2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.8兆、成長(zhǎng)15.6%

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引述工研院IEK最新統(tǒng)計(jì)指出，2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元，較2012年成長(zhǎng)15.6%，優(yōu)于同時(shí)間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4.8%的成長(zhǎng)率；在臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)目中，2013年以IC制造業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)最佳，年產(chǎn)值為新臺(tái)幣9,965億元，較2012年成長(zhǎng)20.2%。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2013年第四季(13Q4)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)799億美元，較上季(13Q3)衰退0.8%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)7.7%；銷售量達(dá)1,801億顆，較上季(13Q3)衰退2.7%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)8.7%；ASP為0.444美元，較上季(13Q3)成長(zhǎng)2.0%，較去年同期(12Q4)衰退0.9%?？傆?jì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3,056億美元，較2012年成長(zhǎng)4.8%；2013年總銷售量達(dá)7,055億顆，較2012年成長(zhǎng)4.9%；2013年ASP為0.433美元，較2012年衰退0.1%。

在全球各區(qū)域市場(chǎng)方面，13Q4美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)174億美元，較上季(13Q3)成長(zhǎng)4.5%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)17.3%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)88億美元，較上季(13Q3)衰退7.0%，較去年同期(12Q4)衰退8.2%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)89億美元，較上季(13Q3)衰退0.9%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)12.7%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)449億美元，較上季(13Q3)衰退1.4%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)7.1%。

2013年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值達(dá)615億美元，較2012年成長(zhǎng)13.1%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)348億美元，較2012年衰退15.2%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)349億美元，較2012年成長(zhǎng)5.2%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)1,744億美元，較2012年成長(zhǎng)7.0%。2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)3,056億美元，較2012年成長(zhǎng)4.8%。

2013年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,903億元(165億美元)，較上季(13Q3)衰退3.4%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)18.1%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,292億元(43億美元)，較上季(13Q3)成長(zhǎng)0.1%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)20.2%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣2,551億元(86億美元)，較上季(13Q3)衰退5.6%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)23.7%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣735億元(25億美元)，較上季(13Q3)衰退2.0%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)5.0%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣325億元(11億美元)，較上季(13Q3)衰退2.1%，較去年同期(12Q4)成長(zhǎng)3.8%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。

2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1兆8,886億元(634億美元)，較2012年成長(zhǎng)15.6%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣4,811億元(162億美元)，較2012年成長(zhǎng)16.9%；IC制造業(yè)為新臺(tái)幣9,965億元(335億美元)，較2012年成長(zhǎng)20.2%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣7,592億元(255億美元)，較2012年成長(zhǎng)17.1%，記憶體制造為新臺(tái)幣2,373億元(80億美元)，較2012年成長(zhǎng)31.2%；IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣2,844億元(95億美元)，較2012年成長(zhǎng)4.6%；IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,266億元(42億美元)，較2012年成長(zhǎng)4.2%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。

工研院IEK并預(yù)估2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣2兆981億元(704億美元)，較2013年成長(zhǎng)11.1%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣5,425億元(182億美元)，較2013年成長(zhǎng)12.8%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1兆1,110億元(373億美元)，較2013年成長(zhǎng)11.5%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,078億元(103億美元)，較2013年成長(zhǎng)8.2%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,368億元(46億美元)，較2013年成長(zhǎng)8.1%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。