AMD與通富微電串通一氣，這就要開創(chuàng)頂級(jí)封測(cè)廠了？

近日AMD公司與南通富士通微電子股份有限公司宣布完成合資公司交易?？偨灰最~達(dá)4.36億美元，其中通富微電以3.71億美元的對(duì)價(jià)獲得合資公司85%的所有權(quán)，新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包(ATMP)服務(wù)。

本次通富微電收購AMD蘇州與AMD檳城兩家下屬專門從事封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部芯片封裝與測(cè)試的業(yè)務(wù)，滿足從處理器半成品切割、組裝、測(cè)試、打標(biāo)、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。主要為臺(tái)式機(jī)、筆記本、服務(wù)器的CPU業(yè)務(wù)，顯卡產(chǎn)品以及游戲機(jī)產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主要分布中國、日本、美國、新加坡和歐洲等國家和地區(qū)。

AMD聯(lián)手通富微電 打造高端封測(cè)OSAT

通富微電作為中國前三大IC封測(cè)企業(yè)，擁有國際客戶占比超過70%，世界頂尖半導(dǎo)體IDM公司如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、富士通等均是公司前五大客戶。通富微電在封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。產(chǎn)品主要面向智能終端與汽車電子，并且在國內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。此次與AMD成立合資公司，意指在吸納AMD蘇州檳城兩個(gè)分公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)設(shè)備，打造世界頂級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)。

通富微電與AMD戰(zhàn)略合作論壇暨高端處理器封測(cè)基地啟動(dòng)儀式

合資企業(yè)作為AMD主要封測(cè)供應(yīng)商，繼續(xù)為AMD提供高質(zhì)量的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，合資企業(yè)將充分利用AMD的生產(chǎn)、技術(shù)和質(zhì)量管理體系的優(yōu)勢(shì)，為國內(nèi)外有高端封測(cè)需求的客戶提供規(guī)?；?、個(gè)性化的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。合資企業(yè)將發(fā)展成為在高端封測(cè)領(lǐng)域有重要影響力的OSAT企業(yè)。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業(yè)知識(shí)，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，定能打造集規(guī)模與能力于一身的全新外包封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，幫助企業(yè)能很快推出高性能的技術(shù)與產(chǎn)品，以重塑整個(gè)行業(yè)。合資公司的建立標(biāo)志著AMD繼續(xù)向業(yè)務(wù)專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無晶圓廠商業(yè)模式的轉(zhuǎn)變，加強(qiáng)供應(yīng)鏈運(yùn)營，并進(jìn)一步強(qiáng)化我們的財(cái)務(wù)狀況。”

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士

通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)先生：“表示AMD擁有先進(jìn)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，這些能力與南通富士通微電子股份有限公司先進(jìn)的封裝測(cè)試技術(shù)相輔相成，如包括適用于計(jì)算、通信以及消費(fèi)者市場(chǎng)的倒裝芯片和凸點(diǎn)技術(shù)。合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級(jí)的倒裝芯片封裝測(cè)試技術(shù)，提升競(jìng)爭(zhēng)力。隨著合資公司的成立，通富微電先進(jìn)的封裝測(cè)試能力將占到其總營收的70%，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)，躋身全球頂級(jí)封裝測(cè)試公司之列。”

通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)先生

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司丁文武總裁表示：“AMD公司是國際知名的集成電路企業(yè)，長(zhǎng)期致力于服務(wù)中國信息化建設(shè)，為中國的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了卓越的貢獻(xiàn)。通富微電是國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的骨干企業(yè)。兩者的結(jié)合屬于強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，我們相信，通過此次合作，必將達(dá)到雙贏的目的，實(shí)現(xiàn)我國集成電路高端封測(cè)能力的大幅提升，同時(shí)將促進(jìn)通富微電更加國際化，在國內(nèi)外市場(chǎng)具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，我們非常支持此次合作。我們基金通過此次戰(zhàn)略投資，也成為了合資公司的股東，作為股東，我們一定做好合資公司的服務(wù)工作。”

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武先生

就目前半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)來看，高端產(chǎn)品與技術(shù)依然被國際大牌公司包攬，本次AMD與通富微電強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，資源優(yōu)勢(shì)有效互補(bǔ)，為國內(nèi)高端處理器芯片封測(cè)領(lǐng)域填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)化空白，為搶占國內(nèi)正在興起的高端處理器集成電路國產(chǎn)化應(yīng)用贏得了先機(jī)。綜合預(yù)判來看合資公司在市場(chǎng)與渠道的相互配合下，其盈利能力將得到明顯加強(qiáng)。