò)200家客戶轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程,預(yù)計(jì)2010年底將占打線封裝業(yè)務(wù)超過(guò)30%的比重。營(yíng) 運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前曾表示,為了持續(xù)擴(kuò)大銅線制程設(shè)備投資,以及提升aQFN和Fan Out WLP等產(chǎn)品產(chǎn)能,日月光將2010年資本支出將上修至6億~7億美元,高于原先預(yù)估的4.5億~5億美元,增加幅度約30~40%。

硅 品在銅制程的態(tài)度亦不甘勢(shì)弱,緊追在后。相較于日月光的銅制程通吃各家客戶的模式,硅品則采取選擇性策略。董事長(zhǎng)林文伯說(shuō),透 過(guò)上半年選擇主要客戶,現(xiàn)已有大量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn),未來(lái)仍將積極導(dǎo)入臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司,并且陸續(xù)擴(kuò)大市占率。

至 于國(guó)外客戶,若要轉(zhuǎn)換銅制程,尚須經(jīng)他們的終端客戶認(rèn)證,因此轉(zhuǎn)換情況不似臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司積極。然而隨著金! 價(jià)節(jié)節(jié)高升,國(guó)? ?愬鉥姣伒s程的意愿也轉(zhuǎn)趨積極,現(xiàn)已針對(duì)40奈米制程和新裝置轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程,預(yù)計(jì)硅品下半年就會(huì)有1~2個(gè)國(guó)際客戶轉(zhuǎn)進(jìn),其 他客戶則是將自2011年陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)。

硅品積極打入客戶,因應(yīng)客戶需求,該 公司銅制程打線機(jī)臺(tái)每周以60~70臺(tái)的數(shù)量加入,直到年底,估計(jì)1個(gè)季度就會(huì)加進(jìn)850~900臺(tái),設(shè)備商交期還算順利。硅品銅制 程打線機(jī)臺(tái)自第2季到年底還會(huì)增加2,000臺(tái),產(chǎn)能十分充足,其中第2季增加450臺(tái),第3~4季會(huì)各增加850~900臺(tái)。

硅 品積極加速購(gòu)置銅制程打線機(jī)臺(tái),以及其附屬機(jī)臺(tái),因此上修全年資本支出,增幅至少30%,換算金額至少5.85億美元,實(shí)際金額尚待 董事會(huì)討論通過(guò)。硅品原訂全年資本支出為4.5億美元,相當(dāng)于新臺(tái)幣143億元。




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