虛實難辨：臺積電28nm制程勝算幾何？
[導(dǎo)讀]最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點
最近召開的臺積電2011技術(shù)研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內(nèi)容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產(chǎn)業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范兒”作得很足。的確，在大多數(shù)人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。那么這就帶來一個問題：到底誰才是當今芯片代工業(yè)界走在技術(shù)最前列的公司？
單從這次臺積電2011研討會來看，比較往年，臺積電一般都會舉辦多項演講活動，而且會非常詳細地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動的場次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細節(jié)也非常少。
VLSIResearch的CEOG.DanHutcheson談到這次研討會時稱：“不少人抱怨這次會議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過我認為這也是情有可原的，臺積電擔心現(xiàn)在就透露過多的細節(jié)會令對手從中漁利。”
不僅如此，會上臺積電也沒有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細的技術(shù)路線圖，令外界很難判斷臺積電目前的制程技術(shù)發(fā)展狀態(tài)。相反，在外人看來，這次會議像極了一場對IBM為首的共有平臺聯(lián)盟的公開批判會。
臺積電此前便曾在這方面出過問題。2009年，臺積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進展速度也大有加快。
據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2010年，臺積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個成績比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元（比09年提升41%），位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元（比09年提升219%），可以說臺積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢還是比較明顯的。
不過光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴峻，前有老對手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當然也意識到了這一點，不過謹慎之余他還是忍不住要拿對手開涮一番：“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢，但在技術(shù)上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無法達成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級別的產(chǎn)能。
而臺積電自己也正在擴建其300mm規(guī)格芯片廠，有關(guān)的工廠擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目，另外臺積電在臺中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。
據(jù)HSBC統(tǒng)計，臺積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計算為995.2萬片，到2010年則增加到了1132.8萬片，2011年這個數(shù)字預(yù)計將增加到1352.7萬片，比去年提升19.4%。
28nm以上，代工市場誰執(zhí)牛耳？
制程方面，臺積電目前還在繼續(xù)擴增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。
目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺技術(shù)聯(lián)盟（Globalfoundries，三星屬該組織成員），臺積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個話題便是，在制程技術(shù)方面，臺積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團，還是稍落人后的第二集團？
另外一個問題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品？這方面，三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產(chǎn)品。
Whoistheleader?臺積電方面，則宣稱其28nmHKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過了“完全可靠性驗證”，目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。
不過外界對臺積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見可謂是眾說紛壇。著名芯片分析機構(gòu)Chipworks的分析師DickJames的觀點是臺積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準備就緒。
這個問題如果放到一兩年前來問，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當時臺積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說是洋相百出，不過在28nm節(jié)點則情況完全不同?！?BR>
HSBC的分析師StevenPelayo認為：“臺積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問題，因此我認為臺積電今后的市場份額恐怕還會進一步增長。不過由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會遇到良率不佳的問題?！?BR>
Gartner的分析師DeanFreeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線圖和公布的實際產(chǎn)品，你應(yīng)該可以從中總結(jié)出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒有看到由其它的代工對手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點上看，臺積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺技術(shù)聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實現(xiàn)這個目標當然最好，而如果他們不能按期開始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無疑就落后了。所以現(xiàn)在就談?wù)l領(lǐng)先誰落后還為時尚早?！?BR>
更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對這個行業(yè)感起興趣來。去年，Intel宣布和一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司AchronixSemiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“（其實就是代工合同），將使用自己的22nm工藝為后者代工其設(shè)計的FPGA芯片產(chǎn)品.AchronixSemiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix的高層人士還透露雙方未來還將在15nm制程節(jié)點展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實合作伙伴。
單從這次臺積電2011研討會來看，比較往年，臺積電一般都會舉辦多項演講活動，而且會非常詳細地公開展示其制程技術(shù)發(fā)展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動的場次有限，而且制程技術(shù)發(fā)展路線圖方面提供的細節(jié)也非常少。
VLSIResearch的CEOG.DanHutcheson談到這次研討會時稱：“不少人抱怨這次會議的技術(shù)內(nèi)容深度不足。不過我認為這也是情有可原的，臺積電擔心現(xiàn)在就透露過多的細節(jié)會令對手從中漁利。”
不僅如此，會上臺積電也沒有展示足夠數(shù)量的技術(shù)演示文件和詳細的技術(shù)路線圖，令外界很難判斷臺積電目前的制程技術(shù)發(fā)展狀態(tài)。相反，在外人看來，這次會議像極了一場對IBM為首的共有平臺聯(lián)盟的公開批判會。
臺積電此前便曾在這方面出過問題。2009年，臺積電的業(yè)務(wù)量出現(xiàn)了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產(chǎn)能拓展，而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進展速度也大有加快。
據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，2010年，臺積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業(yè)的頭把交椅上，這個成績比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯(lián)電銷售額則只有39.65億美元（比09年提升41%），位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元（比09年提升219%），可以說臺積電在銷售額上的領(lǐng)先優(yōu)勢還是比較明顯的。
不過光鮮亮麗的銷售額數(shù)字后面，臺積電面臨的挑戰(zhàn)也很嚴峻，前有老對手聯(lián)電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰(zhàn)。張忠謀當然也意識到了這一點，不過謹慎之余他還是忍不住要拿對手開涮一番：“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢，但在技術(shù)上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無法達成有效的產(chǎn)能，或根本不具備量產(chǎn)級別的產(chǎn)能。
而臺積電自己也正在擴建其300mm規(guī)格芯片廠，有關(guān)的工廠擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目，另外臺積電在臺中新建的300mm規(guī)格Fab15廠也將開始安裝生產(chǎn)用設(shè)備。
據(jù)HSBC統(tǒng)計，臺積電公司的總產(chǎn)能在2009年按8英寸規(guī)格計算為995.2萬片，到2010年則增加到了1132.8萬片，2011年這個數(shù)字預(yù)計將增加到1352.7萬片，比去年提升19.4%。
28nm以上，代工市場誰執(zhí)牛耳？
制程方面，臺積電目前還在繼續(xù)擴增40nm制程芯片的產(chǎn)能，而28nm制程代工服務(wù)也已經(jīng)是呼之欲出，另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術(shù)。
目前為止，三家最大的芯片代工企業(yè)/組織都已經(jīng)正式宣布了自己的32/28nm制程技術(shù)，他們分別是以IBM為首的共有平臺技術(shù)聯(lián)盟（Globalfoundries，三星屬該組織成員），臺積電以及聯(lián)電。那么現(xiàn)在最令人感興趣的一個話題便是，在制程技術(shù)方面，臺積電在全球芯片代工業(yè)中究竟位于什么樣的地位，是處于領(lǐng)先的第一集團，還是稍落人后的第二集團？
另外一個問題是，這些代工企業(yè)是不是已經(jīng)開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產(chǎn)品？這方面，三星曾宣稱他們已經(jīng)開始銷售基于HKMG工藝的32nm產(chǎn)品，而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產(chǎn)品。
Whoistheleader?臺積電方面，則宣稱其28nmHKMG工藝已經(jīng)經(jīng)過了“完全可靠性驗證”，目前公司已經(jīng)開始銷售基于這種制程的芯片樣品。
不過外界對臺積電在HKMG工藝技術(shù)方面的意見可謂是眾說紛壇。著名芯片分析機構(gòu)Chipworks的分析師DickJames的觀點是臺積電的HKMG技術(shù)已經(jīng)準備就緒。
這個問題如果放到一兩年前來問，那么答案是很容易得出的，據(jù)VLSI公司的Hutcheson稱，當時臺積電在制程技術(shù)方面落后IBM共有平臺技術(shù)聯(lián)盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說是洋相百出，不過在28nm節(jié)點則情況完全不同?！?BR>
HSBC的分析師StevenPelayo認為：“臺積電在制程技術(shù)方面領(lǐng)先聯(lián)電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術(shù)方面遇到了一些問題，因此我認為臺積電今后的市場份額恐怕還會進一步增長。不過由于生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會遇到良率不佳的問題?！?BR>
Gartner的分析師DeanFreeman則表示：”比較一下各家公司發(fā)布的技術(shù)路線圖和公布的實際產(chǎn)品，你應(yīng)該可以從中總結(jié)出一些有趣的信息。在28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品。而目前為止，我還沒有看到由其它的代工對手在生產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)品。從這點上看，臺積電是領(lǐng)先的。相比之下，共有平臺技術(shù)聯(lián)盟則宣稱將于今年下半年開始生產(chǎn)28nm制程產(chǎn)品，如果他們能實現(xiàn)這個目標當然最好，而如果他們不能按期開始生產(chǎn)，并在今年年底前上市有關(guān)的產(chǎn)品，那么他們無疑就落后了。所以現(xiàn)在就談?wù)l領(lǐng)先誰落后還為時尚早?！?BR>
更糟糕的是，極少涉足代工行業(yè)的Intel公司似乎也開始對這個行業(yè)感起興趣來。去年，Intel宣布和一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司AchronixSemiconductor簽署了”戰(zhàn)略合作協(xié)議“（其實就是代工合同），將使用自己的22nm工藝為后者代工其設(shè)計的FPGA芯片產(chǎn)品.AchronixSemiconductor雖然在FPGA行業(yè)資歷尚淺，但有Intel22nm制程撐腰，便有了挑戰(zhàn)同行業(yè)大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix的高層人士還透露雙方未來還將在15nm制程節(jié)點展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實合作伙伴。
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