聯(lián)發(fā)科明年首季營(yíng)收 拚季增2成

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機(jī)芯片，也讓法人看好明年首季搶攻中國(guó)農(nóng)歷年商機(jī)，可望淡季不淡，營(yíng)收挑戰(zhàn)2成季增率。

聯(lián)發(fā)科積極提高國(guó)際能見(jiàn)度，隨著大陸手機(jī)客戶從功能手機(jī)轉(zhuǎn)換到智能型手機(jī)，在智能型手機(jī)市場(chǎng)的市占率亦逐步提升，并反應(yīng)在今年下半年及明年。

聯(lián)發(fā)科第3季交出優(yōu)于預(yù)期的營(yíng)運(yùn)成績(jī)后，第4季面臨部分客戶進(jìn)行庫(kù)存去化，聯(lián)發(fā)科力拚第4季合并營(yíng)收落在289～309億元目標(biāo)區(qū)間，因此今年12月單月合并營(yíng)收，需較11月的86.54億元成長(zhǎng)12.64～35.75%才可達(dá)陣。

聯(lián)發(fā)科今年第4季單核心MT6577、雙核心MT6575的3G智能手機(jī)芯片合計(jì)出貨占達(dá)可望達(dá)7成，隨著4核心MT6589推出，法人預(yù)估明年首季中國(guó)農(nóng)歷年消費(fèi)旺季時(shí)，聯(lián)發(fā)科將可搶攻百元人民幣至千元人民幣各式機(jī)種，因此，明年第1季合并營(yíng)收可望淡季不淡，將可較今年第4季成長(zhǎng)20%。

聯(lián)發(fā)科在大陸入門(mén)款智能手機(jī)產(chǎn)品線布局廣泛，法人看好明年出貨量達(dá)2億套，將較今年1.1億套接近倍增的表現(xiàn)。研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC最新預(yù)估，2013年大陸整體手機(jī)市場(chǎng)出貨量將達(dá)3.8億支，年成長(zhǎng)率將達(dá)5.0%。

而智能手機(jī)出貨量將達(dá)到3.0億部，年成長(zhǎng)率44.0%，其中單價(jià)700元人民幣以下的電信營(yíng)運(yùn)商標(biāo)案的智能手機(jī)將成為主要趨勢(shì)力，因此推估到2013年年底大陸的智能手機(jī)用戶數(shù)將超過(guò)5億用戶。

聯(lián)發(fā)科昨日拿下「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎(jiǎng)項(xiàng)，GSA每年都會(huì)舉辦GSAAward以表彰對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向發(fā)展做貢獻(xiàn)之杰出公司。

該次參與亞太卓越半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)項(xiàng)競(jìng)爭(zhēng)還包括韓國(guó)三星半導(dǎo)體及大陸IC設(shè)計(jì)公司展訊，而聯(lián)發(fā)科最后獲得該項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，也是聯(lián)發(fā)科首次獲得該獎(jiǎng)。