IC China 2011十月舉行九大專(zhuān)題研討會(huì)正在籌備中

時(shí)間：2011-07-13 10:57:24

關(guān)鍵字： CHINA 研討會(huì) IC 半導(dǎo)體行業(yè)

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[導(dǎo)讀]由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇ICChina2011將于10月26-28日在上海世博主題館1號(hào)館舉行。博覽會(huì)同期舉辦的高峰

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇ICChina2011將于10月26-28日在上海世博主題館1號(hào)館舉行。博覽會(huì)同期舉辦的高峰論壇和專(zhuān)題研討會(huì)將是本次活動(dòng)的一大亮點(diǎn)。

高峰論壇將圍繞博覽會(huì)“夯實(shí)核心基礎(chǔ)，服務(wù)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”的主題，邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及集成電路專(zhuān)用設(shè)備、材料領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外知名研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者、高管作演講；主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)將就“十二五”規(guī)劃和[國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)]《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》進(jìn)行解讀，與產(chǎn)業(yè)界人士做全面溝通。

九場(chǎng)專(zhuān)題研討會(huì)包括：

“共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈――工藝、設(shè)備、材料三位一體”專(zhuān)題研討會(huì)。該研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、“02專(zhuān)項(xiàng)”總體專(zhuān)家組共同舉辦，內(nèi)容涵蓋國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在制造技術(shù)、專(zhuān)用設(shè)備、材料方面取得的最新進(jìn)展；“02專(zhuān)項(xiàng)”企業(yè)匯報(bào)“02專(zhuān)項(xiàng)”成果，共同探討國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝、設(shè)備、材料的發(fā)展。

“聚焦高端芯片，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)”專(zhuān)題研討會(huì)。該研討會(huì)由“01專(zhuān)項(xiàng)”總體專(zhuān)家組組織，國(guó)內(nèi)主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)高管及知名院校的專(zhuān)家將就國(guó)內(nèi)集成電路高端芯片的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行專(zhuān)題研討。

“以市場(chǎng)為導(dǎo)向，從產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)走向技術(shù)服務(wù)”專(zhuān)題研討會(huì)。這場(chǎng)研討會(huì)由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織。

“半導(dǎo)體與綠色經(jīng)濟(jì)”是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)舉辦的專(zhuān)題研討會(huì)。會(huì)議將邀請(qǐng)半導(dǎo)體功率器件、太陽(yáng)能光伏、LED、MEMS領(lǐng)域的企事業(yè)單位，圍繞“高效、節(jié)能、環(huán)保、綠色”主題，展示“大半導(dǎo)體技術(shù)”的發(fā)展水平與應(yīng)用水平。

“先進(jìn)封裝技術(shù)與SiP發(fā)展”專(zhuān)題研討會(huì)。SiP封裝，是“后摩爾時(shí)代”的發(fā)展方向之一。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外封裝企業(yè)圍繞半導(dǎo)體封裝的設(shè)備、工藝、技術(shù)方面的內(nèi)容進(jìn)行演講。

“構(gòu)筑多元資本市場(chǎng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”專(zhuān)題研討會(huì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化無(wú)錫基地將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)參與，在解決資金的需求壓力、多元化融資平臺(tái)的建設(shè)等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題上，為業(yè)界提供平臺(tái)。

“專(zhuān)利組合與專(zhuān)有技術(shù)”專(zhuān)題研討會(huì)。上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易有限公司舉辦，美國(guó)IP標(biāo)準(zhǔn)組織OCP-IP將組織企業(yè)參加此次研討會(huì)。

“積極推進(jìn)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展”專(zhuān)題研討會(huì)由上海市交通電子協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，將邀請(qǐng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈上、下游的芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、系統(tǒng)模塊、整車(chē)廠共同參與，針對(duì)“近幾年中國(guó)工業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)能與市場(chǎng)居全球第一；但汽車(chē)電子核心技術(shù),特別是集成電路面臨空心化壓力,自主技術(shù)能力薄弱”的問(wèn)題，研討如何推進(jìn)汽車(chē)電子關(guān)鍵芯片的本土化進(jìn)程問(wèn)題。

“高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案”專(zhuān)題研討會(huì)將由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)工作委員會(huì)、《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦。該研討會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)及專(zhuān)家圍繞“高效電機(jī)的市場(chǎng)機(jī)遇與趨勢(shì)、電機(jī)控制算法研究與實(shí)現(xiàn)、風(fēng)電電機(jī)設(shè)計(jì)與控制解決方案、直流變頻電機(jī)設(shè)計(jì)與控制解決方案、FPGA在電機(jī)控制領(lǐng)域的應(yīng)用”等展開(kāi)研討。

ICChina專(zhuān)業(yè)網(wǎng)站 www.ic-china.org 及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站上將陸續(xù)發(fā)布高峰論壇與專(zhuān)題研討會(huì)的有關(guān)信息。