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[導(dǎo)讀]聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù),以及長期合作默契。同時,此合作過程與產(chǎn)出,也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源,并縮短其產(chǎn)品上市時間。

此款3億邏輯閘SoC是采用聯(lián)華電子40納米工藝。SRAM容量高達100MB,可為高階通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)頻寬,滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求,以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。相較于USB3.0控制器芯片一般約為1,200萬邏輯閘,此高階通訊方案,不但在邏輯閘數(shù)量上顯示其高復(fù)雜與高難度,且由于其中整合了超過100種以上不同功能的IP設(shè)計,其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計服務(wù)同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經(jīng)理鄭弘屏表示,「一般來說,開發(fā)復(fù)雜度這么高的芯片,需投入大量的研發(fā)資源與時間。智原擁有長期開發(fā)IP的技術(shù)能力與經(jīng)驗、豐富的IP數(shù)據(jù)庫、高效率的SoC開發(fā)平臺,及對工藝的充分掌握與熟悉,所以得以透過和聯(lián)電、客戶等共同緊密的合作,在客戶要求的時間內(nèi)交付解決方案。同時,我們對于這款芯片的市場性,以及未來的大量量產(chǎn),有高度信心?!?BR>
聯(lián)華電子先進技術(shù)開發(fā)處副總經(jīng)理簡山杰表示,此次聯(lián)華電子與SoC設(shè)計能力經(jīng)市場認可的設(shè)計服務(wù)伙伴攜手,順利產(chǎn)出3億邏輯閘芯片,充分證明客戶將可受惠于聯(lián)華電子與智原科技的合作,實現(xiàn)其高復(fù)雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規(guī)模將近一般芯片的四倍,可見其復(fù)雜度之高,以及所需整合的IP種類之多。聯(lián)華電子累積了30多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與技術(shù),能夠協(xié)助客戶快速地產(chǎn)出這個芯片,也再次證實我們世界級的生產(chǎn)技術(shù)與先進工藝的實力?!?BR>
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