持續(xù)成長(zhǎng)破除崩潰說(shuō)全球fabless雄風(fēng)猶在

莫大康

2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式(fabless)將會(huì)崩潰，因?yàn)樵撃Ｊ綗o(wú)法趕上像英特爾開(kāi)發(fā)的FinFET晶體管等先進(jìn)技術(shù)?！比欢黝?lèi)數(shù)據(jù)表明，fabless模式在2012年并沒(méi)有起伏，只要三星、格羅方德與臺(tái)積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。

ICInsight認(rèn)為，自1999年以來(lái)，無(wú)晶圓廠(chǎng)的業(yè)績(jī)一年比一年好，IDM(整合設(shè)備制造商)經(jīng)營(yíng)模式反而有崩潰的危機(jī)，越來(lái)越多的IDM廠(chǎng)商尤其是一流的大廠(chǎng)開(kāi)始擁抱輕晶圓廠(chǎng)或者無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式。

持續(xù)成長(zhǎng)破除“崩潰說(shuō)”

由于半導(dǎo)體的研發(fā)成本、建廠(chǎng)成本飛速上揚(yáng)，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

從1994年開(kāi)始，一批產(chǎn)業(yè)精英宣布成立fabless半導(dǎo)體協(xié)會(huì)，目的是在fabless和合作伙伴間搭建平臺(tái)。

當(dāng)前，全球約有1300家Fabless公司。隨著IDM公司不斷地釋放訂單、擴(kuò)大外協(xié)合作，相信fabless公司也會(huì)繼續(xù)增加。由于半導(dǎo)體的研發(fā)成本、建廠(chǎng)成本飛速上揚(yáng)，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

ICInsight的統(tǒng)計(jì)表明，在2011年全球fabless排名中，高通、博通及AMD位列前三，還有12家fabless公司的銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，制造、設(shè)計(jì)(fabless)、封裝與測(cè)試占比分別為50%、27%、23%，制造業(yè)占據(jù)一半，fabless設(shè)計(jì)業(yè)有望超過(guò)30%。從地域分布看，美國(guó)居首，占全球fabless市場(chǎng)70%以上;我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)居第二，占20%;中國(guó)大陸fabless約占10%。此外，全球代工中70%的客戶(hù)來(lái)自fabless，而30%的來(lái)自IDM。

據(jù)ICInsight報(bào)道，fabless為了使技術(shù)更為先進(jìn)，其研發(fā)投入也是相對(duì)高的，2009年研發(fā)成本占其銷(xiāo)售額的29.4%，2010年占24.2%;IDM在同時(shí)期的研發(fā)成本僅占銷(xiāo)售額的17.33%和15.3%;而臺(tái)積電在同時(shí)期內(nèi)的研發(fā)投資僅為7%，相對(duì)較少。

Fabless公司必須擁有大批創(chuàng)新的專(zhuān)利，如高通在美國(guó)涉及無(wú)線(xiàn)通訊的專(zhuān)利數(shù)多達(dá)13000件，全球超過(guò)180家通訊設(shè)備制造商與其有專(zhuān)利關(guān)系。另一家博通在美國(guó)有超過(guò)4050件的專(zhuān)利，在其他國(guó)家的專(zhuān)利有1650件，還有7900件專(zhuān)利在申請(qǐng)中。這也表明，fabless公司擁有大量實(shí)用化專(zhuān)利是制勝關(guān)鍵。由于fabless公司擁有眾多創(chuàng)新專(zhuān)利，從而帶來(lái)豐厚回報(bào)。高通在2012年獲得的技術(shù)許可收入達(dá)63.3億美元，占其總銷(xiāo)售額30%以上。

1999年，fabless僅是IDM銷(xiāo)售額的7%左右，如今已達(dá)IC總銷(xiāo)售額的27%。另外在1999～2012年期間，fabless的年均增長(zhǎng)率達(dá)16%，而同期IDM銷(xiāo)售額僅增長(zhǎng)3%。預(yù)測(cè)到2017年，全球fabless銷(xiāo)售額將占總IC銷(xiāo)售額的1/3以上。

競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)實(shí)筑就高門(mén)檻

一家銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。

盡管眾多一流的IDM大廠(chǎng)擁抱代工，甚至轉(zhuǎn)變?yōu)閒abless的趨勢(shì)加劇，英特爾、三星、“臺(tái)積電+高通”三足鼎立的態(tài)勢(shì)越來(lái)越明朗。但也并非意味fabless一轉(zhuǎn)就靈，比如AMD變?yōu)閒abless后，近期呈現(xiàn)虧損跡象，而且各種謠傳頻出。

總體上，全球半導(dǎo)體業(yè)正從快速增長(zhǎng)期轉(zhuǎn)入緩慢成長(zhǎng)期，同樣fabless也面臨各種壓力，主要表現(xiàn)為全球初創(chuàng)公司的數(shù)量減少以及能獲得第一輪的系列資金(roundAseries)數(shù)額大幅下降。

據(jù)GSA于2012年10月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，roundA的種子資金金額(IC初創(chuàng)公司的第一輪獲得資金)由2000年的4.92億美元下降到2011年的2100萬(wàn)美元。

另?yè)?jù)digitimes統(tǒng)計(jì)，根據(jù)全球晶圓代工的工藝制程計(jì)，2010年在內(nèi)的前5年，設(shè)計(jì)品種65納米制程的IC數(shù)量為1012個(gè)，45納米/40納米的為562個(gè)，32納米的為244個(gè)，22納米的為156個(gè)。

由于目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)品的主流工藝制程在65納米及以下，需要財(cái)務(wù)平衡的金額大幅上升，在一定程度上減少了設(shè)計(jì)新產(chǎn)品的投入。

據(jù)digitimes統(tǒng)計(jì)全球fabless在2008年～2012年期間的平均毛利率情況，根據(jù)地區(qū)比較，美國(guó)公司達(dá)50%～60%，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公司為40%～50%，而中國(guó)大陸的公司僅為20%～30%。

因此，fabless業(yè)是“大者恒大”，任何“新進(jìn)者”要想在fabless占據(jù)一席之地非常不易。

如今的fabless公司入門(mén)門(mén)檻提高，一家銷(xiāo)售額超過(guò)10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。目前成功的fabless公司需要為客戶(hù)提供平臺(tái)甚至一站式服務(wù)，使產(chǎn)品上市更快、價(jià)格更便宜，從而不斷滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

移動(dòng)市場(chǎng)助力“雄風(fēng)起”

從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)看，fabless必須持續(xù)創(chuàng)新，而且為了保證獲得先進(jìn)制程的產(chǎn)能，一定會(huì)與代工更加緊密地合作。

自上世紀(jì)90年代初代工業(yè)誕生之后，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)開(kāi)始分離。實(shí)踐證明，此種橫向水平式的擴(kuò)張，既可打破IDM模式的一統(tǒng)天下，又有利于推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的迅速成長(zhǎng)。

然而，自上世紀(jì)未以來(lái)，IDM廠(chǎng)掀起一股fab-lite轉(zhuǎn)變成fabless的新高潮，如今已一發(fā)不可收拾。此風(fēng)盛行與產(chǎn)業(yè)的單筆投資越來(lái)越大、fabless與代工在技術(shù)方面能夠跟隨摩爾定律的步伐等有關(guān)。

據(jù)digitimes的數(shù)據(jù)表明，2007年至2012年間，fabless的CAGR達(dá)8.49%，高于同期半導(dǎo)體業(yè)的3.93%。

移動(dòng)市場(chǎng)推動(dòng)fabless更快成長(zhǎng)。半導(dǎo)體市場(chǎng)的推動(dòng)力由傳統(tǒng)PC業(yè)轉(zhuǎn)為移動(dòng)終端市場(chǎng)，包括如智能手機(jī)、平板電腦及無(wú)線(xiàn)連接等。

由于傳統(tǒng)PC為Wintel(微軟和英特爾)聯(lián)盟壟斷，其他跟隨者幾乎無(wú)出頭之日。然而進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代之后，設(shè)備功耗成為難點(diǎn)，加上Wintel聯(lián)盟錯(cuò)判形勢(shì)，給ARM、高通、三星、臺(tái)積電等企業(yè)帶來(lái)商機(jī)。

2012年開(kāi)始，電腦與電視出貨量呈下降態(tài)勢(shì)，而智能手機(jī)增長(zhǎng)率達(dá)40%，出貨量為6.64億臺(tái);平板電腦增長(zhǎng)率達(dá)60%，出貨量為1.2億臺(tái)。

DisplaySearch的數(shù)據(jù)顯示，2012年全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1435億美元，升至榜首。這是繼2007年蘋(píng)果iPhone亮相后，智能手機(jī)用5年的時(shí)間成為終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的王者。

在2012上半年全球智能手機(jī)前十大應(yīng)用處理器供應(yīng)商排名中，高通占36%的市場(chǎng)份額，蘋(píng)果占25%，三星占11%。

近20年來(lái)，PC一直是IC的最大應(yīng)用產(chǎn)品。但是近年來(lái)由于手機(jī)和平板電腦的強(qiáng)勢(shì)出頭，致使2012年標(biāo)準(zhǔn)PC所用的IC僅占全球IC銷(xiāo)售額的25%，預(yù)計(jì)到2016年將減少到20%。與此同時(shí)，手機(jī)用IC在2011年及2012年中分別提高至24%和32%。2012年手機(jī)用IC達(dá)到707億美元，首次超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)PC所用的651億美元。預(yù)測(cè)到2015年，手機(jī)用IC會(huì)增長(zhǎng)達(dá)1189億美元，超過(guò)所有PC系統(tǒng)所用IC的1020億美元。到2013年，平均每臺(tái)平板電腦所用IC數(shù)約為標(biāo)準(zhǔn)PC的一半。[!--empirenews.page--]

由于fabless沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)投資巨大、折舊高的負(fù)擔(dān)，因此相對(duì)周期性的特征并不明顯。然而從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)看，fabless必須持續(xù)創(chuàng)新，而且為了保證獲得先進(jìn)制程的產(chǎn)能，一定會(huì)與代工更加緊密地合作。