[導(dǎo)讀]晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺,不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾,2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。
根據(jù)市場機構(gòu)估計,到2011年第4季時,臺積電、GlobalFoundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是臺積電與GlobalFoundries,2010年的資本支出總計就達(dá)79億美元。
晶圓代工廠積極擴充40奈米產(chǎn)能,另一方面,也為搶先量產(chǎn)28奈米制程,先進制程已成為前幾大晶圓代工業(yè)者主要的競逐戰(zhàn)場。設(shè)備業(yè)者分析,除晶圓代工外,DRAM廠再歷經(jīng)過去1年的慘淡經(jīng)營后,也積極轉(zhuǎn)換至高階制程,希望能提高產(chǎn)品單價,以技術(shù)取得市場優(yōu)勢,因此造成關(guān)鍵設(shè)備機臺缺貨。
應(yīng)材上修營運展望,受惠于芯片市況好轉(zhuǎn)以及平板計算機等新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn),2010年矽晶系統(tǒng)事業(yè)營收將大幅成長140%,高于原估的120%。ASML則預(yù)估2010年營收可望突破歷史高點,并較歷史高點再成長10~15%。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者分析,由于2009年底開始,市場已嗅到復(fù)蘇氣息,因此開始搶晶圓產(chǎn)能,不過在過去一兩年間,許多IDM廠關(guān)閉晶圓廠,讓許多訂單流向晶圓代工,然而晶圓代工無法支應(yīng),在短期內(nèi)無法擴充產(chǎn)能之下,則從提升良率下手,因此帶動相關(guān)量測等設(shè)備亦銷售暢旺。
同時,為因應(yīng)未來對40奈米以下制程需求,以及IDM擴大委外釋單的趨勢,晶圓廠亦積極增建新廠,并且瞄準(zhǔn)高階制程應(yīng)用進行擴增。
在此之下,其實也讓設(shè)備需求越走越窄,畢竟有能力供應(yīng)高精密度的先進儀器廠商并不多,尤其在未來走向22奈米以下制程,需要如深紫外光(EUV)或無光罩電子束等技術(shù)之下,能供應(yīng)的廠商屈指可數(shù),也將使未來半導(dǎo)體設(shè)備市場生態(tài)出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。
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華為
12nm
手機
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VI
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BSP
高通
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