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[導(dǎo)讀]陶瓷貼片振蕩器(SMD)、單芯片振蕩器與聲表面波振蕩器(SAW)以及性能增強(qiáng)型模塊是目前振蕩器產(chǎn)品的發(fā)展焦點(diǎn),中國(guó)大陸的眾多供應(yīng)商都在努力追隨這一市場(chǎng)趨勢(shì)。各類應(yīng)用對(duì)于性能與尺寸的要求,正在驅(qū)動(dòng)中國(guó)的晶體、振蕩

陶瓷貼片振蕩器(SMD)、單芯片振蕩器與聲表面波振蕩器(SAW)以及性能增強(qiáng)型模塊是目前振蕩器產(chǎn)品的發(fā)展焦點(diǎn),中國(guó)大陸的眾多供應(yīng)商都在努力追隨這一市場(chǎng)趨勢(shì)。

各類應(yīng)用對(duì)于性能與尺寸的要求,正在驅(qū)動(dòng)中國(guó)的晶體、振蕩器與濾波器行業(yè)大力投入研發(fā)工作。小型化仍然是最新款電子產(chǎn)品對(duì)器件需求的主要趨勢(shì),除此之外,供應(yīng)商也在致力于提高器件的穩(wěn)定性、頻率與精度,同時(shí)降低相位噪聲與插入損耗,以滿足傳統(tǒng)及新興市場(chǎng)最近推出的產(chǎn)品的需求。

在晶體與振蕩器領(lǐng)域,中國(guó)廠商繼續(xù)專注于SMD產(chǎn)品,以滿足手機(jī)等便攜產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。在該市場(chǎng)中,20%以上的廠商能夠生產(chǎn)這種類型產(chǎn)品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm、5mm×3.2mm和3.2mm×2.5mm,不過(guò)很多廠商正在開(kāi)發(fā)尺寸更小的產(chǎn)品,比如2.5mm×2mm和2mm×1.6mm。

為了提高性能,廠商轉(zhuǎn)而采用高質(zhì)量的晶體棒、更加精確的晶體坯切割與鍍銀工藝。對(duì)于振蕩器來(lái)說(shuō),盡管采用MEMS技術(shù)生產(chǎn)的器件數(shù)量逐漸增多,但是,由于精度較低和成本較高等不利因素,預(yù)計(jì)近期在整體市場(chǎng)中的分額比例依然不會(huì)太大。

除了提高性能,廠商還積極采用更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,以在效率和產(chǎn)品質(zhì)量方面媲美國(guó)外廠商。他們從日本、韓國(guó)與美國(guó)購(gòu)置多數(shù)關(guān)鍵設(shè)備,包括真空鍍銀設(shè)備、膠合設(shè)備與微調(diào)設(shè)備。

所有這些廠商都在努力維護(hù)現(xiàn)有的客戶群,同時(shí)吸引新的訂單。需求主要來(lái)自鐘表、手機(jī)、藍(lán)牙與WLAN設(shè)備、LCD、電腦與汽車系統(tǒng)。

中國(guó)的濾波器產(chǎn)業(yè)受到多種應(yīng)用的推動(dòng),包括便攜電子、電信、無(wú)線通信、視聽(tīng)設(shè)備與平板電視。為了滿足客戶對(duì)于小型元件的需求,供應(yīng)商正在設(shè)計(jì)更加緊湊的產(chǎn)品。目前的主流尺寸是7mm×5mm、6mm×3.5mm和5mm×3.2mm,但許多廠商正在推出更多的4mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、2.5mm×2mm和2.5mm×1.6mm產(chǎn)品。

未來(lái)五年,預(yù)計(jì)片式產(chǎn)品將占中國(guó)濾波器產(chǎn)量的60%以上。至于SAW,目前最小的尺寸是3mm×3mm,部分廠商正在開(kāi)發(fā)2.5mm×2mm的尺寸。至于陶瓷濾波器,尺寸包括11.5mm×7.5mm、7.5mm×5.6mm、7mm×3mm和3.45mm×3.1mm,最后一種是目前市場(chǎng)上尺寸最小的。

 

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