IC封測(cè)廠5月營(yíng)收再攀高，6月續(xù)揚(yáng)機(jī)會(huì)大

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，產(chǎn)出情況熱呼呼，后段IC封測(cè)廠的接單表現(xiàn)亦相當(dāng)搶眼，其中內(nèi)存封測(cè)廠力成(6239)、面板驅(qū)動(dòng)IC封裝廠頎邦(6147)、欣銓 （3264） 、硅格 （6257）等均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而日月光(2311)、硅品(2325)5月營(yíng)收亦皆于優(yōu)于4月的水平。由于下周一、二日月光、硅品股東會(huì)將輪流上陣，預(yù)料屆時(shí)對(duì)于產(chǎn)業(yè)展望將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。

雖然歐盟主權(quán)債信問(wèn)題持續(xù)延燒，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求出現(xiàn)疑慮，但半導(dǎo)體后段封測(cè)廠的5月營(yíng)收普遍維持2％至6％的月成長(zhǎng)。由訂單變化來(lái)看，因?yàn)樾屡d市場(chǎng)國(guó)家需求維持強(qiáng)勁，美國(guó)市場(chǎng)需求也緩步增溫，包括日月光、硅品、京元電、硅格等業(yè)者均樂觀看待第三季，認(rèn)為產(chǎn)能利用率將可以維持滿載水位。

日月光納入環(huán)電的5月合并營(yíng)收為154.96億元，月增5.7%，至于IC封測(cè)本業(yè)的部份，5月營(yíng)收106.22億元，月增6.5%。日月光董事長(zhǎng)張虔生日前表示，現(xiàn)在的訂單非常的滿，6月份業(yè)績(jī)將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期將可以一路旺到第三季。

硅品雖然已經(jīng)將內(nèi)存、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)務(wù)切割予南茂，不過(guò)在其他產(chǎn)品線需求暢旺下，5月合并營(yíng)收達(dá)55.37億元，較上月增加2.9%，恢復(fù)到歷史高檔水位。硅品第二季以來(lái)，在金價(jià)頻創(chuàng)新高之下，已經(jīng)著手調(diào)漲售價(jià)，希望可以減緩成本帶來(lái)的壓力。另外，硅品成功打入英特爾CPU的供應(yīng)鏈，將成為下半年的營(yíng)運(yùn)新動(dòng)能。

力成科技5月合并營(yíng)收31.02億元，較上月增加3.36%，累計(jì)前5月合并營(yíng)收147.54億元，年增率38.98%。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭日前表示，第二季營(yíng)收將再創(chuàng)歷史新高，第三季仍可以持續(xù)攀升，第四季受惠客戶端轉(zhuǎn)換制程擴(kuò)大產(chǎn)能，以及本身產(chǎn)能擴(kuò)增激勵(lì)下，將較第三季大幅躍進(jìn)。

另外，蔡篤恭指出，客戶端需求強(qiáng)勁，目前產(chǎn)能逼近滿載，預(yù)料今年底產(chǎn)能就會(huì)不夠用，所以內(nèi)部已計(jì)劃調(diào)高資本支出，從原訂90億元增加至120億元，封測(cè)月產(chǎn)能也將從2億顆擴(kuò)增至2.2億顆，新產(chǎn)能最快9月份就會(huì)到位。

頎邦5月營(yíng)收12.4億元，較上月12.08億元微幅成長(zhǎng)，較去年同期則成長(zhǎng)年173.61%，累計(jì)1-5月營(yíng)收44.59億元，年增率202.75%。頎邦表示，6月營(yíng)收將維持5月份的水平，預(yù)料客戶庫(kù)存盤點(diǎn)的影響將不大，現(xiàn)階段客戶下單情況依舊熱絡(luò)，產(chǎn)業(yè)前景維持樂觀。