臺積電(2330)積極開發(fā)20奈米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術領先優(yōu)勢下,未來1~2年內有機會獨吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估,臺積電明年第1季開始試產A7,順利的話,后年上半年將進入量產階段。
蘋果iPhone5推出,采自行設計的A6處理器,近期市場盛傳,蘋果已朝下一世代前進,開發(fā)4核心的A7處理器。
花旗環(huán)球證券指出,臺積電未來1~2年內可望獨吞蘋果A7處理器訂單。圖為董事長張忠謀。
600)this.style.width=600;" border="0" />
后年上半年進入量產
花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志指出,蘋果去年底將4核心處理器交由臺積電試產,采28奈米制程,未來將提升到20奈米。臺積電因為技術領先優(yōu)勢,沒有競爭對手可以匹敵,預估未來1~2年內有機會「獨吞」A7代工訂單。
不過,A7處理器因為耗電需求較大,應該只會搭配在iPad、iTV或是MacBook等產品,而非iPhone。同時考量臺積電產能不足,現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前,還是會由三星(SAMSUNG)負責。
野村證券半導體分析師廖光河表示,因為蘋果產品周期相對較長,所以臺積電積極鎖定A7訂單,明年第1季會先完成20奈米的IP(IntellectualProperty,矽智財)開發(fā)工作并且試產,順利的話,后年上半年將會進入量產階段。
應用于iPad或MacBook
花旗環(huán)球證券亞太下游硬體分析師張凱偉表示,A7將是64位元設計,隨著蘋果大量采用自家產品,每臺MacBook的處理器成本會從現(xiàn)在的100~150美元,大幅降低到35~40美元,如此一來,MacBookAir明年底售價應可降到800美元以下。
至于智慧型手機晶片,現(xiàn)在多采28或32奈米制程,明年良率會倍增到75%,吸引更多手機大廠采用。德意志證券預估,明年約有75~100%智慧型手機搭配28或32奈米制程的晶片,整體半導體產業(yè)又向前跨一步。