Multitest最新研究表明Mercury測(cè)試座最大限度地減少焊盤(pán)磨損

Multitest公司ECT測(cè)試接口產(chǎn)品部日前進(jìn)行了一項(xiàng)研究，分析了彈簧探針對(duì)電路板焊盤(pán)的影響。在半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試中，控制測(cè)試系統(tǒng)的成本和保證其可靠性至關(guān)重要。ATE負(fù)載電路板是關(guān)鍵的測(cè)試單元，測(cè)試座絕對(duì)不能損壞電路板焊盤(pán)。Multitest采用扁平技術(shù)的Mercury測(cè)試座幾乎消除了PCB焊盤(pán)損壞的現(xiàn)象。

Multitest在多種ATE負(fù)載電路板接觸焊盤(pán)上對(duì)不同形狀的彈簧探頭進(jìn)行了受控研究，其中Mercury ‘J’ 尖端 (半徑扁平) PCB側(cè)面形狀在間隙為0.5mm及更大的焊盤(pán)上所移走的表面鍍金量最低。

本次評(píng)估針對(duì)五種不同尖端形狀的彈簧探針，來(lái)對(duì)最常用的PCB焊盤(pán)電鍍配方進(jìn)行測(cè)試。研究人員拍攝了PCB焊盤(pán)在接觸前和接觸后的光學(xué)照片。每次測(cè)試后，研究人員還在焊盤(pán)上掃描電子顯微鏡圖像，并進(jìn)行能量耗散X射線(xiàn)分析，以查看焊盤(pán)和銅箔滲透的電鍍完整性。根據(jù)以損壞程度劃分的評(píng)分體系，Mercury的半徑扁平探頭對(duì)每種PCB焊盤(pán)的損壞評(píng)分一直是最低的。

Multitest不斷優(yōu)化插座尖端的設(shè)計(jì)，同時(shí)使用新的電鍍和噴涂?jī)?yōu)化PCB焊盤(pán)表面，從而不斷增強(qiáng)PCB焊盤(pán)的使用壽命，降低測(cè)試單元成本。

2010年BiTS研討會(huì)介紹了這一研究的完整結(jié)果。

?