加強3D芯片設計制造能力宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

時間：2011-02-25 17:20:41

關鍵字：芯片設計聯(lián)電 3D芯片爾必達

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[導讀]聯(lián)電23日結算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預期，未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示

聯(lián)電23日結算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術團隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預期，未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。

聯(lián)電則表示，這項做法不但可使投資成本降低，轉為內部之后，也對未來開發(fā)3D芯片擁有成本上的優(yōu)勢。

3D芯片是28納米以下先進制程的重要發(fā)展趨勢，主要是透過芯片立體堆棧的模式，讓不同不同基板的晶以硅穿孔（TSV）堆棧在一起，如此一來，可達到體積小及低耗電需求。

聯(lián)電是在前年10月19日成立宏寶科技，當時鎖定影像感測組件及內存產品，并由聯(lián)電旗下100%誠創(chuàng)投及真宏投資共持有七成股權，且由執(zhí)行長孫世偉擔任董事長，目前全公司人員有100多人。經過清算，將優(yōu)先把技術背景為主的工程師納入聯(lián)電。

聯(lián)電并于去年6月與爾必達、力成宣布一起合作，針對包括28納米的先進制程，提升3DIC的整合技術，透過爾必達提供的DRAM技術、力成的封裝技術，以及聯(lián)電的先進邏輯技術，建立完整解決方案。

聯(lián)電表示，目前與爾必達、力成的合作仍在進行，預計2012年產品導入量產，清算宏寶，并不影響與爾必達、力成的合作；在聯(lián)電內部成立3D芯片研發(fā)團隊后，也許對與爾必達、力成合作案有加分作用。