華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀錄

內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，福懋科技亦重返10億元大關。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月營收達到13.12億元亦刷新紀錄。硅品6月營收亦出爐，實績比上月微幅下滑1%。半導體市況目前熱度不減，封測廠預期第3季營運有機會逐月攀高，單月營收可望具有持續(xù)攀高的實力。

華東6月營收為6.44億元，月增4.62%，較2009年同期則成長32.6%；第2季營收為18.63億元，季增率達16.22%。受惠客戶制程技術持續(xù)推進及新產(chǎn)能效益，華東目前封裝與測試的產(chǎn)能利用率均達滿載，客戶訂單持續(xù)增加，惟礙于產(chǎn)能增加幅度有限下，單月營收呈現(xiàn)緩步成長。該公司訂單能見度達第4季，營收可望逐月攀高至年底。

為了因應客戶需求以及看好下半年旺季效應，華東日前購買已擁有現(xiàn)成的無塵室等設備的彩晶高雄廠，預計將于7月底前落成啟用，屆時封測的月產(chǎn)能將可較現(xiàn)今的6,500萬顆，增加至8,000萬顆的規(guī)模，挹注營運動能。

京元電產(chǎn)能利用率維持高檔，包括LCD驅(qū)動IC測試超過80%、邏輯IC落在70~80%之間，內(nèi)存相對較低，介于60~65%。該公司6月營收達到13.12億! 元，刷新單月歷史新高紀錄，比上月增加3.7%；累計第2季營收為37.9億元，比上月成長13.5%，略高于原本估計的10%目標。

京元電認為營收應可優(yōu)于第= u，不但有機會逐月攀升，也有機會見到歷史新高點。惟因此第2季基期較高，加上新增產(chǎn)能的機臺交期遞延，故成長幅度將略為趨緩，僅為個位數(shù)幅度。


受到南亞科及華亞科調(diào)整產(chǎn)能及產(chǎn)品線的影響，主要配合的后段廠福懋科4、5月營收皆低于10億元。隨著上述2大客戶的70奈米DDR2轉(zhuǎn)換至50奈米DDR3后，福懋科6月業(yè)績已重返10億元大關，比上月增加3.3%；累計第2季營收為29.47億元，季增率僅3.5%。法人預期該公司下半年營收及獲利將有大幅成長。

硅品6月營收為54.69億元，月減率1.22%，主要系因目前產(chǎn)能滿載，而工作天數(shù)較上月減少1天所致；第2季營收為163.85億元，季增率僅4.44%。硅品受限于封測產(chǎn)能吃緊，加上第2季基期拉高，壓抑第3季單季成長率，法人預估硅品第3季營收季增率將為5%左右。