2011年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1兆5,558億元
[導(dǎo)讀]工研院IEKITIS計(jì)劃公布2011年第四季及全年度我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望，2011年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計(jì)為
工研院IEKITIS計(jì)劃公布2011年第四季及全年度我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望，2011年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計(jì)為新臺(tái)幣1兆5,558億元，較2010年度的1兆7,537億元略為衰退。
2011年第四季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)分析
延續(xù)了第三季的衰退走勢(shì)，但2011年第四季(2011Q4)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌勢(shì)已趨緩，整體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)雖持續(xù)受到歐債危機(jī)發(fā)酵，失業(yè)率上揚(yáng)，沖擊歐美消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的購(gòu)買(mǎi)意愿；然而由Apple所引發(fā)的智慧型手機(jī)商機(jī)持續(xù)擴(kuò)大，iPhone4S的熱賣(mài)以及Samsung等手機(jī)業(yè)者出貨的成長(zhǎng)，使得在PC/NB市場(chǎng)表現(xiàn)不佳的情況下，彌補(bǔ)了IC市場(chǎng)需求的空缺。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2011Q4國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了少數(shù)與無(wú)線網(wǎng)通晶片、車(chē)用MCU、數(shù)位電視STB等相關(guān)廠商營(yíng)收表現(xiàn)尚可之外，其余表現(xiàn)普遍不佳。特別是由于全球PC/NB市場(chǎng)需求持續(xù)衰退，廠商出貨表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期，使得國(guó)內(nèi)與LCD面板驅(qū)動(dòng)及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關(guān)業(yè)者，營(yíng)收大幅衰退。整體而言，2011Q4臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣946億元，較上一季衰退3.4%。
臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較上季衰退4.0%，達(dá)到新臺(tái)幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續(xù)受到美債、歐債影響全球市場(chǎng)消費(fèi)信心，然而處在成長(zhǎng)期階段的智慧型手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，減少了晶圓代工產(chǎn)值下滑的幅度?？蛻魩?kù)存的降低，也使得訂單開(kāi)始有回流的跡象。
而包含了記憶體及IDM的IC制造自有產(chǎn)品產(chǎn)值方面，較上季衰退6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEKITIS指出，DRAM廠商經(jīng)過(guò)第三季的減產(chǎn)后，第四季出貨表現(xiàn)則轉(zhuǎn)為持穩(wěn)狀態(tài)，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來(lái)得小。
最后在IC封測(cè)業(yè)部分，2011Q4臺(tái)灣封測(cè)業(yè)已進(jìn)入季節(jié)性傳統(tǒng)淡季，廠商營(yíng)收普遍下滑，由于晶圓代工廠第三季產(chǎn)能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過(guò)剩庫(kù)存，第四季釋出至封測(cè)廠的訂單普遍低于第三季。
工研院IEKITIS表示，日月光、矽品、京元電等封測(cè)業(yè)者，因?yàn)樵谥腔坌褪謾C(jī)及平板電腦等應(yīng)用晶片的滲透率較高，2011Q4營(yíng)收季減率介于2%~4%間，但訂單以電腦市場(chǎng)為主的超豐、菱生、華東等，營(yíng)收季減率則超過(guò)10%。2011Q4臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為新臺(tái)幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為294億元，較上季衰退3.9%。
2011年第四季IC產(chǎn)業(yè)重大事件分析
1.IntelMedfield晶片跨足智慧型手機(jī)
Intel于美國(guó)CES宣布將推出內(nèi)含Atom處理器的Medfield晶片平臺(tái)，主要針對(duì)Android作業(yè)系統(tǒng)，正式跨足向來(lái)由ARM-bsaed所把持的智慧型手機(jī)市場(chǎng)。Medfield低功率行動(dòng)晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術(shù)，單核心，1.86GHz，設(shè)計(jì)上也特別強(qiáng)調(diào)省電，以延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。而且，Medfield平臺(tái)的智慧型手機(jī)，其3G語(yǔ)音通話時(shí)間長(zhǎng)達(dá)8小時(shí)，1080p高解析度影片播放6小時(shí)，網(wǎng)路瀏覽也可持續(xù)5小時(shí)，功能強(qiáng)大。
近年來(lái)ARM-Based處理器快速崛起，Intelx86架構(gòu)的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強(qiáng)大，但與ARM-Based處理器比較，其價(jià)格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來(lái)市場(chǎng)推展仍須進(jìn)一步觀察。然而，未來(lái)若Medfield晶片平臺(tái)能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)權(quán)也將出現(xiàn)變化，臺(tái)灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發(fā)展動(dòng)態(tài)，并研擬因應(yīng)策略。
2.華虹與宏力宣布合并
華虹和宏力分別為中國(guó)第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國(guó)際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導(dǎo)體將對(duì)宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產(chǎn)能分別達(dá)86,000片、44,000片，雙方皆為中國(guó)政府主要專案供應(yīng)商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
華虹NEC及宏力分別為全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)排名第八及第十二的中國(guó)大陸公司。二家合并約占全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)占有率的2.4%。而中國(guó)大陸排名第一大、全球?qū)I(yè)晶圓代工排名第四大的中芯國(guó)際市場(chǎng)占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業(yè)晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導(dǎo)下合并，改變過(guò)去晶圓代工產(chǎn)業(yè)在中國(guó)大陸遍地開(kāi)花的思維，改采集中資源做大做強(qiáng)的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發(fā)展。并避免在國(guó)際大廠技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)下，更趨邊緣化的困境。
3.三星NANDFlash決定大陸設(shè)廠
南韓政府終于同意三星電子(SamsungElectronics)在大陸設(shè)廠生產(chǎn)NANDFlash晶片廠的投資計(jì)劃，投資規(guī)模高達(dá)40億美元。為了在大陸設(shè)置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程N(yùn)ANDFlash國(guó)家核心技術(shù)出口申請(qǐng)」，已經(jīng)在1月4日獲得南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部受理。據(jù)傳2011年12月，Samsung即為此計(jì)劃向南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內(nèi)決定在大陸的設(shè)廠地點(diǎn)并正式開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)從2013年中開(kāi)始就可以進(jìn)入量產(chǎn)階段。外界推測(cè)，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產(chǎn)線的蘇州，作為擴(kuò)建腹地。
過(guò)去Samsung除了在南韓本地外，只在美國(guó)德州建置晶圓廠。以拉攏美國(guó)政府及當(dāng)?shù)乜蛻?，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計(jì)劃在中國(guó)大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無(wú)錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機(jī)、及SSD市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道，擴(kuò)充N(xiāo)ANDFlash產(chǎn)能。對(duì)位居全球第一的3C終端組裝及消費(fèi)地的中國(guó)大陸，Samsung拉攏中國(guó)大陸政府及當(dāng)?shù)乜蛻舻囊鈭D十分明顯。
4.日月光完成收購(gòu)日月鴻淡出記憶體市場(chǎng)
日月光集團(tuán)旗下記憶體封測(cè)廠日月鴻在主要客戶力晶進(jìn)行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開(kāi)收購(gòu)方式，持有集團(tuán)內(nèi)記憶體封測(cè)廠日月鴻科技99%股權(quán)，完成收購(gòu)程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來(lái)營(yíng)運(yùn)仍無(wú)起色，則不排除透過(guò)簡(jiǎn)易合并方式并入母公司。日月鴻董事會(huì)也決定撤銷(xiāo)原有的興柜市場(chǎng)股票掛牌買(mǎi)賣(mài)，日后待適當(dāng)時(shí)機(jī)，再重新規(guī)劃上柜掛牌作業(yè)。
日月鴻當(dāng)初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權(quán)投資外，力晶也將后段封測(cè)訂單交由日月鴻代工。但近年來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)波動(dòng)劇烈，臺(tái)灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進(jìn)行轉(zhuǎn)型。自2011年以來(lái)降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場(chǎng)，并轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工與NANDFlash產(chǎn)品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續(xù)出售閑置的測(cè)試設(shè)備予同業(yè)，包括力成、華東。而打線封裝機(jī)臺(tái)數(shù)量也自最高峰的150臺(tái)減少到50臺(tái)，目前主要支應(yīng)母公司日月光在邏輯封裝的業(yè)務(wù)需求。整體而言，日月鴻的業(yè)務(wù)幾乎變得和記憶體無(wú)關(guān)，因此母公司為提升資源運(yùn)用效率，決定收購(gòu)日月鴻股權(quán)。[!--empirenews.page--]
未來(lái)展望
工研院IEKITIS預(yù)期，2012年第一季(2012Q1)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然國(guó)內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進(jìn)智慧型手機(jī)及平板電腦等晶片商機(jī)，但所占比率不高，對(duì)營(yíng)收成長(zhǎng)貢獻(xiàn)仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統(tǒng)淡季，而且歐債危機(jī)仍然存在，全球PC/NB、消費(fèi)性電子等市場(chǎng)需求仍然疲弱。預(yù)估2012Q1產(chǎn)值為新臺(tái)幣894億元，季衰退5.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)短期沒(méi)有大幅改善的可能，然而在庫(kù)存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機(jī)銷(xiāo)售業(yè)績(jī)?nèi)约训那闆r下，使得晶圓代工的產(chǎn)值表現(xiàn)相對(duì)2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，則在DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)價(jià)穩(wěn)量增的情況下，可望微幅成長(zhǎng)4.2%。預(yù)估2012Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測(cè)業(yè)方面，第一季因農(nóng)歷年長(zhǎng)假、工作天數(shù)減少，且時(shí)序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測(cè)廠對(duì)第一季營(yíng)運(yùn)普遍持保守看法。2012Q1LCD面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)可望持穩(wěn)，而通訊類(lèi)晶片封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)可能較消費(fèi)電子類(lèi)和PC類(lèi)晶片相對(duì)好一些，不過(guò)較去年第四季仍都會(huì)呈現(xiàn)下滑。預(yù)估2012Q1臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
展望2012全年，工研院IEKITIS估計(jì)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)為新臺(tái)幣1兆6,569億元，較2011年成長(zhǎng)6.5%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，隨著全球智慧型手機(jī)及平板電腦等「低價(jià)化」趨勢(shì)，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長(zhǎng)。另隨著PC/NB換機(jī)潮需求來(lái)臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整體IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，預(yù)估2012全年成長(zhǎng)7.0%，產(chǎn)值為4,126億臺(tái)幣。
在IC制造業(yè)部分，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來(lái)得穩(wěn)定，展望能見(jiàn)度也較高。智慧型手機(jī)、平板電腦、及Ultrabook的熱賣(mài)，將帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢(shì)回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷(xiāo)售帶動(dòng)下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預(yù)估2012年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值可望恢復(fù)正成長(zhǎng)，將較2011年成長(zhǎng)5.7%，達(dá)到新臺(tái)幣8,246億元。
在IC封測(cè)業(yè)部分，歐債問(wèn)題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟(jì)于第一季落底第二季開(kāi)始回溫，而臺(tái)灣封測(cè)廠將獲益于IDM委外和高階封測(cè)布局收割。預(yù)估2012全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長(zhǎng)7.6%和7.4%。
2011年第四季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)分析
延續(xù)了第三季的衰退走勢(shì)，但2011年第四季(2011Q4)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌勢(shì)已趨緩，整體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)雖持續(xù)受到歐債危機(jī)發(fā)酵，失業(yè)率上揚(yáng)，沖擊歐美消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的購(gòu)買(mǎi)意愿；然而由Apple所引發(fā)的智慧型手機(jī)商機(jī)持續(xù)擴(kuò)大，iPhone4S的熱賣(mài)以及Samsung等手機(jī)業(yè)者出貨的成長(zhǎng)，使得在PC/NB市場(chǎng)表現(xiàn)不佳的情況下，彌補(bǔ)了IC市場(chǎng)需求的空缺。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2011Q4國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了少數(shù)與無(wú)線網(wǎng)通晶片、車(chē)用MCU、數(shù)位電視STB等相關(guān)廠商營(yíng)收表現(xiàn)尚可之外，其余表現(xiàn)普遍不佳。特別是由于全球PC/NB市場(chǎng)需求持續(xù)衰退，廠商出貨表現(xiàn)遠(yuǎn)不如預(yù)期，使得國(guó)內(nèi)與LCD面板驅(qū)動(dòng)及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關(guān)業(yè)者，營(yíng)收大幅衰退。整體而言，2011Q4臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣946億元，較上一季衰退3.4%。
臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較上季衰退4.0%，達(dá)到新臺(tái)幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續(xù)受到美債、歐債影響全球市場(chǎng)消費(fèi)信心，然而處在成長(zhǎng)期階段的智慧型手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，減少了晶圓代工產(chǎn)值下滑的幅度?？蛻魩?kù)存的降低，也使得訂單開(kāi)始有回流的跡象。
而包含了記憶體及IDM的IC制造自有產(chǎn)品產(chǎn)值方面，較上季衰退6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEKITIS指出，DRAM廠商經(jīng)過(guò)第三季的減產(chǎn)后，第四季出貨表現(xiàn)則轉(zhuǎn)為持穩(wěn)狀態(tài)，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來(lái)得小。
最后在IC封測(cè)業(yè)部分，2011Q4臺(tái)灣封測(cè)業(yè)已進(jìn)入季節(jié)性傳統(tǒng)淡季，廠商營(yíng)收普遍下滑，由于晶圓代工廠第三季產(chǎn)能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過(guò)剩庫(kù)存，第四季釋出至封測(cè)廠的訂單普遍低于第三季。
工研院IEKITIS表示，日月光、矽品、京元電等封測(cè)業(yè)者，因?yàn)樵谥腔坌褪謾C(jī)及平板電腦等應(yīng)用晶片的滲透率較高，2011Q4營(yíng)收季減率介于2%~4%間，但訂單以電腦市場(chǎng)為主的超豐、菱生、華東等，營(yíng)收季減率則超過(guò)10%。2011Q4臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為新臺(tái)幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為294億元，較上季衰退3.9%。
2011年第四季IC產(chǎn)業(yè)重大事件分析
1.IntelMedfield晶片跨足智慧型手機(jī)
Intel于美國(guó)CES宣布將推出內(nèi)含Atom處理器的Medfield晶片平臺(tái)，主要針對(duì)Android作業(yè)系統(tǒng)，正式跨足向來(lái)由ARM-bsaed所把持的智慧型手機(jī)市場(chǎng)。Medfield低功率行動(dòng)晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術(shù)，單核心，1.86GHz，設(shè)計(jì)上也特別強(qiáng)調(diào)省電，以延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。而且，Medfield平臺(tái)的智慧型手機(jī)，其3G語(yǔ)音通話時(shí)間長(zhǎng)達(dá)8小時(shí)，1080p高解析度影片播放6小時(shí)，網(wǎng)路瀏覽也可持續(xù)5小時(shí)，功能強(qiáng)大。
近年來(lái)ARM-Based處理器快速崛起，Intelx86架構(gòu)的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強(qiáng)大，但與ARM-Based處理器比較，其價(jià)格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來(lái)市場(chǎng)推展仍須進(jìn)一步觀察。然而，未來(lái)若Medfield晶片平臺(tái)能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)權(quán)也將出現(xiàn)變化，臺(tái)灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發(fā)展動(dòng)態(tài)，并研擬因應(yīng)策略。
2.華虹與宏力宣布合并
華虹和宏力分別為中國(guó)第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國(guó)際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導(dǎo)體將對(duì)宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產(chǎn)能分別達(dá)86,000片、44,000片，雙方皆為中國(guó)政府主要專案供應(yīng)商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
華虹NEC及宏力分別為全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)排名第八及第十二的中國(guó)大陸公司。二家合并約占全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)占有率的2.4%。而中國(guó)大陸排名第一大、全球?qū)I(yè)晶圓代工排名第四大的中芯國(guó)際市場(chǎng)占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業(yè)晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導(dǎo)下合并，改變過(guò)去晶圓代工產(chǎn)業(yè)在中國(guó)大陸遍地開(kāi)花的思維，改采集中資源做大做強(qiáng)的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發(fā)展。并避免在國(guó)際大廠技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)下，更趨邊緣化的困境。
3.三星NANDFlash決定大陸設(shè)廠
南韓政府終于同意三星電子(SamsungElectronics)在大陸設(shè)廠生產(chǎn)NANDFlash晶片廠的投資計(jì)劃，投資規(guī)模高達(dá)40億美元。為了在大陸設(shè)置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程N(yùn)ANDFlash國(guó)家核心技術(shù)出口申請(qǐng)」，已經(jīng)在1月4日獲得南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部受理。據(jù)傳2011年12月，Samsung即為此計(jì)劃向南韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內(nèi)決定在大陸的設(shè)廠地點(diǎn)并正式開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)從2013年中開(kāi)始就可以進(jìn)入量產(chǎn)階段。外界推測(cè)，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產(chǎn)線的蘇州，作為擴(kuò)建腹地。
過(guò)去Samsung除了在南韓本地外，只在美國(guó)德州建置晶圓廠。以拉攏美國(guó)政府及當(dāng)?shù)乜蛻?，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計(jì)劃在中國(guó)大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無(wú)錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機(jī)、及SSD市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道，擴(kuò)充N(xiāo)ANDFlash產(chǎn)能。對(duì)位居全球第一的3C終端組裝及消費(fèi)地的中國(guó)大陸，Samsung拉攏中國(guó)大陸政府及當(dāng)?shù)乜蛻舻囊鈭D十分明顯。
4.日月光完成收購(gòu)日月鴻淡出記憶體市場(chǎng)
日月光集團(tuán)旗下記憶體封測(cè)廠日月鴻在主要客戶力晶進(jìn)行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開(kāi)收購(gòu)方式，持有集團(tuán)內(nèi)記憶體封測(cè)廠日月鴻科技99%股權(quán)，完成收購(gòu)程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來(lái)營(yíng)運(yùn)仍無(wú)起色，則不排除透過(guò)簡(jiǎn)易合并方式并入母公司。日月鴻董事會(huì)也決定撤銷(xiāo)原有的興柜市場(chǎng)股票掛牌買(mǎi)賣(mài)，日后待適當(dāng)時(shí)機(jī)，再重新規(guī)劃上柜掛牌作業(yè)。
日月鴻當(dāng)初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權(quán)投資外，力晶也將后段封測(cè)訂單交由日月鴻代工。但近年來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)波動(dòng)劇烈，臺(tái)灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進(jìn)行轉(zhuǎn)型。自2011年以來(lái)降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場(chǎng)，并轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工與NANDFlash產(chǎn)品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續(xù)出售閑置的測(cè)試設(shè)備予同業(yè)，包括力成、華東。而打線封裝機(jī)臺(tái)數(shù)量也自最高峰的150臺(tái)減少到50臺(tái)，目前主要支應(yīng)母公司日月光在邏輯封裝的業(yè)務(wù)需求。整體而言，日月鴻的業(yè)務(wù)幾乎變得和記憶體無(wú)關(guān)，因此母公司為提升資源運(yùn)用效率，決定收購(gòu)日月鴻股權(quán)。[!--empirenews.page--]
未來(lái)展望
工研院IEKITIS預(yù)期，2012年第一季(2012Q1)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，雖然國(guó)內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進(jìn)智慧型手機(jī)及平板電腦等晶片商機(jī)，但所占比率不高，對(duì)營(yíng)收成長(zhǎng)貢獻(xiàn)仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統(tǒng)淡季，而且歐債危機(jī)仍然存在，全球PC/NB、消費(fèi)性電子等市場(chǎng)需求仍然疲弱。預(yù)估2012Q1產(chǎn)值為新臺(tái)幣894億元，季衰退5.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)短期沒(méi)有大幅改善的可能，然而在庫(kù)存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機(jī)銷(xiāo)售業(yè)績(jī)?nèi)约训那闆r下，使得晶圓代工的產(chǎn)值表現(xiàn)相對(duì)2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，則在DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)價(jià)穩(wěn)量增的情況下，可望微幅成長(zhǎng)4.2%。預(yù)估2012Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測(cè)業(yè)方面，第一季因農(nóng)歷年長(zhǎng)假、工作天數(shù)減少，且時(shí)序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測(cè)廠對(duì)第一季營(yíng)運(yùn)普遍持保守看法。2012Q1LCD面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)可望持穩(wěn)，而通訊類(lèi)晶片封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)可能較消費(fèi)電子類(lèi)和PC類(lèi)晶片相對(duì)好一些，不過(guò)較去年第四季仍都會(huì)呈現(xiàn)下滑。預(yù)估2012Q1臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
展望2012全年，工研院IEKITIS估計(jì)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)為新臺(tái)幣1兆6,569億元，較2011年成長(zhǎng)6.5%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，隨著全球智慧型手機(jī)及平板電腦等「低價(jià)化」趨勢(shì)，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長(zhǎng)。另隨著PC/NB換機(jī)潮需求來(lái)臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動(dòng)國(guó)內(nèi)整體IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)，預(yù)估2012全年成長(zhǎng)7.0%，產(chǎn)值為4,126億臺(tái)幣。
在IC制造業(yè)部分，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來(lái)得穩(wěn)定，展望能見(jiàn)度也較高。智慧型手機(jī)、平板電腦、及Ultrabook的熱賣(mài)，將帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢(shì)回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷(xiāo)售帶動(dòng)下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預(yù)估2012年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值可望恢復(fù)正成長(zhǎng)，將較2011年成長(zhǎng)5.7%，達(dá)到新臺(tái)幣8,246億元。
在IC封測(cè)業(yè)部分，歐債問(wèn)題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟(jì)于第一季落底第二季開(kāi)始回溫，而臺(tái)灣封測(cè)廠將獲益于IDM委外和高階封測(cè)布局收割。預(yù)估2012全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長(zhǎng)7.6%和7.4%。
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