德州儀器推出三種新型總線開關(guān)系列
當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在支持混合模式信號(hào)操作方面面臨著很大的挑戰(zhàn)，因而需要具備能夠提供輸入到輸出電平轉(zhuǎn)換（即：電壓轉(zhuǎn)換）的總線接口器件。對(duì)于在混合系統(tǒng)環(huán)境中常見的、要求不同信令標(biāo)準(zhǔn)（TTL、LVTTL等）的組件之間，CB3T系列產(chǎn)品可提供所需的電壓轉(zhuǎn)換接口。另一個(gè)難題則是要不斷提高需要傳輸大量數(shù)據(jù)的多信道應(yīng)用的性能。CB3Q 產(chǎn)品系列可為通信與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及其他數(shù)據(jù)密集型計(jì)算應(yīng)用提供理想的高性能接口解決方案。此外，與當(dāng)今高性能系統(tǒng)相關(guān)的更高信號(hào)切換速度常常導(dǎo)致更高下沖的問題，其是數(shù)據(jù)破壞的潛在原因。TI 的 CBT-C 系列產(chǎn)品中的有源下沖保護(hù)電路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低這些高速應(yīng)用中由于下沖導(dǎo)致的數(shù)據(jù)破壞可能性。
TI負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)線性與邏輯的全球產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷主管David Hoover表示：“新型總線開關(guān)的發(fā)布充分證明了我們?cè)谠撌袌?chǎng)力求做到最好的決心，因?yàn)槲覀兺ㄟ^為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供高性能總線接口解決方案可以顯著增強(qiáng)其未來(lái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。這些產(chǎn)品系列充分利用了 TI 的高級(jí)邏輯工藝技術(shù)，是市場(chǎng)上最高性能的開關(guān)，同時(shí)在成本效率方面也設(shè)立了更高標(biāo)準(zhǔn)?！?/P>
CB3T
新型CB3T總線開關(guān)系列的工作電壓為 3.3V或2.5V ，由于其具有兼容 5V 輸入特性因而可提供電壓轉(zhuǎn)換。借助其卓越的 5V 至3V 電平轉(zhuǎn)換能力，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可在使用 5V 及 3.3V 開關(guān)電平的 PCI 可熱插拔應(yīng)用上實(shí)施 CB3T。PCI 控制器需要能向 3.3V 開關(guān)電平轉(zhuǎn)換。
在視頻應(yīng)用方面，設(shè)計(jì)者可利用 CB3T 接近零的傳播延遲和 8 ns 啟用/禁用時(shí)間進(jìn)行高速視頻數(shù)據(jù)的傳輸。對(duì)5V 的兼容與電平轉(zhuǎn)換功能使得該應(yīng)用更加如虎添翼。CB3T 技術(shù)也可用于音頻應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)槠錁O低的 Ron（一般為 5 W）性能以及差分輸入特性可確保高質(zhì)量的音頻傳輸。
CB3T專門為信號(hào)交換、電壓轉(zhuǎn)換以及隔離（熱插拔）應(yīng)用等而精心設(shè)計(jì)，非常適用于膝上型電腦、PDA、手機(jī)以及配套塢的高性能、低功率接口解決方案。
CB3Q
新型 CB3Q 是第一批總線開關(guān)系列器件，其工作電壓為 3.3V 或 2.5V ，能夠?qū)?0V 至 5V 的數(shù)字和模擬信號(hào)進(jìn)行切換（軌對(duì)軌切換）。
目前的消費(fèi)類產(chǎn)品均集成了混合電壓，不同系統(tǒng)之間的通信一般既有數(shù)字信號(hào)又有模擬信號(hào)。據(jù)此，CB3Q 是視頻與音頻切換以及高速存儲(chǔ)器切換的理想選擇。使用 CB3T 的其它優(yōu)勢(shì)包括：1）可用于部分切斷電源的Ioff；2）極低的功率；3）超低且平坦的導(dǎo)通 (ON-state) 阻抗 （一般為 4 W）可改善傳輸信號(hào)；4）超低I/O電容可最大程度地減少電容負(fù)載與信號(hào)失真。
目前，數(shù)字與模擬信號(hào)均廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、工作站、電信交換機(jī)、路由器以及集線器等方面。CB3Q 系列器件的工作電壓為 3.3V ，能夠與 5V 輸入及輸出信號(hào)輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，從而使 CB3Q 當(dāng)之無(wú)愧地成為該類型終端設(shè)備的理想之首選。
CBT-C
CBT-C是在通用數(shù)字總線開關(guān) CBT 系列基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)全新技術(shù)，提供了大量極具創(chuàng)新性的增強(qiáng)型功能，其中包括：1）后向兼容CBT；2）-2V下沖保護(hù)功能；3）更快的啟用/禁用時(shí)間；4）Ioff功能用于部分切斷電源。
隨著通信、PC及視頻等應(yīng)用中處理器頻率的增加，I/O 總線的頻率也要相應(yīng)地增加。隨著總線頻率不斷提高，信號(hào)反射便成為一個(gè)急待解決的問題。因此要求系統(tǒng)設(shè)計(jì)者必須充分了解有關(guān)技能并提高信號(hào)完整性，以避免總線爭(zhēng)用及數(shù)據(jù)損壞?？岵灏慰赡芤痣妷合聸_（一種信號(hào)完整性衰減形式），不恰當(dāng)使用總線或總線未終結(jié)也可能導(dǎo)致此類問題。
由于 CBT-C 具有內(nèi)部鉗位功能，可以在 I/O 電壓下沖到 -2V 時(shí)提供保護(hù)，設(shè)計(jì)者因而可以減少外部組件，進(jìn)而減少物料清單 (BOM) 以及庫(kù)存組件。
在通信和高速 PC 應(yīng)用中，總線隔離時(shí)至關(guān)重要，改善過的 CBT-C 系列器件增強(qiáng)了下沖保護(hù)功能，而不必在設(shè)計(jì)中增加額外的外部組件。CBT-C 完全可以替代 CBT 器件以實(shí)現(xiàn)更高的性能。
供貨與封裝
TI 及其授權(quán)經(jīng)銷商現(xiàn)已開始提供上述三種總線開關(guān)技術(shù)系列產(chǎn)品的功能。2003年將繼續(xù)推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件將采用眾多的高級(jí)封裝選項(xiàng)，例如：小型緊縮封裝 (SSOP) 、超薄小型緊縮封裝 (TSSOP) 、薄型超小外形封裝 (TVSOP) 、超微細(xì)球柵陣列封裝 (VFBGA) 以及無(wú)引線四方扁平封裝 (QFN) ，可大大節(jié)省板級(jí)空間。
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