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[導(dǎo)讀]三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品,而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品,也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓

三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品,而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品,也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。

據(jù)韓媒Newstomato報(bào)導(dǎo),三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部計(jì)畫(huà)將于年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)14納米、20納米晶圓代工產(chǎn)品。擴(kuò)大產(chǎn)能(Ramp up)時(shí)機(jī)??雖仍未決定,但業(yè)界分析,三星電子在與高通、蘋(píng)果簽訂最終晶圓代工合約后,有可能將于2015年上半擴(kuò)大產(chǎn)能。

被稱作夢(mèng)幻制程的14納米FinFET制程,為了減少消耗電力以及提供性能,因此將半導(dǎo)體元件打造成3D立體結(jié)構(gòu)。與20納米平面產(chǎn)品相比時(shí),最多可以省下35%消耗電力,并提高20%性能。尤其是可以最多可以縮小半導(dǎo)體15%的面積,因此相當(dāng)適合用在移動(dòng)裝置產(chǎn)品上。

當(dāng)前系統(tǒng)芯片業(yè)界晶圓代工制程仍以28納米為主流,被選作28納米的下一代制程的20納米制程,目前仍以投資規(guī)模最大的臺(tái)積電具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謨也在稍早表示,將于2015年1月開(kāi)始投入應(yīng)用20納米制程產(chǎn)品的量產(chǎn)。

在20納米制程投資規(guī)模相對(duì)較小的三星,雖然也預(yù)計(jì)將于年內(nèi)生產(chǎn)20納米產(chǎn)品,但占據(jù)比重應(yīng)該不大。熟稔三星內(nèi)部消息的人士指出,三星雖然將于年內(nèi)投入14納米、20納米的量產(chǎn),但不大可能會(huì)擴(kuò)大產(chǎn)能。到年底為止,應(yīng)該仍會(huì)將主力放在28納米制程上。

分析指出,三星雖然在20納米量產(chǎn)上大幅落后臺(tái)積電的產(chǎn)量,但由于領(lǐng)先業(yè)界一步進(jìn)入14納米,因此有望從2015年開(kāi)始在先進(jìn)制程部門上領(lǐng)先臺(tái)積電。

一直在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)上擁有壓倒性優(yōu)勢(shì)的三星,系統(tǒng)芯片部門上卻持續(xù)的低迷不振。尤其是在蘋(píng)果(Apple)從2014年開(kāi)始大幅減少三星AP代工訂單后,就擺脫不了虧損的陰霾,營(yíng)收也跟著下滑。根據(jù)南韓證券商預(yù)估,三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2014年上半期已經(jīng)虧損了約1,500億韓元的規(guī)模。

此外,三星在目前晶圓代工市場(chǎng)主力的28納米制程上,除了臺(tái)積電外,也被大陸中芯國(guó)際等具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)者所擠壓。這也迫使三星直接跳過(guò)臺(tái)積電準(zhǔn)備已久的20納米時(shí)代,并企圖在14納米FinFET上決一勝負(fù)。

南韓業(yè)界人士指出,三星除了投入14納米制程外,也與GlobalFoundries合作打造晶圓代工聯(lián)盟,欲建立全球晶圓代工業(yè)界中,最穩(wěn)定也最有效率的供應(yīng)鏈。除了蘋(píng)果、高通外,AMD、NVIDIA等公司也相當(dāng)關(guān)切三星14納米晶圓代工產(chǎn)能。

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