臺(tái)積 雙i芯片再下一城
臺(tái)積電昨(29)日宣布,與蘋果主要電源管理芯片供應(yīng)商德國(guó)Dialog合作,共同開(kāi)發(fā)新世代技術(shù),為開(kāi)拓蘋果iPhone、iPad關(guān)鍵芯片代工訂單再下一城。
Dialog去年芯片出貨量3.42億顆,比前年大增61%,臺(tái)積電以晶圓3、6、8與松江廠四座廠房全力供應(yīng),四座晶圓廠去年每月產(chǎn)出約34萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓,設(shè)備商估計(jì)Dialog就占這四廠至少一成的產(chǎn)能,隨著雙方合作范圍擴(kuò)大,讓臺(tái)積電更具有填補(bǔ)產(chǎn)能、提升營(yíng)運(yùn)績(jī)效動(dòng)能。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾表示,臺(tái)積電旗下高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、劍橋無(wú)線半導(dǎo)體(CSR)等大客戶相繼打入蘋果供應(yīng)鏈,使得蘋果成為臺(tái)積電很重要的「間接客戶」。業(yè)界解讀,臺(tái)積電延伸與Dialog合作,更確立臺(tái)積電在蘋果關(guān)鍵芯片扮演關(guān)鍵角色。
Dialog昨日來(lái)臺(tái)成立亞洲總部。據(jù)了解,Dialog在臺(tái)積電代工制造的芯片,后段封測(cè)訂單多由矽品吃下,昨天Dialog亞洲總部開(kāi)幕,矽品董事長(zhǎng)林文伯親自出席為Dialog站臺(tái)。
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圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供