第二季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,193億臺幣成長16.4%

工研院IEKITIS計畫的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季臺灣IC各次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值季成長率都超過一成的幅度，其中IC制造產(chǎn)值更超過二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的表現(xiàn)。

在IC設(shè)計業(yè)部分，2012第二季隨著國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機，以及中國大陸功能手機、數(shù)位電視等晶片出貨量的成長，帶動相關(guān)業(yè)者營收表現(xiàn)。2012年第二季臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺幣1,010億元，較2012第一季成長12.8%。

臺灣整體IC制造產(chǎn)值較上季大幅成長20.6%，達到新臺幣2,181億元，而較去年同期則僅成長2.9%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季成長21.2%，而較去年同期成長12.0%。臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠于高階制程產(chǎn)能吃緊，維持較佳的售價，以及智慧型手機等通訊應(yīng)用領(lǐng)域市場的訂單持續(xù)挹注，使得2012年第二季產(chǎn)值的與前一季、前一年同期相較，均呈現(xiàn)成長的表現(xiàn)。

記憶體制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季成長18.5%，而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩(wěn)定增加，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)維持相對穩(wěn)定的表現(xiàn)，使得2012年第二季產(chǎn)值較上季表現(xiàn)相對優(yōu)異。

臺灣IC封測業(yè)部分，2012第二季由于外在環(huán)境如金價與臺幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業(yè)者表現(xiàn)出色，力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典范等業(yè)者，營收皆有超過2成的成長表現(xiàn)。而一線大廠日月光主要是受惠于IDM廠封測委外代工訂單陸續(xù)回流，包括STM、TI、Freescale等。

測試業(yè)者也受惠于手機晶片、無線網(wǎng)路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應(yīng)用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅(qū)動IC封裝業(yè)者也受益于中小尺寸LCD驅(qū)動IC訂單走強。2012第二季臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣693億元，較上季成長11.8%。2012第二季臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為新臺幣309億元，較上季成長11.6%。

2012年第二季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)估(單位：新臺幣億元)

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（來源：工研院IEKITIS計畫，2012/08）

第二季重大事件分析

1.聯(lián)發(fā)科斥資1,150億元臺幣并購晨星：

聯(lián)發(fā)科宣布將采換股與現(xiàn)金并進方式，分二階段收購晨星全數(shù)股權(quán)，總金額超過新臺幣1,150億元，收購金額創(chuàng)下臺灣IC設(shè)計業(yè)記錄，全部預(yù)計于2013年第一季完成。以2011年營收計算，新聯(lián)發(fā)科營收規(guī)模約達42億美元，超越Nvidia，全球第四，僅次于Qualcomm、Broadcom、AMD。同時，新聯(lián)發(fā)科將成為全球最大的光碟機晶片、DVD播放器晶片、LCD監(jiān)視器晶片、電視晶片及2.5G手機基頻晶片等供應(yīng)商。

晨星、聯(lián)發(fā)科分別是全球第一、二大的電視晶片供應(yīng)商，合并后市占率超過7成，​​可減少競爭(2012年僅2~3美元/顆)。在手機基頻部分，2G聯(lián)發(fā)科全球第一大，晨星也有很好基礎(chǔ)，現(xiàn)二家又共同朝向3G/4G發(fā)展，未來資源可整合。

在網(wǎng)通晶片部分，聯(lián)發(fā)科全球第四大，且是全球僅次于Broadcom，第二家推出四合一SoC(包含Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合后可投入更多資源開發(fā)高階應(yīng)用處理器、整合型晶片，有利于搶食三網(wǎng)融合趨勢下(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等)背后共通平臺商機，合并具有明顯綜效。

2.日本瑞薩大縮編，將大幅釋單臺廠：

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)7月3日公布事業(yè)結(jié)構(gòu)重整措施計畫，包括以優(yōu)退方式精簡人力、并針對生產(chǎn)據(jù)點進行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器(MCU)、類比及功率IC、系統(tǒng)晶片(SoC)等三大事業(yè)，未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等兩大事業(yè)，SoC事業(yè)只會留下有獲利及具成長潛力的產(chǎn)品線，其余將陸續(xù)退出。

瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場、汽車電子、以及節(jié)能等市場，一般消費性電子市場已不在事業(yè)發(fā)展藍圖中。瑞薩大動作整編生產(chǎn)據(jù)點，10座晶圓廠及16條生產(chǎn)線中，未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產(chǎn)線，連瑞薩消費電子SoC生產(chǎn)重鎮(zhèn)鶴岡廠12吋生產(chǎn)線也在出售名單之列。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模僅次于美國，居世界第二，但占晶圓代工市場的比重長期以來始終沒有突破5%。不同于美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的發(fā)展出世界第一大的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，維持著美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的活力，日本則是在各家大廠規(guī)模及競爭力不斷縮小及下滑后采取合并的途徑。

Renesas即是合并了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門而成。但在無線通訊、以及一般消費性電子領(lǐng)域的IC產(chǎn)品仍無法與國外對手競爭，最終退縮到車用/工業(yè)應(yīng)用市場，伴隨而來的即是整編生產(chǎn)據(jù)點。在這過程中，擁有先進制程技術(shù)、以及具有龐大高效率低生產(chǎn)成本晶圓廠的臺廠將是最大的受惠者。

3.Intel入股微影制程設(shè)備大廠ASML：

全球18吋晶圓世代正處于規(guī)格制定階段，由英特爾(Intel)率先亮底牌，宣布入股最關(guān)鍵的微影設(shè)備大廠ASML約41億美元，由于ASML已廣發(fā)英雄帖給客戶，盼能招納群雄，臺積電表示已接獲ASML投資計畫書，內(nèi)部正評估中。

值得注意的是，積極扶植南韓自有設(shè)備廠的三星電子(SamsungElectronics)，恐在微影技術(shù)上束手無策，是否會回應(yīng)ASML招手備受業(yè)界矚目。臺積電、英特爾、三星、IBM和GlobalFoundries在2011年成立Global450Consortium計畫(G450C)，積極與設(shè)備商進行規(guī)格制定，但其中真正有實力蓋18吋廠的業(yè)者只有3家，就是臺積電、英特爾、三星。

ASML對Intel、Samsung、TSMC等IC制造大廠發(fā)出入股邀請，可說是一石二鳥。一則將自己與大客戶綁在一起確立自己在下世代微影技術(shù)位于主流市場的地位。將日本微影設(shè)備大廠遠遠的甩在后面。二則降低資金壓力，下世代微影設(shè)備的開發(fā)經(jīng)費十分高昂，但有能力采購的IC制造廠商屈指可數(shù)。邀請大客戶入股除了降低自有資金投入的壓力外，也確?？蛻魧脮r的采購量。[!--empirenews.page--]

4.SamsungElectronic并購CSR：

三星電子(SamsungElectronics)并購英國藍牙晶片大廠CSR，強化了三星在無線通訊晶片的制造力，三星購并CSR后，獲得GPS、藍芽晶片IC設(shè)計能力，且可自主生產(chǎn)無線通訊晶片(ConnectivityChip)。CSR具有數(shù)一數(shù)二的GSP和藍牙晶片全球競爭力，且多數(shù)是以晶圓代工方式外包給臺積電生產(chǎn)。

Samsung并購了CSR讓人回想起Intel并購了Infineon'sWirelessSolution(WLS)。都希望在快速成長的無線通訊晶片市場中提供客戶整合方案，透過并購補足自身所缺乏的部分。而Samsung擁有智慧型手機終端產(chǎn)品，讓Samsung并購行動更具有效益。

CSR以往都在TSMC下單，并購初期可望維持這樣的模式，但Samsung積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，反倒讓TSMC繼續(xù)承接CSR訂單產(chǎn)生了疑慮。Samsung是否會透過CSR掌握TSMC的商業(yè)秘密、學(xué)習相關(guān)Knowhow、以及一探TSMC的優(yōu)劣勢等，都是相關(guān)廠商在留意的情形。

未來展望

展望2012年第三季，工研院IEKITIS計畫預(yù)期臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長，預(yù)估業(yè)績達到4,494億元臺幣，較2012年第二季成長7.2%。在IC設(shè)計業(yè)方面，展望2012第三季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而，隨著國內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，而且第三季也將進入電子業(yè)傳統(tǒng)旺季，可望帶動數(shù)位電視、STB、游戲機、網(wǎng)通等晶片相關(guān)業(yè)者營收成長，預(yù)估2012第三季產(chǎn)值為新臺幣1,111億元，季成長10.0%。

工研院IEKITIS計畫指出，2012第三季整體IC制造產(chǎn)業(yè)在歐債風暴尚未平息，美國、中國大陸兩大消費市場表現(xiàn)不如預(yù)期的情況下，晶圓代工客戶下單已漸趨保守，將部分抵消下半年多家手機大廠新機上市，以及NB大廠Ultrabook所帶動的商機。DRAM也將因制程微縮出貨量擴增，需求卻未同步大幅成長的情況下，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加。

因此預(yù)估2012第三季晶圓代工產(chǎn)值將較2012第二季成長6.6%。記憶體制造產(chǎn)值則將較2012第二季成長4.1%。預(yù)估2012第三季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣2,313億元，較2012第二季成長6.1%。

工研院IEKITIS計畫認為，市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓2012第三季半導(dǎo)體市場旺季不旺，但在日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等，封測業(yè)景氣能見度還是能延續(xù)至第三季。

另外，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應(yīng)在第三季放量銷售的產(chǎn)品，遞延到第四季出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟影響，可望呈現(xiàn)淡季不淡。預(yù)估2012第三季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣740億元和330億元，皆較2012第二季成長6.8%。

展望2012全年，隨著全球智慧型手機及平板電腦等晶片出貨量成長，再加上中國大陸數(shù)位電視晶片需求，可望注入國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)營收成長動能。整體而言，第三季還算穩(wěn)定、第四季將進入傳統(tǒng)淡季，預(yù)估2012全年成長7.8%，產(chǎn)值為新臺幣4,155億元。

IC制造產(chǎn)業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢的負面因素，雖然部分抵消了智慧型手機、平板電腦、以及Ultrabook的消費力道。但由于2012年第三季臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)較2012年第二季可望維持正成長，表現(xiàn)將大幅優(yōu)于去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市場仍充滿著疑慮，但2012全年臺灣IC制造產(chǎn)值仍可望較2011年成長。預(yù)估2012年臺灣IC制造產(chǎn)值將較2011年成長7.9%，達到新臺幣8,486億元。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，全球經(jīng)濟已于第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但臺灣封測廠仍可獲益于IDM委外和高階封測布局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(FlipChip)、堆疊式封裝(PackageonPackage)和銅打線等技術(shù)。預(yù)估2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,807億元和1,252億元，僅較2011年成長4.1%和3.6%

整體而言，工研院IEKITIS計畫認為2012全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二季、第三季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢，產(chǎn)值為新臺幣16,700億元，較2011年成長6.9%。