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[導讀]21ic訊 TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出實現行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開始量產。在以智能手機為代表的移動通信設備中,由于

21ic訊 TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出實現行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并從2013年9月起開始量產。

在以智能手機為代表的移動通信設備中,由于搭載了WiFi、LTE等,通信頻率正日益走向高頻化。隨之,包括模塊在內的被動元件,都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。

該產品通過采用新型磁性材料,將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段,實現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.,與以往產品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比,實現了約2.5倍的高阻抗值。此外,即使在高頻頻段也擁有高阻抗,可為移動通信設備的噪聲對策做出貢獻。

在以往產品的標準品(MMZ1005系列)及寬頻段Gigaspira產品(MMZ1005-E系列)之外,再加上本次的產品,我們將會提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對策元件產品陣容。

主要應用

智能手機、平板終端等移動通信設備

搭載了面向各國的LTE、無線LAN(IEEE802.11b/n)的電子設備

主要特點

阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段,支持高頻頻段的噪聲對策。

 

主要參數

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