華天科技 逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域
點(diǎn)評(píng):公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的銅制程IC封測(cè)代工企業(yè),銅制程已經(jīng)成為IC封測(cè)業(yè)的大趨勢(shì),而公司自己研發(fā)的銅制程封測(cè)工藝技術(shù)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平,占公司總產(chǎn)能的20%左右,占據(jù)國(guó)內(nèi)銅制程封測(cè)代工的制高點(diǎn)。隨著以蘋果公司iPhone、iPod、iPad為代表的一系列新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的推出,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入高度景氣周期,所以盡管一般上半年都是傳統(tǒng)淡季,但受益于行業(yè)景氣趨勢(shì),公司依然表現(xiàn)出了良好的成長(zhǎng)和盈利能力。公司投資建設(shè)的西安高端封測(cè)基地將于2010年6月份投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后公司產(chǎn)能將進(jìn)一步提升,同時(shí)增加高端封裝產(chǎn)品的收入占比,有效提高公司綜合毛利。公司地處西部,具備低成本和承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的潛在優(yōu)勢(shì),公司曾于6月22日發(fā)布公告稱:甘肅省天水市人民政府欲以天水市現(xiàn)有電子企業(yè)以及相關(guān)資源為基礎(chǔ),建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園;產(chǎn)業(yè)園建設(shè)以微電子封裝為核心,在進(jìn)一步發(fā)展壯大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時(shí),研究開發(fā)并進(jìn)入LED封裝和MEMS傳感器封裝產(chǎn)業(yè),有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模;產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃總投資36億元,建設(shè)期限為2010年~2020年。這對(duì)公司而言,將是長(zhǎng)期利好。我們看好公司進(jìn)入MEMS和SoC 等高端封裝領(lǐng)域以及拓展LED、RFID等新興產(chǎn)品的潛質(zhì),給予公司“增持”的投資評(píng)級(jí)。(方正證券)
華天科技:上半年業(yè)績(jī)符合預(yù)期看好公司未來成長(zhǎng)
公司7月13日發(fā)布《2010年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告》,公司在《2010年第一季度報(bào)告》中預(yù)計(jì)2010年上半年凈利潤(rùn)為4800萬至5500萬,修正后的凈利潤(rùn)為5900萬至6100萬。
點(diǎn)評(píng):
根據(jù)修正公告,公司上半年凈利潤(rùn)在6000萬左右,每股收益為0.16元,與我們預(yù)期一致。
今年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)190%,2季度凈利潤(rùn)3600萬左右,環(huán)比增長(zhǎng)50%左右。主要原因是半大體封裝市場(chǎng)景氣度非常高,公司產(chǎn)能滿產(chǎn)。需要指出的是,以往產(chǎn)能利用率超過90%就可以看作是“滿產(chǎn)”,但公司2季度的產(chǎn)能利用率達(dá)到100%。再加上2季度開工天數(shù)較1季度多,以及公司逐步增添設(shè)備擴(kuò)大產(chǎn)能,所以使得2季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)50%。
對(duì)于下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度,我們比較樂觀。正如我們?cè)谛袠I(yè)深度報(bào)告《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期》中指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式已經(jīng)發(fā)生改變,行業(yè)景氣度有望拉長(zhǎng)。而且,全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人才、中低端制造以及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)會(huì)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,再加上內(nèi)需市場(chǎng)的啟動(dòng),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。我們對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來3-5年的發(fā)展持樂觀態(tài)度。
對(duì)于華天科技而言,我們認(rèn)為公司具備低成本優(yōu)勢(shì)和較高的生產(chǎn)效率,近幾年不斷加大研發(fā)投入,正在逐步進(jìn)入高端封裝領(lǐng)域。另外,公司已經(jīng)在西安建立生產(chǎn)基地,今年下半年將會(huì)逐步投入生產(chǎn),未來有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。而且,西安基地的建立也有助于公司引進(jìn)人才、更加靠近產(chǎn)業(yè)集群,將奠定公司未來較快速發(fā)展的基礎(chǔ)。
總體而言,公司上半年業(yè)績(jī)與我們預(yù)期一致。我們看好公司下半年以及未來幾年的發(fā)展前景,上調(diào)公司2010、2011、2012年每股收益(全面攤薄后)至0.33、0.46、0.62元,對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)市盈率為25、18、13倍,維持“推薦”投資評(píng)級(jí)。(興業(yè)證券)
華天科技:將大大受益于天水華天電子產(chǎn)業(yè)園建設(shè)
研究開發(fā)并進(jìn)入led封裝和mems傳感器封裝產(chǎn)業(yè),有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模
研究開發(fā)并進(jìn)入LED封裝和MEMS傳感器封裝產(chǎn)業(yè),有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模
天水欲建”華天電子產(chǎn)業(yè)園“,36億投資預(yù)計(jì)以華天科技為核心,有望對(duì)公司2011年以后業(yè)績(jī)形成重大利好影響,再次推薦買入華天科技?!百I入“評(píng)級(jí),短期目標(biāo)價(jià)11.25元,6~12個(gè)月目標(biāo)價(jià)14.1元以上。
華天科技(002185):6月22日晚發(fā)布公告,天水市人民政府欲以天水市現(xiàn)有電子企業(yè)以及相關(guān)資源為基礎(chǔ),建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園。產(chǎn)業(yè)園建設(shè)以微電子封裝為核心,在進(jìn)一步發(fā)展壯大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時(shí),研究開發(fā)并進(jìn)入LED封裝和MEMS傳感器封裝產(chǎn)業(yè),有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈,擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模。產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃總投資36億元,建設(shè)期限為2010年~2020年,計(jì)劃實(shí)施集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、半導(dǎo)體功率器件擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、集成電路封裝設(shè)備模具擴(kuò)大規(guī)模、集成電路包裝材料擴(kuò)大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級(jí)、LED封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、MEMS傳感器封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等六個(gè)項(xiàng)目。
事件評(píng)論:
產(chǎn)業(yè)園名義上面對(duì)天水相關(guān)電子企業(yè),實(shí)際上應(yīng)該以華天科技為核心據(jù)我們了解,天水市的集成電路封裝企業(yè)除華天科技外,并無其他規(guī)模企業(yè)。產(chǎn)業(yè)園雖然名義上面對(duì)全天水的相關(guān)電子企業(yè),但從其命名來看,無疑未來的產(chǎn)業(yè)園將以華天科技(及其大股東華天集團(tuán))為核心。因此,該產(chǎn)業(yè)園我們可以理解為天水市政府希望以華天集團(tuán)(其核心封裝資產(chǎn)均在華天科技內(nèi))為平臺(tái),由政府出面對(duì)其進(jìn)行持續(xù)的投入和扶持,鞏固公司西部封裝龍頭的地位,并在技術(shù)上、規(guī)模上進(jìn)一步做精做大做強(qiáng)。
成本費(fèi)用控制好、成長(zhǎng)高、估值低是我們看好公司的三大理由我們前期多次指出,華天科技作為內(nèi)資第三大集成電路封裝企業(yè),其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)為成本費(fèi)用控制良好、下游客戶發(fā)展速度快。此外,由于公司較為偏僻的地理位置,以及公司一貫穩(wěn)健、務(wù)實(shí)的風(fēng)格,資本市場(chǎng)對(duì)其的了解遠(yuǎn)少于對(duì)另外兩家封裝上市公司長(zhǎng)電科技(600584)和通富微電(002156)的了解,這也直接導(dǎo)致其估值一直大大低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。因此,我們推薦華天科技的三大理由就是:成本費(fèi)用控制好、下游客戶發(fā)展速度快、估值低。
技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,地理位置也難以制約公司高速發(fā)展資本市場(chǎng)一直對(duì)公司有兩點(diǎn)質(zhì)疑,一是華天科技的技術(shù)水平是否低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。事實(shí)上,IC封裝的種類極其繁多,大致有數(shù)十大類幾百小類,不同公司均按自身的技術(shù)路線發(fā)展,本無所謂高低優(yōu)劣之分。能創(chuàng)造出更高附加值的技術(shù)路線就是符合公司自身發(fā)展的路線,華天科技在毛利率、凈利潤(rùn)率等數(shù)據(jù)表現(xiàn)上已充分證明其產(chǎn)品的附加值在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。第二大質(zhì)疑是公司偏僻的地理位置是否會(huì)增加信息溝通難度和物流成本,我們認(rèn)為此亦不會(huì)成為公司發(fā)展的障礙。公司在北京、上海等IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)均設(shè)有辦事處,專事與IC設(shè)計(jì)企業(yè)(公司客戶)的溝通,此外,集成電路作為小體積高價(jià)值產(chǎn)品,運(yùn)輸方便成本低,因此地理位置對(duì)運(yùn)輸成本的影響極小。[!--empirenews.page--]
公司有能力、也有可能進(jìn)入LED、MEMS、RFID等封裝領(lǐng)域之前公司并未大力參與LED、RFID等產(chǎn)品的封裝并不意味著公司技術(shù)水平不夠,反而更加顯示出公司穩(wěn)健的風(fēng)格——在現(xiàn)有產(chǎn)能尚非常緊張的情況下,貿(mào)然進(jìn)入新領(lǐng)域無疑會(huì)增加公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。此次的公告明確指出產(chǎn)業(yè)園未來會(huì)介入LED、 MEMS等領(lǐng)域,以圖擴(kuò)大市場(chǎng)覆蓋面。我們不排除在未來RFID規(guī)模擴(kuò)大的情況下,產(chǎn)業(yè)園和公司亦會(huì)介入RFID領(lǐng)域。
政府對(duì)產(chǎn)業(yè)園的投資意味著政府對(duì)華天科技的扶持產(chǎn)業(yè)園總的投資規(guī)劃為36億元,我們預(yù)計(jì)其中一部分政府應(yīng)會(huì)以土地、廠房等方式投入,其他部分事件:公司發(fā)布公告能通過向華天集團(tuán)(包括華天科技)提供補(bǔ)助、貸款等方式實(shí)現(xiàn)。當(dāng)然我們亦不排除公司通過定向增發(fā)方式,直接從天水政府(控制的產(chǎn)業(yè)投資公司)獲得資金支持的可能。
暫不調(diào)整盈利預(yù)測(cè),但未來存在上調(diào)預(yù)期的可能。
由于產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)十年,我們無法預(yù)測(cè)這一事件中短期將對(duì)華天科技的業(yè)績(jī)?cè)斐啥啻蟮挠绊?,但正面影響是可以確定的。我們目前不調(diào)整對(duì)華天科技的盈利預(yù)測(cè),按轉(zhuǎn)增以后最新股本計(jì)算,預(yù)計(jì)公司2010年~2012年EPS分別為0.37元、0.47元和0.60元,按目前9.12元的股價(jià)計(jì)算,三年對(duì)應(yīng)PE分別為26倍、19倍和15倍。我們必須指出,隨著產(chǎn)業(yè)園進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè),公司2011年和2012年的業(yè)績(jī)很可能超出我們預(yù)期,只不過目前尚難估算新增業(yè)績(jī)。在目前的市場(chǎng)環(huán)境下,我們認(rèn)為公司2011年的合理PE應(yīng)在30倍左右,我們給予公司6個(gè)月25倍PE的目標(biāo)價(jià),即11.25元,給予其 12個(gè)月30倍的2011年合理PE,即14.1元,再次重申對(duì)其的“買入”評(píng)級(jí)。(光大證券)