作為全球第一家發(fā)布3D閃存技術的東芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤。
RC100系列固態(tài)硬盤將采用最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術,最高可堆疊96層,采用四階存儲單元(QLC)技術,單Die容量可達512Gb(64GB)。
RC100 M.2 NVMe固態(tài)硬盤系列將在CES上首次亮相,固態(tài)硬盤長寬為22x42mm,性能上優(yōu)于目前市場上占比最高的SATA固態(tài)硬盤,新款固態(tài)硬盤將主攻DIY制造商和PC玩家群體。
價格方面,目前采用TLC顆粒的250GB SSD售價在600元左右,算下來每GB的價格在2.4元左右,官方宣稱RC100系列產(chǎn)品將擁有更低的價格,那么按照官方的說法每GB閃存容量將低于2.4元。