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[導讀]經(jīng)濟不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“難為“,連英國最大的保險公司英杰華(AVIVA)也宣布要撤出臺灣市場,名列美國《財富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(DowChemical),卻逆勢看好臺灣。陶氏化學

經(jīng)濟不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“難為“,連英國最大的保險公司英杰華(AVIVA)也宣布要撤出臺灣市場,名列美國《財富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(DowChemical),卻逆勢看好臺灣。

陶氏化學,2011年年營收600億美元,創(chuàng)百年來新高,比臺灣石化霸主臺塑四寶2011年合并總營收還高出23%,更僅次于德國巴斯夫(BASF),是美國最大、全球第二大的化學公司。

掌管陶氏化學海外第二大市場、大中華區(qū)總裁石博韜(PeterSykes)指出,包括食品包裝用塑料、凈化水材料、車用高性能粘膠等在內(nèi),陶氏都是業(yè)界領(lǐng)導者,且包括保養(yǎng)品、汽車、家具、電視、食品包裝、殺蟲劑、打印油墨等,每個人都會接觸的日常生活產(chǎn)品,陶氏也是無所不在“,就像計算機的Intelinside,我們是Dow-inside。“

三年前購并轉(zhuǎn)型重新發(fā)現(xiàn)臺灣市場價值

“對陶氏化學來說,臺灣會扮演一個越來越重要的角色,一起拓展大中華區(qū)市場“,石博韜接受本刊專訪時強調(diào),包括晶圓代工合計市占超過全球六成的臺積電、聯(lián)電,及全球最大印刷電路板制造廠欣興等,讓臺灣電子材料客戶屬于業(yè)界領(lǐng)導者。2013年臺灣陶氏營收逾7億美元,他看好2015年可成長超過1倍,至15億美元。

臺灣獨特的電子業(yè)聚落,成為陶氏的重點客戶,而讓臺灣戰(zhàn)略地位大幅提升的一段插曲,其實源自陶氏一場柏鍵購并案。

時間回到2004年,那一年,為了因應國際油價攀升、中東石化公司靠上游低原料成本轉(zhuǎn)進大宗化學品等競爭,陶氏升任原是公司集團業(yè)務總裁的利偉誠(AndrewLiveris)為CEO,主導轉(zhuǎn)型。

但危機繼續(xù)步步進逼。陶氏基礎化學品的稅前凈利從2004年16億美元,2007年幾乎腰斬至8億美元;2008年,基礎化學品銷售額達56億美元,稅前凈利卻只剩1500萬美元。

關(guān)廠、裁員、出售資產(chǎn)……,光內(nèi)部改革還不夠,積極從基礎化學品朝功能化學品轉(zhuǎn)型的陶氏(編按:基礎化學品為量大、毛利低的大宗化學品;功能化學品為少量多樣、毛利高的特用化學品),看上了特殊材料領(lǐng)域的模范生——羅門哈斯(Rohm&Haas),決定斥資近190億美元,藉外部購并加速轉(zhuǎn)型?!袄麄フ\可能是史上把公司經(jīng)營得最糟糕的CEO,他的經(jīng)營方向,就是把這家公司搞垮!“不看好購并價,全球最大財經(jīng)頻道CNBC股票投資分析節(jié)目、人稱“華爾街狂人“的主持人克拉默(JimCramer)曾如此評論。

盡管外界看衰聲不斷,3年前,陶氏終以163億美元收購羅門哈斯。購并后,攤開財報,不只陶氏營收和獲利都逐年走高,臺灣產(chǎn)業(yè)新價值也因此被看見。

▲陶氏近5年營收、獲利

三年來臺灣營收倍增主攻半導體和印刷電路板

該宗購并前,臺灣陶氏年營收約3.5億美元,2011年則破7億美元,營收翻倍成長;過去,臺灣市場特用、功能化學品比重不滿五成,現(xiàn)階段則逾九成。

“臺灣絕對是受到購并案正面影響,業(yè)務規(guī)模是過去的兩倍,“石博韜指出,以電子材料為主的羅門哈斯,銷售區(qū)域以中國、臺灣、日本、韓國等北亞市場為主,因此陶氏全球特用、功能化學品占比約67%,大中華區(qū)則達97%、臺灣也超過九成,居全球最高。

事實上,一年約投入16億美元研發(fā)的陶氏,就有不少專利或獨霸世界的功能化學品供應給臺灣廠商,貢獻高獲利?!疤帐匣瘜W的材料,臺灣幾乎所有電子產(chǎn)業(yè)供應鏈都用得到,“國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆觀察。

不論在臺灣最大的半導體或第三大的印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè),陶氏的功能化學品都是世界級地位。臺灣陶氏行政總經(jīng)理陳政群說,陶氏半導體研磨液、研磨墊市占破五成,居全球龍頭;至于同屬關(guān)鍵原料的印刷電路板電鍍藥水,全球則擁有四成左右市占。

“印刷電路板一半以上都是它客戶,“臺灣印刷電路板協(xié)會理事長陳正雄觀察,在科技用品輕薄短小趨勢下,舉凡計算機、手機、平板、液晶顯示器等都要用到印刷電路板,線路越來越密、孔徑越來越小,制程難度增加,陶氏化學是極少數(shù)能研發(fā)符合最新高密度互連技術(shù)(HDI)電鍍藥水的國際大廠。

以陶氏獨步全球研發(fā)的無研磨?;瘜W機械研磨(CMP)銅制程技術(shù)為例,在半導體晶圓研磨芯片此一關(guān)鍵制程,要把芯片置于研磨墊上,再配合研磨液的化學物品移除晶圓表面沉積層,但一般研磨液含有大量研磨粒,容易讓晶圓產(chǎn)生缺陷,陶氏的產(chǎn)品則能有效提高研磨效率、晶圓表面銅的處理能力,有助客戶提高良率與降低成本等好處。

在半導體領(lǐng)域,擁有臺積電、聯(lián)電在內(nèi)世界級客戶,陶氏不僅是其杰出供應商,陶氏電子材料亞太區(qū)策略營銷總監(jiān)陳嘉平也透露,目前正和全球最領(lǐng)先的晶圓代工廠合作,開發(fā)20nm工藝、18英寸晶圓廠等世界最新技術(shù)。石博韜指出,未來陶氏將強化和臺灣客戶共同開發(fā),甚至不排除通過購并等任何新機會,進一步發(fā)揮臺灣產(chǎn)業(yè)新價值。(撰文:萬年生,《商業(yè)周刊》)

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