半導(dǎo)體巨頭爭相布局16/14nm半導(dǎo)體工藝

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Intel、三星電子、臺積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導(dǎo)體工藝市場，無論是誰，2014年都會加大投入，而各家關(guān)注的重點當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。

半導(dǎo)體工藝競爭火熱

在過去的三年里英特爾的資本支出一直沒有低于100億美元，明年也不會降低。14nm工藝原本計劃在2013年底投入量產(chǎn)，不過因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度，但即便這樣也依然在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

三星最近三年在系統(tǒng)芯片方面的資本支出也有193億美元之多，其中今年約為50億美元，預(yù)計明年會迎來一個爆發(fā)，有望沖到100億美元，媲美Intel。

三星的下代工藝也是14nm，預(yù)計2015年初投產(chǎn)。

臺積電明年的資本支出會與今年相當(dāng)，大約97億美元。臺積電的20nm工藝將在2014年初量產(chǎn)，16nmFinFET則會在大約一年后跟進(jìn)，最快有望在2014年內(nèi)實現(xiàn)。

GlobalFoundries今年花了30-35億美元，最近四年累計超過150億美元，明年可能會增至50億美元。

16/14nm將在2016年全面興起

到了2016年，16/14nm工藝將成為芯片制造業(yè)最為主流的技術(shù)，并將會為處理器制造商們創(chuàng)造出更多的營收。16/14nm貢獻(xiàn)的收入將在45nm以下工藝中占據(jù)約三分之一，基本逼近28nm。

21ic編輯視點：縮小線路工藝尺寸和擴大硅片直徑是推動半導(dǎo)體業(yè)不斷地進(jìn)步的“兩個輪子”。依照摩爾定律，全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每兩年進(jìn)入一個新世代。四大半導(dǎo)體巨頭爭相競逐16/14nm工藝，或許預(yù)示著16/14nm將成為下一代半導(dǎo)體市場的突破口。