我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭減弱
[導讀]2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比
2012第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。
進入2012年以來，IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。
我國集成電路銷售額出現(xiàn)下滑，其理由可能就沒有那么充分。因為我國集成電路市場很大一部分就在自家門口，目前連自己家門口的市場我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。
據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，第一季度集成電路進口金額為399.2億美元，同比增長3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長2.8%。據(jù)此推算第一季度國內市場需求總規(guī)模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內銷，中國生產IC占國內市場份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分，只計算真正在國內銷售的那部分銷售額，大概在國內市場占有份額不超過5%。
市場有多大，僅僅以手機和計算機所用的CPU為例，我們來計算一下看看需要多少條芯片生產線。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2011年我國生產的移動通信手持機產量為11.3億部，生產電子計算機整機為3.5億部;每個手機上的CPU面積約為100平方毫米左右，每片12英寸硅圓片可以產出530顆左右手機用CPU芯片;每臺計算機CPU的面積大約為380平方毫米，每片12英寸硅圓片可以產出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機和計算機所用的CPU的需求各需要2條(共計4條)月投片10萬片的12英寸芯片生產線，且全年滿負荷運行才能滿足需要。而這樣的市場需求多年來就一直在我們眼皮底下。
芯片制造業(yè)是集成電路產業(yè)的主體，是一個國家集成電路產業(yè)真實發(fā)展水平的基本指標。2000年18號文件優(yōu)惠政策公布后，曾經在2000～2005年間出現(xiàn)了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產線的熱潮，但是，這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006～2011年間的芯片生產線投資項目中，除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外，其余基本上都是中芯國際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產線一期工程，總投資100億元。2008年1月中芯國際15.8億美元在深圳的項目，建設8英寸和12英寸兩條芯片生產線。這樣的投資強度無法實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的真正突破。
“十一五”期間，雖然投資半導體的總投資額不少，但投資項目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面，真正投在IC芯片制造線的項目數(shù)量稀稀松松。不但項目之間的數(shù)量分布和繼承性很不連貫，而且所投項目的市場目標和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性，而且還出現(xiàn)了在成都的芯片生產線投資失敗的案例。
進入2012年以來，先后出現(xiàn)了三星西安IC項目，投資70美元，工藝技術水平為10納米、12英寸硅圓片，主打產品為NANDFLASH存儲器;北京市與中芯國際72億美元建設兩條月產能各為3.5萬片、技術水平為40納米～28納米的12英寸集成電路生產線。這樣的投資強度和項目密集度雖然還算過得去，但要等到2013年之后才能開始見效。
如此一來，在2006年以后的生產線投資項目數(shù)量稀少的后遺癥癥狀將會在今后兩年內集中爆發(fā)。加之去年和今年以來世界IC技術的新一輪進步，3D工藝的出現(xiàn)、NANDFLASH存儲器需求的突起、22納米以下最新工藝技術的進展等，這些都是目前我國集成電路工藝技術鞭長莫及的，這將重新拉開我國與世界先進水平已經縮短了的差距。
原來業(yè)界里有“國家給資金不如給政策”一說，現(xiàn)在該給的政策基本上都已經給了，還有什么原因導致了投資者的觀望和減速呢?主要是投資越來越大、風險越來越高，許多世界級大公司都已經快玩不起了。業(yè)界里有許多人認為最后可能只有INTEL、臺積電和三星能夠發(fā)展下去，其余公司都有可能面臨被洗牌的考驗。因此，現(xiàn)實情況還需要國家進一步出臺相關支持措施。
那么，國家手上還有沒有進一步發(fā)展集成電路產業(yè)的可打之牌呢?經過研究和分析，還是有的。比如，可以借布局IPv6和物聯(lián)網(wǎng)的機會，將其分為兩種情況，即與國家安全有關的部分和純市場化競爭的部分。對與國家安全相關的基礎網(wǎng)絡，如公安、金融、國防、政府網(wǎng)站及敏感信息等領域，參照并借用二代身份證、北斗導航衛(wèi)星、手機SIM卡等成功經驗和案例，把它們劃分出來，頒布特定目標下的特別規(guī)定，把這些安全敏感的CPU規(guī)定成國家安全產品，從CPU研制、操作系統(tǒng)研發(fā)、整機生產、應用網(wǎng)絡布局等方面進行強制管理，由此實現(xiàn)對國產CPU等的扶持政策，建立起中國特色的國產CPU知識產權體系，繞開眾多的國際知識產權糾紛，建立起自己應用標準。
綜上，芯片制造業(yè)是集成電路產業(yè)的主體，我國發(fā)展集成電路產業(yè)不但不能沒有主體，而且應該從長遠考慮優(yōu)先發(fā)展這一主體，現(xiàn)在這一主體的銷售額下滑已經給我們敲響了警鐘。對于集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家首先要建立信心、研究并制定進一步的推動措施，才能帶動民間投資者向該領域跟進。
進入2012年以來，IC設計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領跑集成電路產業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀?，F(xiàn)已經以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭受阻。
我國集成電路銷售額出現(xiàn)下滑，其理由可能就沒有那么充分。因為我國集成電路市場很大一部分就在自家門口，目前連自己家門口的市場我們才僅僅能夠提供其1/5左右的需求。
據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，第一季度集成電路進口金額為399.2億美元，同比增長3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長2.8%。據(jù)此推算第一季度國內市場需求總規(guī)模約為1613億元左右。即使把出口的那部分也折算為內銷，中國生產IC占國內市場份額也不過僅為21.8%;如果不折合外銷部分，只計算真正在國內銷售的那部分銷售額，大概在國內市場占有份額不超過5%。
市場有多大，僅僅以手機和計算機所用的CPU為例，我們來計算一下看看需要多少條芯片生產線。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2011年我國生產的移動通信手持機產量為11.3億部，生產電子計算機整機為3.5億部;每個手機上的CPU面積約為100平方毫米左右，每片12英寸硅圓片可以產出530顆左右手機用CPU芯片;每臺計算機CPU的面積大約為380平方毫米，每片12英寸硅圓片可以產出140顆左右CPU芯片。這樣為滿足手機和計算機所用的CPU的需求各需要2條(共計4條)月投片10萬片的12英寸芯片生產線，且全年滿負荷運行才能滿足需要。而這樣的市場需求多年來就一直在我們眼皮底下。
芯片制造業(yè)是集成電路產業(yè)的主體，是一個國家集成電路產業(yè)真實發(fā)展水平的基本指標。2000年18號文件優(yōu)惠政策公布后，曾經在2000～2005年間出現(xiàn)了轟轟烈烈的多方投資集成電路生產線的熱潮，但是，這樣的熱潮沒有再在2006年之后得以保持。2006～2011年間的芯片生產線投資項目中，除了2007年9月英特爾大連芯片廠投資25億美元外，其余基本上都是中芯國際一家在耍單。僅有2006年武漢新芯公司12英寸集成電路芯片生產線一期工程，總投資100億元。2008年1月中芯國際15.8億美元在深圳的項目，建設8英寸和12英寸兩條芯片生產線。這樣的投資強度無法實現(xiàn)我國集成電路產業(yè)的真正突破。
“十一五”期間，雖然投資半導體的總投資額不少，但投資項目中很多都集中到了光伏電池、LED等方面，真正投在IC芯片制造線的項目數(shù)量稀稀松松。不但項目之間的數(shù)量分布和繼承性很不連貫，而且所投項目的市場目標和工藝種類等也都十分缺乏明顯的前瞻性，而且還出現(xiàn)了在成都的芯片生產線投資失敗的案例。
進入2012年以來，先后出現(xiàn)了三星西安IC項目，投資70美元，工藝技術水平為10納米、12英寸硅圓片，主打產品為NANDFLASH存儲器;北京市與中芯國際72億美元建設兩條月產能各為3.5萬片、技術水平為40納米～28納米的12英寸集成電路生產線。這樣的投資強度和項目密集度雖然還算過得去，但要等到2013年之后才能開始見效。
如此一來，在2006年以后的生產線投資項目數(shù)量稀少的后遺癥癥狀將會在今后兩年內集中爆發(fā)。加之去年和今年以來世界IC技術的新一輪進步，3D工藝的出現(xiàn)、NANDFLASH存儲器需求的突起、22納米以下最新工藝技術的進展等，這些都是目前我國集成電路工藝技術鞭長莫及的，這將重新拉開我國與世界先進水平已經縮短了的差距。
原來業(yè)界里有“國家給資金不如給政策”一說，現(xiàn)在該給的政策基本上都已經給了，還有什么原因導致了投資者的觀望和減速呢?主要是投資越來越大、風險越來越高，許多世界級大公司都已經快玩不起了。業(yè)界里有許多人認為最后可能只有INTEL、臺積電和三星能夠發(fā)展下去，其余公司都有可能面臨被洗牌的考驗。因此，現(xiàn)實情況還需要國家進一步出臺相關支持措施。
那么，國家手上還有沒有進一步發(fā)展集成電路產業(yè)的可打之牌呢?經過研究和分析，還是有的。比如，可以借布局IPv6和物聯(lián)網(wǎng)的機會，將其分為兩種情況，即與國家安全有關的部分和純市場化競爭的部分。對與國家安全相關的基礎網(wǎng)絡，如公安、金融、國防、政府網(wǎng)站及敏感信息等領域，參照并借用二代身份證、北斗導航衛(wèi)星、手機SIM卡等成功經驗和案例，把它們劃分出來，頒布特定目標下的特別規(guī)定，把這些安全敏感的CPU規(guī)定成國家安全產品，從CPU研制、操作系統(tǒng)研發(fā)、整機生產、應用網(wǎng)絡布局等方面進行強制管理，由此實現(xiàn)對國產CPU等的扶持政策，建立起中國特色的國產CPU知識產權體系，繞開眾多的國際知識產權糾紛，建立起自己應用標準。
綜上，芯片制造業(yè)是集成電路產業(yè)的主體，我國發(fā)展集成電路產業(yè)不但不能沒有主體，而且應該從長遠考慮優(yōu)先發(fā)展這一主體，現(xiàn)在這一主體的銷售額下滑已經給我們敲響了警鐘。對于集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家首先要建立信心、研究并制定進一步的推動措施，才能帶動民間投資者向該領域跟進。
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