6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%
6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值119美元的新訂單.
該數(shù)據(jù)亦被視為行業(yè)未來需求的指標(biāo),且暗示未來晶片產(chǎn)能狀況以及半導(dǎo)體行業(yè)是否會出現(xiàn)供過于求.
6月出貨額為14.2億美元,比5月增長近5.7%,是上年同期的兩倍多.
SEMI執(zhí)行長StanleyMyers在聲明中表示:"廠商已確定的資本支出計劃,使訂單上升至2006年8月以來的最高水平."
美國的晶片設(shè)備生產(chǎn)商包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)(AMAT.O:行情)、KLATencor(KLAC.O:行情)、科林研發(fā)(LamResearch)(LRCX.O:行情)與NovellusSystems(NVLS.O:行情).
SEMI的訂單出貨比是基于全球訂單和北美晶片設(shè)備生產(chǎn)商出貨量的三個月移動均值計算的.
報告中的數(shù)據(jù)是由DavidPowell所編制.該公司是一家獨立金融服務(wù)企業(yè),數(shù)據(jù)直接從相關(guān)受訪各方采集,并未經(jīng)過審計.
出貨訂單訂單出貨比
(三個月平均數(shù))
2010年1月957.61,178.41.23
2010年2月1,016.21,251.21.23
2010年3月1,100.81,332.61.21
2010年4月1,279.41,442.51.13
2010年5月(終值)1,344.81,525.01.13
6月(初值)1,421.41,684.71.19