得可作為全球領(lǐng)先的電子材料高精度批量印刷設(shè)備供應(yīng)商，一直致力研究最新技術(shù)，解決工藝難題。其最新發(fā)表的“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”研究報告，獲中國表面貼裝協(xié)會及香港分會頒發(fā)獎項。
該獎項是在中國表面貼裝協(xié)會及香港分會年度頒獎典禮上頒發(fā)，共頒出八個2010年最佳論文獎、最佳演繹獎和最佳展品獎，頒獎典禮與中國表面貼裝協(xié)會成立五周年活動于NEPCON深圳展同期舉行。
這次獎項共頒發(fā)給八家企業(yè)，其中高科技設(shè)備技術(shù)研討會第一組最佳演繹獎)授予得可方案解決工程師李憶先生，題目是“混合裝配技術(shù)錫膏印刷工藝的優(yōu)化”。得可是唯一一家印刷設(shè)備供應(yīng)商獲此殊榮。
該篇論文自今年六月份開始，先后在成都舉行的NEPCON西部展、七月在西安舉行的先進工藝及應(yīng)用技術(shù)研討、及最后在深圳舉行的NEPCON深圳展上發(fā)表，獲得業(yè)內(nèi)極大積極反響，最后更奪得獎項。
該報告的內(nèi)容針對現(xiàn)時最受人關(guān)注的混合裝配問題發(fā)表研究報告，對于如何應(yīng)對同時組裝微細與大型元器件的技術(shù)難題，提出精辟的意見。
李憶指出，在處理復(fù)雜高混合裝配時，印刷工藝要面對的兩難是面積比，即開孔面積和孔壁面積間之比率。對大的元器件來說，如果鋼網(wǎng)太薄，會出現(xiàn)回流焊點遇到少錫的缺陷；對小的元器件來說，如果鋼網(wǎng)太厚，也會出現(xiàn)同樣問題。因此，要尋找一個最優(yōu)化的面積比，即運用同一厚度的鋼網(wǎng)，能同時成功印刷大小不同的元器件。
根據(jù)過往的經(jīng)驗，當面積比在0.66以下，錫膏傳輸效率和面積比呈線性關(guān)系，這一點以后為非線性關(guān)系，并顯示傳輸效率趨勢明顯減弱；因此，目前的挑戰(zhàn)是要提升面積比在0.66以下的傳輸效率，亦即在較厚的鋼網(wǎng)上讓較小的孔能夠成功的印刷，并完全滿足混合裝配的要求。
得可為此進行了一系列試驗，研究印刷速度、印刷壓力和刮刀角度對工藝結(jié)果的影響。李憶指出，試驗結(jié)果證明，工藝設(shè)置和傳輸效率有著非常明顯的關(guān)系，其中以采用較窄的刮刀寬度，印刷角度為60度和45度的刮刀，證明能提供穩(wěn)健的印刷工藝。
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