[導讀]封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。
展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平
封測大廠日月光（2311）及IC基板大廠景碩（3189）昨（6）日公布6月營收及第2季營收均創(chuàng)歷史新高，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁。
展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平板計算機需求強勁，下半年又進入計算機銷售旺季，日月光及景碩仍抱持樂觀看法，法人推估營收可望季增8％至10％幅度。
封測龍頭日月光6月營收再寫新高，封測事業(yè)合并營收達111.03億元，月增率達4.5％，第2季合并營收達316.97億元，與第1季274.23億元相較，季增率高達15.6％。若將環(huán)電營收合并計算，日月光6月集團合并營收達162.57億元，月增率達4.9％，第2季集團合并營收達464.16億元，較第1季大幅增加23.6％。
日月光第2季封測事業(yè)營收成長幅度高于市場預期，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁，以及日月光在銅導線封裝市場的市占率大幅提高。由于第3季訂單均已接滿，配合銅導線封裝產(chǎn)能陸續(xù)到位，及繪圖芯片、芯片組等計算機芯片訂單銷售進入旺季，法人初估第3季營收應可較第2季再成長8～10％左右。
IC基板廠景碩公布6月營收達13.53億元，連續(xù)2個月創(chuàng)下歷史新高，第2季營收達38.24億元亦創(chuàng)下歷史新高，并較第1季的29.48億元成長29.7％，高于市場普遍預期的季增25％至27％幅度。
景碩第2季營收大幅成長，除了同樣受惠于手機芯片生產(chǎn)鏈訂單強勁外，中國及印度等新興國家3G基地臺需求大幅成長，帶動基地臺處理器及可程序邏輯門陣列組件（FPGA）訂單持續(xù)涌入，亦是景碩營收成長優(yōu)于同業(yè)的重要原因。
對于第3季景氣，景碩仍持續(xù)看好芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）強勁需求。
法人則表示，智能型手機內(nèi)建處理器、基頻芯片、多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等制程微縮至65奈米，需要大量采用FCCSP作為封裝材料，在宏達電、蘋果、RIM等智能型手機出貨持續(xù)看好情況下，初估第3季營收仍可再成長8％至10％。
展望第3季，雖然市場對景氣復蘇充滿疑慮，但智能型手機及平板計算機需求強勁，下半年又進入計算機銷售旺季，日月光及景碩仍抱持樂觀看法，法人推估營收可望季增8％至10％幅度。
封測龍頭日月光6月營收再寫新高，封測事業(yè)合并營收達111.03億元，月增率達4.5％，第2季合并營收達316.97億元，與第1季274.23億元相較，季增率高達15.6％。若將環(huán)電營收合并計算，日月光6月集團合并營收達162.57億元，月增率達4.9％，第2季集團合并營收達464.16億元，較第1季大幅增加23.6％。
日月光第2季封測事業(yè)營收成長幅度高于市場預期，主要受惠于高通、德儀等手機生產(chǎn)鏈芯片訂單維持強勁，以及日月光在銅導線封裝市場的市占率大幅提高。由于第3季訂單均已接滿，配合銅導線封裝產(chǎn)能陸續(xù)到位，及繪圖芯片、芯片組等計算機芯片訂單銷售進入旺季，法人初估第3季營收應可較第2季再成長8～10％左右。
IC基板廠景碩公布6月營收達13.53億元，連續(xù)2個月創(chuàng)下歷史新高，第2季營收達38.24億元亦創(chuàng)下歷史新高，并較第1季的29.48億元成長29.7％，高于市場普遍預期的季增25％至27％幅度。
景碩第2季營收大幅成長，除了同樣受惠于手機芯片生產(chǎn)鏈訂單強勁外，中國及印度等新興國家3G基地臺需求大幅成長，帶動基地臺處理器及可程序邏輯門陣列組件（FPGA）訂單持續(xù)涌入，亦是景碩營收成長優(yōu)于同業(yè)的重要原因。
對于第3季景氣，景碩仍持續(xù)看好芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）強勁需求。
法人則表示，智能型手機內(nèi)建處理器、基頻芯片、多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等制程微縮至65奈米，需要大量采用FCCSP作為封裝材料，在宏達電、蘋果、RIM等智能型手機出貨持續(xù)看好情況下，初估第3季營收仍可再成長8％至10％。
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