半導(dǎo)體行業(yè)疲軟，應(yīng)用材料第二季度財(cái)測(cè)不如預(yù)期

據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，應(yīng)用材料表示，由于半導(dǎo)體行業(yè)疲軟，預(yù)計(jì)第二季度利潤(rùn)和收入將會(huì)低于分析師預(yù)期。

應(yīng)用材料表示，第二季度凈銷售額介于33.3億美元和36.3億美元之間，低于預(yù)期的36.6億美元。

市場(chǎng)認(rèn)為，智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展放緩，尤其是中國(guó)市場(chǎng)增速不如預(yù)期，將會(huì)影響市場(chǎng)對(duì)芯片的需求。

在電話會(huì)議上，應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson表示：“在過(guò)去的一個(gè)季度，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都面臨著巨大的挑戰(zhàn)。”

一直以來(lái)，應(yīng)用材料公司的財(cái)報(bào)都被視為芯片行業(yè)的晴雨表，應(yīng)用材料表示，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額下降了五分之一，僅為22.7億美元。不過(guò)這一數(shù)字仍高于分析師估計(jì)的22.5億美元。