英特爾中國工廠轉(zhuǎn)型，將轉(zhuǎn)產(chǎn)“非易失性存儲器”

無疑，英特爾擁有最先進(jìn)的晶圓廠，其工藝一直處于領(lǐng)先地位。不過英特爾的絕大多數(shù)營收都來自處理器，其在存儲芯片制造上并沒有太多作為。

近日，在英特爾扎根中國市場30年之際，英特爾正式宣布將計劃升級其大連工廠，將轉(zhuǎn)產(chǎn)為“非易失性存儲器”制造。未來，英特爾預(yù)計對此項目投資高達(dá)55億美元，是英特爾迄今在中國的最大一筆投資。

目前，英特爾是非易失性存儲技術(shù)和固態(tài)硬盤解決方案的主要提供商，而且一直與存儲巨頭美光保持緊密的合作關(guān)系。顯然，大連工廠轉(zhuǎn)型之后，英特爾希望擴大非易失性存儲技術(shù)領(lǐng)域的制造能力。

英特爾大連工廠于2010年開始投產(chǎn)運營，現(xiàn)有員工1100人，是英特爾在亞洲的唯一的晶圓制造工廠。不過在業(yè)內(nèi)人士看來，自從建廠后，英特爾大連工廠在資金投入、技術(shù)引入上一直不理想，和之前預(yù)期的相差甚大，公司多次考慮過對大連英特爾廠轉(zhuǎn)型甚至出售。

轉(zhuǎn)型之后，預(yù)計大連工廠將從2016年下半年開始生產(chǎn)3DNAND閃存芯片。值得注意的是，英特爾和美光還宣布聯(lián)合開發(fā)出了3D XPoint技術(shù)，其速度是現(xiàn)有存儲卡和計算機固態(tài)驅(qū)動器所用NAND閃存技術(shù)的1000倍。

英特爾負(fù)責(zé)非易失性存儲芯片業(yè)務(wù)的副總裁羅伯·克魯克(Rob Crooke)在博客中表示，“英特爾與美光的關(guān)系依舊很好。不過英特爾希望擁有額外提供閃存芯片的渠道。”