全球最大的半導體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天重申,極紫外(EUV)光刻技術(shù)將在2015年如期投入商用,各大半導體廠商都在摩拳擦掌。
ASML首席執(zhí)行官兼總裁Peter Wennink公開表示:“NXE:3300B極紫外光刻掃描儀的整合工作正在穩(wěn)步進行。我們的目標依然是明年達到每小時70塊晶圓的產(chǎn)量,2015年還可升級到125塊。從過去幾個季度的進展看,客戶們已經(jīng)加強了與我們的合作,不斷調(diào)配投資和資源,準備10nm節(jié)點上應(yīng)用極紫外光刻。”
ASML計劃在今年底出貨首批三臺NXE:3300B光刻機,其中一臺年內(nèi)即可帶來收入,另外兩臺得明年初。2015年的出貨量將達到12-30臺。
極紫外光刻機最大的問題是光源功率不夠,目前只有55W,每小時只能產(chǎn)出43塊晶圓。如果要實現(xiàn)明后年的預(yù)定目標,特別是后年投入商用,首先得提高到105W,而最終需要多高還沒有完全確定。
另據(jù)稱,盡管經(jīng)濟環(huán)境一般,Intel、臺積電、三星、GlobalFoundries等客戶都加大了半導體設(shè)備采購力度,ASML也會在今年第四季度批量出貨20nm、16nm、14nm工藝的相關(guān)制造設(shè)備。