意法半導(dǎo)體1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn)

近年來，隨著智能手機的發(fā)展，移動支付也獲得了迅猛發(fā)展，三星、蘋果、華為等各大廠商相繼推出移動支付功能，儼然一個巨大的市場正在打開。在移動支付芯片領(lǐng)域有三大巨頭，分別是NXP、ST、INSIDE，ST雖然入局較晚，但還是占據(jù)著手機終端NFC芯片的一部分市場，而INSIDE則轉(zhuǎn)向了NFC的IP授權(quán)和芯片認證。

目前ST在移動支付領(lǐng)域主要有ST31、ST54(ST33+ST21)等芯片解決方案，這些芯片方案都能完美適用于手機廠商和可穿戴設(shè)備廠商。據(jù)了解，ST的芯片產(chǎn)品都是采用的AMS的booster，因此天線可以設(shè)計的較小，性能提高，非接交易距離可以達到至少5厘米以上。

最新消息，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在其官網(wǎng)宣布收購奧地利微電子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)，以強化ST在安全微控制器解決方案的實力，為ST在移動設(shè)備、穿戴式、金融、身份認證、工業(yè)化、自動化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。

據(jù)了解，本次收購直接到賬的資金是7780萬美元，根據(jù)收購之后的發(fā)展情況還將支付起碼1300萬美元，最多不超過3700萬美元。也就是說本次ST收購AMS總共花費9080萬—1.148億美元。

此外，值得一提的是，ST本次收購動作早已經(jīng)完成，通過已收購資產(chǎn)生產(chǎn)的，擁有更強性能，更高集成度并且集成了ST SE安全元件的NFC控制芯片，已經(jīng)送主要客戶抽樣檢測，很快將應(yīng)用于市場。

ST執(zhí)行副總裁兼微控制器和電子IC部門總經(jīng)理Claude Dardanne也宣稱，安全連接和NFC是物聯(lián)網(wǎng)和移動設(shè)備的關(guān)鍵先決技術(shù)，希望通過收購能夠在這兩個領(lǐng)域為ST贏得更多市場。

早在今年3月份，ST和AMS宣布，雙方合作開發(fā)的NFC解決方案獲得ARM新的可穿戴式設(shè)備參考設(shè)計選用，用于提供安全且高性能的NFC和微控制器功能。ST和AMS合作開發(fā)的NFC解決方案的包含了意法半導(dǎo)體的ST54E系統(tǒng)封裝和ams的AS39230 NFC模擬前端和boostedNFC技術(shù)。ST54E系統(tǒng)封裝集成了NFC控制器(NFCC)和符合Global Platform標準v2.2的安全單元。

當時ST安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“AMS和ST的整合的解決方案為開發(fā)安全、高能效的穿戴式/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(例如非接觸式支付、售檢票和存取控制)提供一個便捷的開發(fā)方法。兼容mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺，將讓OEM廠商能夠快速完成從原型開發(fā)到產(chǎn)品制造的整個研發(fā)周期，集中力量在產(chǎn)品設(shè)計中增加高附加值的功能。”