StrategyAnalytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球逾半

時(shí)間：2010-07-02 11:19:53

關(guān)鍵字：手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科 STRATEGY

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[導(dǎo)讀]市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過(guò)一半的市場(chǎng)。若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics（SA）表示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)110億美元，只比2008年小幅下滑0.7％；其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過(guò)一半的市場(chǎng)。若以出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。

從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機(jī)基頻芯片組市場(chǎng)之后，全球手機(jī)基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù)SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾（Marvell）市占率持續(xù)上揚(yáng)，不過(guò)ST-Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當(dāng)中。

另外，根據(jù)水清木華研究中心（RIC）統(tǒng)計(jì)，2009年全球手機(jī)基頻芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠，不過(guò)就營(yíng)業(yè)額來(lái)看，高通仍是以61.35億美元遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)發(fā)科的24.85億美元（僅包含手機(jī)芯片），顯然高通的3G芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價(jià)格。

SA認(rèn)為，在低成本山寨機(jī)市場(chǎng)的帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機(jī)芯片廠商，不過(guò)今年英飛凌及博通都將受惠于一線手機(jī)及相關(guān)OEM廠商所實(shí)行的多元采購(gòu)策略，市占率將會(huì)有所提升。其中目前英飛凌低價(jià)手機(jī)芯片已獲得諾基亞采用，高階3G芯片更獲得蘋(píng)果iPhone相關(guān)系列青睞，使英飛凌今年相當(dāng)有看頭。

至于博通今年也將是豐收年，業(yè)者表示，除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價(jià)手機(jī)也已經(jīng)開(kāi)始采用博通的基頻芯片，而在3G的部分，博通也打入諾基亞及三星的供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)下半年將有產(chǎn)品推出，博通今年在手機(jī)領(lǐng)域?qū)?huì)有顯著的成績(jī)出現(xiàn)。