集成電路扶持政策近期有望出臺(概念股)

日前由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等共同主辦的“2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(ICMarketChina2014)”在無錫召開。會上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，促進(jìn)投融資以及強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合發(fā)展將成為政策的重要導(dǎo)向。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過3000億元。

工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機(jī)制；解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強(qiáng)對外開放，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī)，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點(diǎn)；累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

與此同時，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面；銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點(diǎn)。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點(diǎn)企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

信達(dá)證券發(fā)布的研究報告稱，李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯(42.72,0.34,0.80%)的“增持”評級，建議關(guān)注國民技術(shù)(27.090,0.15,0.56%)、晶方科技(37.72,1.31,3.60%)、華天科技(10.67,0.32,3.09%)、長電科技(8.78,0.38,4.52%)等。

東方證券發(fā)布研究報告，建議重點(diǎn)關(guān)注大唐電信(17.55,0.00,0.00%)、長電科技等龍頭公司，同時有望填補(bǔ)大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)(4.35,0.00,0.00%)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子(20.34,-0.01,-0.05%)等也值得關(guān)注。

產(chǎn)業(yè)鏈公司

上海貝嶺(10.03,0.44,4.59%)(600171)轉(zhuǎn)型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線；

大唐電信(600198)旗下?lián)碛写筇莆㈦娮雍吐?lián)芯科技，集成電路收入占比約30%；

同方國芯(002049)核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計和特種集成電路兩部分；

士蘭微(7.43,0.18,2.48%)(600460)是中國集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)；

晶方科技(603005)是全球第二大WLCSP封測服務(wù)商；

華天科技(002185)從事芯片封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)；

長電科技(600584)高端集成電路生產(chǎn)能力在行業(yè)中處領(lǐng)先地位；

中電廣通(8.86,0.16,1.84%)(600764)持股58.14%的中電智能卡公司在拈封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；

華微電子(4.54,0.08,1.79%)(600360)主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，占分立器件54%市場份額；

七星電子(002371)集成電路設(shè)備制造；

康強(qiáng)電子(8.59,0.00,0.00%)(002119)是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。