中國智能終端應(yīng)用處理器及智能電源管理芯片PMU市場分析報告

和我們之前的預(yù)測相一致，2012年見證了智能終端市場的大發(fā)展，以智能手機(jī)和平板電腦為代表，尤其是平板電腦實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長，出貨量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。我們預(yù)計，未來幾年內(nèi)，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷深入發(fā)展，以及用戶需求的不斷挖掘、應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，智能手機(jī)和平板電腦等智能終端仍將保持快速發(fā)展，相應(yīng)地，為智能終端提供主控芯片的IC設(shè)計企業(yè)有望迎來廣闊的市場空間。與此同時，智能終端的高清化、輕薄化、續(xù)航能力仍是技術(shù)發(fā)展的趨勢，我們也因此看好應(yīng)用于智能手機(jī)和平板的電源管理PMU市場的未來空間。

一、智能終端應(yīng)用處理器芯片市場

就全球市場而言，高通、三星、英偉達(dá)等國際IC設(shè)計企業(yè)占據(jù)了高端市場，也占據(jù)了主要的市場份額。在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了主要市場份額，展訊、全志、瑞芯微則是具有較強(qiáng)競爭力的本土IC設(shè)計企業(yè)，具體情況如下：

2012年中國智能終端應(yīng)用處理器芯片市場競爭狀況（按出貨量，不含蘋果）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10

2012年中國智能終端應(yīng)用處理器芯片市場競爭狀況（按銷售額，不含蘋果）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10

其中，國際IC設(shè)計企業(yè)的領(lǐng)先地位主要依賴智能手機(jī)，而本土IC設(shè)計企業(yè)展訊、聯(lián)芯等以智能手機(jī)為主要市場，全志、瑞芯則主要憑借平板電腦。為更好地觀察本土IC設(shè)計企業(yè)的表現(xiàn)，我們統(tǒng)計了中國市場范圍內(nèi)平板電腦這一細(xì)分領(lǐng)域的競爭格局。

在中國市場，從出貨量和銷售額來看，全志均領(lǐng)銜平板電腦芯片市場（剔除iPad），其次是瑞芯微，二者占據(jù)了國內(nèi)市場的主要份額，其他市場份額則由高通、三星、Amlogic等IC設(shè)計企業(yè)分享。

2012年中國平板電腦應(yīng)用處理器芯片市場競爭格局（不含iPad，按出貨量）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10

2012年中國平板電腦應(yīng)用處理器芯片市場競爭格局（不含iPad，按銷售額）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10

二、智能電源管理PMU市場

2012年的智能電源管理芯片市場依然由傳統(tǒng)模擬IC大廠如德州儀器（TI）、DialogSemi、意法半導(dǎo)體（ST）等主導(dǎo)，其中TI按出貨量的占比為23.4%，按銷售額的占比為25.3%，占據(jù)市場領(lǐng)先地位。本土IC設(shè)計企業(yè)從事智能電源管理芯片的較少，能夠和國際IC大廠抗衡的更少，其中全志表現(xiàn)搶眼，2012年的出貨量占比達(dá)到7.9%，在中國市場僅次于TI，因單價較國際IC大廠偏低，因此銷售額排名上略顯遜色。

2012年中國智能電源管理芯片市場競爭格局（按出貨量）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10

2012年中國智能電源管理芯片市場競爭格局（按銷售額）

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數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2013,10