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[導(dǎo)讀]工研院IEK表示,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品,必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示,物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品,包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)感測器與連結(jié)晶片等。在微控制器部份,

工研院IEK表示,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所需晶片產(chǎn)品,必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。

工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示,物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings)所需晶片產(chǎn)品,包括微控制器(MCU)、微機(jī)電(MEMS)感測器與連結(jié)晶片等。

在微控制器部份,IEK指出,目前的設(shè)計架構(gòu)以較省電的ARM架構(gòu)為主;感測器目前以加速度計、陀螺儀或三軸感測器等微機(jī)電產(chǎn)品為主。

在連結(jié)晶片部分,業(yè)界希望透過藍(lán)牙BluetoothSmart省電特性,作為感測器與行動通訊裝置之間的溝通標(biāo)準(zhǔn)。

IEK指出,物聯(lián)網(wǎng)所需晶片產(chǎn)品,必須具有低成本、低功耗的特點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)人士表示,物聯(lián)網(wǎng)的各類物體,具備標(biāo)識、表現(xiàn)、傳遞自身物理屬性和特性的智慧介面。這個智慧介面,會以整合各種控制器、感測元件和短距離無線通訊晶片技術(shù)為核心,進(jìn)一步結(jié)合IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路、云端運(yùn)算和巨量資料(BigData)等科技應(yīng)用。

在1月美國消費(fèi)電子大展(CES),晶片設(shè)計臺廠和網(wǎng)通臺廠,紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案。

例如瑞昱展出安全智慧家庭物聯(lián)網(wǎng)方案,中磊展出包括家庭自動化、節(jié)能控制及安全監(jiān)控等3大主軸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,明泰推出智慧節(jié)能無線路由插座,補(bǔ)強(qiáng)居家空間無線訊號,化身為智慧節(jié)能裝置。

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