聯(lián)發(fā)科傳出貨月減2成 價(jià)驚挫

驚！5月智慧型手機(jī)機(jī)晶片出貨有利空

市場傳出中國移動(dòng)對(duì)3.5寸以下單核心智慧型手機(jī)可能不再補(bǔ)貼，加上客戶端五一假期前提前拉貨高峰已過，部分中國智慧型手機(jī)廠下修5月拉貨量，周邊零組件供應(yīng)吃緊情況已紓緩，并預(yù)期聯(lián)發(fā)科本月智慧機(jī)晶片出貨恐月減2成左右，聯(lián)發(fā)科(2454)今日股價(jià)受此沖擊加上大盤重挫拖累，盤中跌幅超過2%以上。

市場傳出，中國智慧手機(jī)市場因五一傳統(tǒng)銷售旺季過后，部分廠商手中仍有庫存量，加上中國移動(dòng)傳出針對(duì)3.5寸單核心機(jī)種將不再補(bǔ)貼，且先前記憶體供需吃緊，手機(jī)廠商5月進(jìn)行庫存與零組件備貨調(diào)整，預(yù)期調(diào)整期將延續(xù)至6月，7月中旬過后才有機(jī)會(huì)回溫。

法人圈預(yù)期，由于中國手機(jī)廠開始本月下修出貨量，連帶手機(jī)晶片除五一備貨高峰已過外，6月因年中盤點(diǎn)，加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個(gè)月，也影響6、7月市場需求。

法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科本月智慧型手機(jī)晶片出貨動(dòng)能受到4月基期相對(duì)高，加上中國市場提貨高峰已過，及近期客戶端備貨調(diào)整，本月出貨將較4月衰退2成左右，大約落在1500萬套到1600萬套間。聯(lián)發(fā)科本月出貨動(dòng)能蹲低，加上大盤走弱沖擊，盤中股價(jià)壓回380元之下。