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[導讀]韓國計劃在2025年,成為全世界第二大的系統(tǒng)芯片制造國。據(jù)臺灣電子時報報道,韓國已經(jīng)制定了囊括七個方面的計劃,推動本國的系統(tǒng)芯片發(fā)展。韓國的行動計劃中,包括開發(fā)應用處理器的本土架構(gòu),電源管理集成電路,系統(tǒng)

韓國計劃在2025年,成為全世界第二大的系統(tǒng)芯片制造國。據(jù)臺灣電子時報報道,韓國已經(jīng)制定了囊括七個方面的計劃,推動本國的系統(tǒng)芯片發(fā)展。

韓國的行動計劃中,包括開發(fā)應用處理器的本土架構(gòu),電源管理集成電路,系統(tǒng)芯片(片上系統(tǒng))解決方案,以及整合式軟件系統(tǒng)等。

之前在存儲芯片等領域,韓國廠商擁有優(yōu)勢。不過在移動互聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等時代,系統(tǒng)芯片、應用處理器芯片的需求更加強勁。

在韓國制定的項目開發(fā)計劃匯總,難度最大的是應用處理器架構(gòu)設計以及電源管理IC設計,因為面臨國際上芯片廠商的激烈競爭。

在應用處理器架構(gòu)上,韓國三星電子等廠商,主要使用英國ARM公司開發(fā)的ARM架構(gòu),為此,韓國廠商每年需要向ARM支付三億多美元的專利授權(quán)費。韓國政府認為,如果能夠開發(fā)韓國國產(chǎn)的處理器架構(gòu),將可以免去巨額的授權(quán)費開支,有助于增強韓國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

電子時報表示,為了助推本國的系統(tǒng)芯片和整合式軟件,韓國可能會利用本國六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。

未來,韓國將面向以下六大產(chǎn)業(yè),開發(fā)整合式潛入軟件、系統(tǒng)芯片解決方案以及相關的芯片平臺,它們分別是汽車產(chǎn)業(yè)、航空產(chǎn)業(yè)、機器人產(chǎn)業(yè)、造船業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)。

以自動駕駛汽車為例,韓國首先會開發(fā)用于控制車速、距離、方向控制方面的控制軟件,隨著將會開發(fā)各種系統(tǒng)芯片,包括傳感器、距離偵測、駕駛算法等,第三步,韓國將會開發(fā)自動駕駛汽車的平臺和其他解決方案。

為了推動半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)銀行的發(fā)展,韓國將推動通過“韓國IP交易所”,讓半導體廠商相互交易知識產(chǎn)權(quán),以降低各自的研發(fā)開支,同時也為軟件和系統(tǒng)芯片的發(fā)展,創(chuàng)造一個更好的環(huán)境。

三星電子是韓國舉足輕重的半導體廠商,據(jù)報道,韓國政府將會鼓勵三星電子和韓國的中小型芯片設計公司進行合作,合作范圍至少包括四個射頻芯片項目。

據(jù)之前媒體報道,憑借存儲芯片的優(yōu)勢,韓國在芯片銷售額方面,去年超過日本成為僅次于美國的世界第二大國。這也是三星在1982年進入存儲芯片領域以來,韓國半導體產(chǎn)業(yè)取得的巨大成就。

有關韓國政府重視的系統(tǒng)芯片,通俗的說,系統(tǒng)芯片(或是片上系統(tǒng)),就是將一個微型的計算機,整合到了一個芯片之上,這種芯片的集成度非常高,可以處理不同種類的信號。

另據(jù)報道,在和智能手機和平板電腦關系最密切的應用處理器架構(gòu)方面,韓國政府計劃為開發(fā)國產(chǎn)架構(gòu)投入3500萬美元,目前幾家公司已經(jīng)研發(fā)出了多個方案,但是在處理性能、能耗方面,還遠遠無法和英國ARM架構(gòu)相媲美。

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