[導(dǎo)讀]近年來IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(tái)(CommonPlatform)技術(shù)
近年來IBM技術(shù)陣營(yíng)不斷坐大,GlobalFoundries與三星電子(SamsungElectronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營(yíng)將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(tái)(CommonPlatform)技術(shù)論壇,揭露20納米以下制程藍(lán)圖,頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手節(jié)節(jié)進(jìn)逼,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀顯得老神在在,他認(rèn)為,IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè),是臺(tái)積電成功關(guān)鍵。
IBM多年來在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū),并將技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠,包括GlobalFoundries、三星、中芯及華潤(rùn)上華等,讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術(shù),并進(jìn)入量產(chǎn),以中芯為例,取得IBM45/40納米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后,未來在價(jià)格上恐將對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電造成影響。
在先進(jìn)制程方面,包括IBM、三星、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries等聯(lián)盟會(huì)員,為搶攻28納米制程市場(chǎng),日前宣布將進(jìn)行廠房同步化,導(dǎo)入IBM聯(lián)盟28納米制程技術(shù),未來一款芯片設(shè)計(jì)可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持,藉此吸引客戶上門。
在客戶設(shè)計(jì)環(huán)境方面,因應(yīng)臺(tái)積電推出開放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform;OIP),IBM陣營(yíng)亦不遑多讓,力推通用平臺(tái),并將于2011年1月18日于美國舉行技術(shù)論壇,將由IBM、GlobalFoundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-KMetalGate;HKMG),同時(shí)將揭橥20納米以下制程藍(lán)圖,并邀集設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、硅智財(cái)(IP)等供應(yīng)鏈伙伴共同參展,以壯大IBM陣營(yíng)聲勢(shì)。
張忠謀20日以”臺(tái)積電篳路藍(lán)縷20年”為題進(jìn)行演講時(shí)指出,臺(tái)積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn),并且擁有穩(wěn)固伙伴關(guān)系,若以此標(biāo)準(zhǔn)來看,GlobalFoundries主要技術(shù)來源是IBM,但IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者,三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖,但在伙伴關(guān)系上都無法與臺(tái)積電相比。
張忠謀表示,臺(tái)積電目前是半導(dǎo)體業(yè)最重要公司之一,與英特爾、三星是三強(qiáng)鼎立,其中,三星是內(nèi)存龍頭,英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好,一如奔馳車路線,但臺(tái)積電能成為三巨頭之一,是因?yàn)榕_(tái)積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota),以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價(jià)格,與顧客建立良好伙伴關(guān)系。
事實(shí)上,臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上亦相當(dāng)積極。張忠謀強(qiáng)調(diào),盡管臺(tái)積電在成立之初技術(shù)相對(duì)落后,但由于把技術(shù)提升當(dāng)作最重要事情,不斷投入研發(fā),才造就今日的成就。臺(tái)積電2010年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到新臺(tái)幣360億元,超過工研院全年預(yù)算,2011年研發(fā)經(jīng)費(fèi)上看500億元,產(chǎn)量躋身世界第2,目前市值約新臺(tái)幣1.9兆元,逼近2兆元,是臺(tái)灣最大的單一公司。
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VI
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PLAYER
ASIA
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NI
SE
TRACE
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COM
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IO
SI
BSP
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模型
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電話會(huì)議
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體