臺積電與ASIC商業(yè)模式為AI ASIC發(fā)展無名英雄

 人工智能(AI)相關(guān)特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)近來漸獲市場注意，多家業(yè)者如NVIDIA、英特爾(Intel)、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模，至于在這些ASIC芯片設(shè)計背后，作為提供AI芯片成品問世支撐的最大推力，實際上即ASIC商業(yè)模式以及臺積電。

根據(jù)SemiWiki網(wǎng)站報導(dǎo)，隨著NVIDIA將繪圖芯片(GPU)重新定位成為云端AI引擎角色下，也確定帶動ASIC業(yè)務(wù)跟進(jìn)發(fā)展，如Google如今已擁有張量處理器(TPU)、英特爾在買下Nervana公司后也取得自有Nervana芯片，另外由多名前Google TPU員工創(chuàng)辦的新創(chuàng)企業(yè)Groq，近日也宣布將在2018年初推出自有下一代AI芯片，而實現(xiàn)這些AI芯片夢想的幕后推手，非臺積電與ASIC商業(yè)模式莫屬。

這從美國無晶圓廠FinFET級ASIC設(shè)計服務(wù)業(yè)者eSilicon日前宣布，成功將自有深度學(xué)習(xí)(DL)ASIC送交制造所發(fā)布的新聞稿可見端倪。eSilicon提到這款A(yù)SIC采客制化IP、先進(jìn)2.5D封裝制程以及為業(yè)界大型芯片之一，并為該公司首款采用臺積電2.5D CoWoS封裝技術(shù)的量產(chǎn)芯片。

臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁BJ Woo博士指出，臺積電CoWoS封裝技術(shù)是針對滿足這類芯片設(shè)計深度學(xué)習(xí)應(yīng)用的需求，此先進(jìn)封裝解決方案可實現(xiàn)高性能及整合需求，以達(dá)到eSilicon的設(shè)計目標(biāo)。

報導(dǎo)指出，上述所有提及的芯片均是由ASIC公司所送交制造，并交由臺積電制造，在此情況下，隨著Nervana如今由英特爾買下，是否未來英特爾將以自有產(chǎn)線制造Nervana芯片將值得觀察，不過外媒分析，要從臺積電端將芯片制造移往英特爾端，說起來容易、做起來難。

Nervana由英特爾購并后，其執(zhí)行長Naveen Rao認(rèn)為芯片設(shè)計要超越NVIDIA的途徑不是朝電腦游戲領(lǐng)域，而是專為神經(jīng)網(wǎng)路領(lǐng)域發(fā)展，必須將Nervana業(yè)務(wù)整合至英特爾的其他業(yè)務(wù)，且AI芯片將不會獨(dú)自運(yùn)行，在一段時間將與英特爾在全球仍具領(lǐng)先地位的云端資料中心中央處理器(CPU)結(jié)合。

有8名共同創(chuàng)辦人來自Google TPU初始10人團(tuán)隊的神秘新創(chuàng)企業(yè)Groq，雖然至今只獲得1,000萬美元募資資金，卻已準(zhǔn)備要在2018年與外界分享其首款A(yù)I芯片。由上，顯示當(dāng)前ASIC商業(yè)模式的發(fā)展得宜，讓愈來愈多AI ASIC得以陸續(xù)問世及開發(fā)，并可基于臺積電制程提供成品落實。