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[導讀]近年來IBM技術陣營不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭取人才及訂單,在技術上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(CommonPlatform)技術

近年來IBM技術陣營不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭取人才及訂單,在技術上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(CommonPlatform)技術論壇,揭露20納米以下制程藍圖,頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對于競爭對手節(jié)節(jié)進逼,臺積電董事長張忠謀顯得老神在在,他認為,IBM技術已不是強大競爭對手,臺積電在生產(chǎn)與伙伴關系上領先同業(yè),是臺積電成功關鍵。

IBM多年來在半導體先進制程領域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū),并將技術授權給晶圓代工廠,包括GlobalFoundries、三星、中芯及華潤上華等,讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術,并進入量產(chǎn),以中芯為例,取得IBM45/40納米制程技術進入量產(chǎn)后,未來在價格上恐將對臺積電、聯(lián)電造成影響。

在先進制程方面,包括IBM、三星、意法半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries等聯(lián)盟會員,為搶攻28納米制程市場,日前宣布將進行廠房同步化,導入IBM聯(lián)盟28納米制程技術,未來一款芯片設計可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持,藉此吸引客戶上門。

在客戶設計環(huán)境方面,因應臺積電推出開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform;OIP),IBM陣營亦不遑多讓,力推通用平臺,并將于2011年1月18日于美國舉行技術論壇,將由IBM、GlobalFoundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-KMetalGate;HKMG),同時將揭橥20納米以下制程藍圖,并邀集設計自動化(EDA)、硅智財(IP)等供應鏈伙伴共同參展,以壯大IBM陣營聲勢。

張忠謀20日以”臺積電篳路藍縷20年”為題進行演講時指出,臺積電成功關鍵在于掌握技術、生產(chǎn),并且擁有穩(wěn)固伙伴關系,若以此標準來看,GlobalFoundries主要技術來源是IBM,但IBM技術已不是強大競爭者,三星與英特爾(Intel)技術雖然頂尖,但在伙伴關系上都無法與臺積電相比。

張忠謀表示,臺積電目前是半導體業(yè)最重要公司之一,與英特爾、三星是三強鼎立,其中,三星是內(nèi)存龍頭,英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好,一如奔馳車路線,但臺積電能成為三巨頭之一,是因為臺積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota),以好的技術、高生產(chǎn)效率及合理價格,與顧客建立良好伙伴關系。

事實上,臺積電在技術研發(fā)上亦相當積極。張忠謀強調(diào),盡管臺積電在成立之初技術相對落后,但由于把技術提升當作最重要事情,不斷投入研發(fā),才造就今日的成就。臺積電2010年研發(fā)費用達到新臺幣360億元,超過工研院全年預算,2011年研發(fā)經(jīng)費上看500億元,產(chǎn)量躋身世界第2,目前市值約新臺幣1.9兆元,逼近2兆元,是臺灣最大的單一公司。

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