10nm成手機(jī)CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？

 聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績(jī)延續(xù)上半年一貫走勢(shì)：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。

10nm

10nm即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的體積下可以塞進(jìn)更多電子元件，處理器的性能更強(qiáng)，功耗更低。10nm制程芯片面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于14nm制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來(lái)為智能手機(jī)設(shè)計(jì)更大的電池或更纖薄的機(jī)身。工藝的改善加上更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，能夠顯著延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間。

10nm制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭(zhēng)相宣布進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域博取了一些眼球，更有傳言臺(tái)積電研發(fā)了7nm制作工藝讓大家一度以為10nm就這么過(guò)去了。不過(guò)，看今年各家表現(xiàn)和媒體預(yù)測(cè)，10nm很可能會(huì)在IC進(jìn)程上留下長(zhǎng)長(zhǎng)的一段記錄，因?yàn)樗汛蟊娦酒托”娦酒g劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動(dòng)跑到了小眾陣營(yíng)。

10nm廠商和產(chǎn)品

高通

前一段時(shí)間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個(gè)人嘲諷對(duì)手的表演，高通在10nm技術(shù)芯片上憑借驍龍835的高性價(jià)比依然強(qiáng)勢(shì)。

驍龍835是高通首款采用10nm技術(shù)開(kāi)發(fā)的處理器。835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，是基于三星10nm制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機(jī)CPU代加工業(yè)務(wù)。驍龍高達(dá)18W的測(cè)試跑分和高通一貫主打性價(jià)比結(jié)合，驍龍835會(huì)成為各大安卓旗艦手機(jī)爭(zhēng)相采用的對(duì)象，不出意外會(huì)像821一樣成為手機(jī)商家的宣傳賣(mài)點(diǎn)。

近來(lái)，高通雖然官司纏身，就連收購(gòu)都要開(kāi)始看各國(guó)臉色，但是這些都難以抵擋驍龍?jiān)谑謾C(jī)處理器市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，當(dāng)前的高通準(zhǔn)確的說(shuō)是“痛并快樂(lè)著”。

搭載手機(jī)：

三星S8、一加5、小米6，努比亞Z17、格力3、HTC U等

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科自己可能一時(shí)之間還難以接受當(dāng)前自己在市場(chǎng)上的尷尬地位，怎么說(shuō)自己曾經(jīng)也是高通的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而且曾經(jīng)一度在營(yíng)收和市場(chǎng)份額上高于對(duì)手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個(gè)鍋甩給高通，因?yàn)楦咄旪埐粌H性能好還打價(jià)格戰(zhàn)，想起來(lái)一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路啊!

聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的10nm產(chǎn)品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說(shuō)明書(shū)相比較，芯片的自身性能差太遠(yuǎn)了。聯(lián)發(fā)科的10nm芯片是Helio X30，一公布就賺足眼球，10核+10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進(jìn)了時(shí)代的進(jìn)步?？墒桥芊譁y(cè)試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代821!合作商魅族都大呼“嫌棄”。

Helio X20開(kāi)始時(shí)也是一度大熱，但是最終淪為了千元機(jī)代表芯片，接到的最高端手機(jī)業(yè)務(wù)是樂(lè)視超級(jí)手機(jī)，但是樂(lè)視微薄的銷(xiāo)量等同于無(wú)。不過(guò)，不管怎么說(shuō)，Helio X20還是在千元機(jī)市場(chǎng)坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30就沒(méi)有那么幸運(yùn)了，相對(duì)自身產(chǎn)品提升有限，又被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩出10條街，臺(tái)積電消極對(duì)待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無(wú)因的。

搭載手機(jī)：

魅族Pro 6，、360手機(jī)、樂(lè)視手機(jī)

三星

2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。

三星自家的10nm芯片是Exynos 8895，跑分結(jié)果：?jiǎn)魏诵某煽?jī)1978分，多核心6375分。雖然三星S8確定了采用高通驍龍835，但是下一個(gè)旗艦機(jī)note 8上，Exynos 8895一定會(huì)閃亮登場(chǎng)。

CPU方面， Exynos 8895使用的則是第二代自研架構(gòu)，叫做M2，四顆高性能核心都是M2架構(gòu)，低功耗核心則使用ARM的Cortex-A53。

GPU方面，三星堆出了Mali-G71 MP20，整整20個(gè)GPU運(yùn)算單元，要知道華為的麒麟960處理器才是G71 MP8，Exynos 8895是后者GPU核心數(shù)的2.5倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗(yàn)如何還需要市場(chǎng)驗(yàn)證。

全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“梗”。

搭載手機(jī)：

三星note 8

蘋(píng)果

蘋(píng)果的手機(jī)CPU并不像蘋(píng)果手機(jī)一樣引領(lǐng)市場(chǎng)潮流，但是蘋(píng)果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊(duì)，在三星宣布芯片進(jìn)入10nm工藝不久，蘋(píng)果就相對(duì)應(yīng)推出了A11，而且成為臺(tái)積電首要生產(chǎn)任務(wù)。

A11還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績(jī)達(dá)到了驚人的20W，超越驍龍835，不過(guò)具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實(shí)數(shù)據(jù)。

考慮到蘋(píng)果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以A11一定又會(huì)成為果粉新寵。

搭載手機(jī)：

iPhone 8

華為

華為近來(lái)在手機(jī)芯片市場(chǎng)是水漲船高，海思麒麟960成為了安卓機(jī)性能之王，970又贏過(guò)了驍龍835。麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，還有一個(gè)黑科技：970提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的部分特性!

處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會(huì)采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP，麒麟970可以說(shuō)是領(lǐng)先了高通半個(gè)身位，因?yàn)闃I(yè)界普遍都把970和驍龍845作為同一級(jí)別對(duì)手，這個(gè)時(shí)間差可能會(huì)讓麒麟970搶占一部分高通客戶市場(chǎng)。

搭載手機(jī)：

華為mate 9、榮耀V9以及華為特別版保時(shí)捷手機(jī)

綜合來(lái)看，在10nm時(shí)代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個(gè)芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進(jìn)展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借OPPO、VIVO和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊(duì)了。加上安卓陣營(yíng)的華為、三星、小米都開(kāi)始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機(jī)一顆救命稻草，如果不能解決高通的價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器確實(shí)要倒在10nm這道坎上了。