[導讀]大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前大
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前大陸半導體產業(yè)方興未艾,不僅產業(yè)鏈尚未形成,制程技術的研發(fā)亦處于萌芽階段。
2001年~2010年十五規(guī)畫與十一五規(guī)畫期間,半導體產業(yè)列為國家扶植的重點產業(yè)之一,大陸政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施,加上地方政府亦提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施,讓包括中芯國際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、臺積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)畫期間設立,讓大陸IC制造產業(yè)正式進入起飛與成長期。
大陸封裝測試產業(yè)雖以國際整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)封裝測試部門為主,占大陸封裝測試產業(yè)產值比重依然超過70%。但于十五規(guī)畫期間大陸專業(yè)封測廠家數(shù)快速成長,其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性,封裝技術水準與封裝產能亦已超越臺灣二線封測廠商,競爭實力不容忽視。
在十五規(guī)畫與十一五規(guī)畫期間對半導體產業(yè)!推出多種租稅優(yōu)惠與補貼措施,吸引業(yè)者競相投入,并擴充產能;大陸內需市場持續(xù)擴張,更成為大陸半導體產業(yè)產值成長的重要動力。加上資本市場開放,不僅增加企業(yè)籌資管道,企業(yè)更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得,造成大陸IC設計業(yè)蓬勃發(fā)展,讓大陸半導體產業(yè)鏈更趨完整。
在種種有利因素的激勵下,大陸半導體產業(yè)產值從2001年人民幣171億元成長至2010年人民幣1,184億元,2001年至2010年的年復合成長率達24%。
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