奧地利微電子為樓氏麥克風(fēng)產(chǎn)品提供第10億顆模擬IC

全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，是在這個迅速發(fā)展市場的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無與倫比的專業(yè)知識。

SiSonic™是硅基麥克風(fēng)系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺之上，是其開發(fā)的第五代產(chǎn)品，到現(xiàn)在為止整個產(chǎn)品系列已交付超過10億顆。成熟和不斷演變的設(shè)計系列支持高性能、高密度的創(chuàng)新應(yīng)用，如手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、便攜式音樂播放器和其他便攜式電子設(shè)備。

奧地利微電子高級副總裁Franz Faschinger表示：“我們非常自豪能夠與成功掌握這項先進技術(shù)的公司合作。我們的目標是繼續(xù)向樓氏電子提供優(yōu)秀的解決方案支持，在降低成本的同時提高集成前置放大器和調(diào)制器電路的性能。”

樓氏電子總經(jīng)理Mike Adel表示：“找到適合的IC是SiSonic MEMS麥克風(fēng)成功的關(guān)鍵因素。奧地利微電子是少數(shù)幾個能夠滿足我們嚴格要求的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。奧地利微電子具有獨特的能力、深度和可靠性，我相信我們之間的關(guān)系將有助于在未來幾年擴大我們在MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的領(lǐng)先地位。”

MEMS(即微機電系統(tǒng)，micro electro mechanical system)麥克風(fēng)由兩個芯片、MEMS傳感器單元和CMOS電路構(gòu)成。聲信號在MEMS中轉(zhuǎn)換為電容的變化。CMOC IC將電容變化轉(zhuǎn)換成數(shù)字或模擬輸出電壓，然后通過移動設(shè)備中的其他元件進行處理。奧地利微電子的高性能模擬ASIC是一個超低噪聲、低功耗、低電壓的MEMS接口系統(tǒng)，可實現(xiàn)較小的片芯面積和較低的成本，同時還可滿足高制造質(zhì)量和高電壓能力的要求。