中國TD-LTE終端芯片市場研究
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2011年,在TD-LTE-Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式4G國際候選標(biāo)準(zhǔn)的鼓舞下,全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年,全球已有沙特電信運(yùn)營商沙特電信和Mobily、波蘭運(yùn)營商Aero2、日本運(yùn)營商軟銀、瑞典運(yùn)營商Hi3G、巴西運(yùn)營商SKY啟動部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù),印度巴帝電信啟動TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計(jì)劃的運(yùn)營商也增至10家;中國完成6大城市規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測試工作;全球TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用及規(guī)模試驗(yàn)階段,數(shù)據(jù)流業(yè)務(wù)成為商用初期和網(wǎng)絡(luò)測試的主要內(nèi)容。受此需求拉動,以無線接入設(shè)備為代表的用戶終端設(shè)備成為TD-LTE終端芯片的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型。
受市場發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續(xù)向好的鼓舞,高通、意法愛立信、美滿(Marvell)、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導(dǎo)體、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商紛紛跟進(jìn)市場需求,先后推出其多?;騿文D-LTE芯片,率先搶占市場先機(jī)。2011年,全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達(dá)40.70萬顆,同比爆炸式增長1708.89%,市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)第一次飛躍。
圖12010-2011年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長(按銷量)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
2010年,在上海世博會和廣州亞運(yùn)會分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò),并提供高速移動寬帶業(yè)務(wù)。因此,到2010年末,中國TD-LTE終端市場尚未形成,絕大多數(shù)TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)技術(shù)測試或業(yè)務(wù)展示,產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為測試設(shè)備需要而內(nèi)部消耗。
為進(jìn)一步推進(jìn)TD-LTE技術(shù)發(fā)展,從2011年第一季度開始,中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進(jìn)行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模試驗(yàn)。在規(guī)模試驗(yàn)對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動下,2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆,實(shí)現(xiàn)同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應(yīng)用于終端產(chǎn)品,并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商內(nèi)部消耗逐漸開始流向普通用戶市場,但總體而言,TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未形成,直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。
圖22010-2011年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長(按銷量)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
二、市場結(jié)構(gòu)
受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響,2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用主要以無線接入設(shè)備為主。2011年應(yīng)用于無線接入設(shè)備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆,占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應(yīng)用于TD-LTE手機(jī)和便攜式移動終端設(shè)備產(chǎn)品中。
圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按銷售量,單位:萬顆)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
三、競爭格局
目前,中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗(yàn)測試階段,下游終端市場尚未打開,國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。截止到2011年底,已有海思半導(dǎo)體、創(chuàng)毅視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端,其中海思半導(dǎo)體、創(chuàng)毅視訊和高通率先完成了試點(diǎn)城市第一階段規(guī)模試驗(yàn)。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測試階段,聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應(yīng)用于無線接入設(shè)備等終端產(chǎn)品,用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進(jìn)行規(guī)模試驗(yàn),TD-LTE終端芯片應(yīng)用產(chǎn)品較為單一。進(jìn)行試點(diǎn)城市規(guī)模試驗(yàn)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品,成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點(diǎn)城市第二階段規(guī)模試驗(yàn)的陸續(xù)展開,以TD-LTE手機(jī)為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動作用,將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應(yīng)用終端產(chǎn)品,中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇,但先期進(jìn)入規(guī)模試驗(yàn)的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關(guān)系,在市場中暫時(shí)保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后,在中國廣闊市場的驅(qū)動下,國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案,配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機(jī)。此時(shí),中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平,TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價(jià)格策略、渠道建設(shè)等各個領(lǐng)域展開角逐,搶占各自的市場份額。
四、未來展望
2011年,全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規(guī)模上實(shí)現(xiàn)了爆炸式增長,也實(shí)現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年,從全球范圍內(nèi)看,擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)仍未開始全國范圍內(nèi)商用,廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未徹底打開。雖然,中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務(wù),但網(wǎng)絡(luò)覆蓋人口有限。與此同時(shí),全球TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)量和規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大,但終端設(shè)備仍以輔助測試為主。受上述因素制約,下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場需求增速可能減緩,將直接導(dǎo)致上游芯片需求的減弱。預(yù)計(jì)2012年,全球TD-LTE終端芯片市場銷量達(dá)321.25萬顆,市場增速降為689.31%。到2013年和2014年,隨著印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用的陸續(xù)開始,TD-LTE終端產(chǎn)品市場有望徹底打開,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商迅速進(jìn)入,各種類型終端產(chǎn)品從款數(shù)和數(shù)量上都將迅速增加。預(yù)計(jì)2013年和2014年,全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達(dá)3351.00萬顆和13404.00萬顆,市場同比分別增長943.11%和300.00%,市場銷量實(shí)現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年,全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長率406.60%,全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發(fā)展的基礎(chǔ)上進(jìn)入穩(wěn)定快速成長期。[!--empirenews.page--]
圖42012-2015年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長(按銷量)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
TD-LTE網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)作為目前較為先進(jìn)的無線通信技術(shù)其下行數(shù)率達(dá)100Mbps、上行數(shù)率為50Mbps,分別為現(xiàn)行3G技術(shù)(WCDMA-HSPA)的6.9倍和8.7倍。TD-LTE網(wǎng)絡(luò)在解決日常語音數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)上,強(qiáng)大的上下行數(shù)據(jù)流傳輸能力成為其主要的技術(shù)特點(diǎn),從而決定了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用服務(wù)中基于數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)流業(yè)務(wù)將是其核心和特色業(yè)務(wù)類型。因此,無線接入設(shè)備和TD-LTE手機(jī)將是TD-LTE終端芯片在規(guī)模試驗(yàn)和商用后的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型。隨著手機(jī)以及便攜式移動終端設(shè)備處理能力的日益提升,TD-LTE終端芯片在這些產(chǎn)品中的應(yīng)用份額將持續(xù)提升。
圖52012-2015年全球TD-LTE終端芯片應(yīng)用市場規(guī)模結(jié)構(gòu)(按銷量單位:萬顆)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
從中國市場來看,預(yù)計(jì)2012年,在TD-LTE終端產(chǎn)品規(guī)模試驗(yàn)的市場需求拉動下,中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達(dá)到10.69萬顆,實(shí)現(xiàn)同比增長1905.00%。預(yù)計(jì)在2013年至2014年,中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)可能正式開展商用服務(wù),TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場將徹底打開。根據(jù)中國在TD-SCDMA通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用化過程中的市場增長情況,以及TD-LTE通信技術(shù)所具有的固有競爭優(yōu)勢,預(yù)計(jì)2013年,在商用服務(wù)正式開展的強(qiáng)力推動下,中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達(dá)到502.66萬顆,實(shí)現(xiàn)同比激增4600.70%。到2014年,中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達(dá)3168.78萬顆,實(shí)現(xiàn)同比增長530.40%,中國TD-LTE終端芯片市場初具規(guī)模。到2015年,中國TD-LTE終端芯片市場繼續(xù)增至1.3億顆,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。從2010年到2015年,中國TD-LTE終端芯片市場銷量復(fù)合增長率預(yù)計(jì)高達(dá)896.75%。
圖72012-2015年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長(按銷量)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02
中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)城市規(guī)模試驗(yàn)在終端領(lǐng)域,主要是圍繞單/多模TD-LTE手機(jī)等領(lǐng)域展開,并且基于TD-LTE手機(jī)的數(shù)據(jù)流業(yè)務(wù)是TD-LTE通信網(wǎng)絡(luò)的核心和特色業(yè)務(wù)類型。因此,預(yù)計(jì)到2015年,應(yīng)用于TD-LTE手機(jī)的中國TD-LTE終端芯片市場銷量為7625.1萬顆,占市場銷量的60.2%,超過數(shù)據(jù)接入終端成為中國TD-LTE終端芯片應(yīng)用市場的主流。應(yīng)用于數(shù)據(jù)接入終端的TD-LTE終端芯片市場銷量為3219.5萬顆,占市場銷量的25.4%,占據(jù)中國TD-LTE終端芯片應(yīng)用市場的第二大份額。隨著TD-LTE增值業(yè)務(wù)的持續(xù)滲透,便攜式移動終端設(shè)備等基于TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的移動互聯(lián)設(shè)備將憑借優(yōu)異的性能,進(jìn)一步受到市場青睞。2015年應(yīng)用于便攜式移動終端設(shè)備的中國TD-LTE終端芯片市場銷量為1039.4萬顆,占市場銷量的8.2%。
圖82012-2015年中國TD-LTE終端芯片應(yīng)用市場規(guī)模結(jié)構(gòu)(按銷量單位:萬顆)
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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2012,02