在不久前的三星技術(shù)會議上，三星宣布了一系列新的技術(shù)，同時更新了路線圖。作為存儲界的一方巨擎，三星也代表了未來存儲界的業(yè)界趨勢和走向。
將TLC進行到底
目前的存儲界，使用TLC已經(jīng)是大勢所趨。雖然在多年的打磨和技術(shù)研發(fā)之后仍距離MLC有距離，但已經(jīng)“能用”。
目前，三星已經(jīng)在PM981和PM981a上使用64層的3D TLC，他們的消費級版本為970 EVO和970 EVO Plus。容量將繼續(xù)保持不變，最小為250G到最大的2T。其中，順序讀寫速度得到了非常大的改進，而PM981a上，隨機讀寫得到了提升。
和PM981的控制器相同的PM983將逐漸被PM983a來取代，新的PM983a的容量翻倍，最大為16T。由于其產(chǎn)品主要被用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等，三星并沒有在其上劃分SLC緩存部分，導(dǎo)致其讀寫速度將明顯低于消費級產(chǎn)品。而新的PM991則在其上有比較大的提升，順序讀取速度提高了50%。其他的企業(yè)級產(chǎn)品線并沒有太大的變化和容量的變化，不過部分帶a的型號更新了其控制器，隨機讀寫性能會提升。
最高級別的企業(yè)級固態(tài)也得到了全面的更新，所有的固態(tài)都將支持PCIE 4.0帶寬，消除了在接口速度的瓶頸，在PM1733上，讀寫速度將達到8G/s。PM1733還支持雙口PCIE連接，方便用戶在兩臺機型之中互相切換。
QLC和未來
QLC對于三星來說，也是新的產(chǎn)品線，三星也為QLC產(chǎn)品線單獨定了一個開頭：BM。而使用mlc的固態(tài)名為sm，tlc則為PM。
三星已宣布了四款QLC固態(tài)硬盤，分別為BM1733、企業(yè)級的BM9A3、使用SAS接口的企業(yè)級BM1653和BM991。他們的型號和目前三星的TLC產(chǎn)品線非常相似，不過三星拒絕透露任何相關(guān)的信息和其詳細規(guī)格。
三星也釋出了面向市場的兩款QLC固態(tài)硬盤，分別名為860 QVO和980 QVO，分別使用SATA 接口和NVME接口。三星同樣也拒絕透露相關(guān)的消息。
雖然三星并沒有透露出其QLC的關(guān)鍵參數(shù)和規(guī)格信息，但很多的跡象表示，QLC將是三星未來產(chǎn)品線的重要組成部分。
不過三星提到，在2019年第二季度，他們將推出單顆為512Gb容量的QLC芯片，直接和目前的1Tb QLC競爭。三星表示，相對于競爭對手的1Tb QLC，三星QLC的讀取延遲降低了37%，表現(xiàn)在應(yīng)用上的延遲降低了45%，在總體體驗上更為優(yōu)秀。
作為剛剛推出的技術(shù)，QLC只是初出茅廬，仍會有許多TLC初期的問題。而又因為單bit增加了77%的狀態(tài)信息，速度和壽命會下降的更多，對于閃存控制器的考驗更為嚴格。筆者并不建議現(xiàn)在就購買QLC，在目前，它的容量速度和價格都沒有明顯勝過TLC。
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